半导体芯片封装用的高强度超薄陶瓷基功能型复合模块制造技术

本实用新型专利技术公开了一种半导体芯片封装用的高强度超薄陶瓷基功能型复合模块，包括半导体芯片、印刷电路板、金属陶瓷基板和散热器，半导体芯片倒装键合在印刷电路板的一面上，印刷电路板的另一面与金属陶瓷基板的一面固定贴合，且金属陶瓷基板的另一面与散热器的一面固定贴合；散热器的另一面均匀分布有多个散热片，每两个散热片之间形成传递热量的散热区，且半导体芯片、印刷电路板的热量依次从金属陶瓷基板和散热区散热。本实用新型专利技术通过半导体芯片、印刷电路板、金属陶瓷基板和散热器的配合有效延长了该模块的使用寿命，且使得该模块具有高强度、超薄、抗冲击、抗震、抗温度急剧变化且芯片使用寿命长的特点。

【技术实现步骤摘要】
半导体芯片封装用的高强度超薄陶瓷基功能型复合模块
本技术涉及微电子、芯片封装和半导体模块制造
，尤其涉及一种半导体芯片封装用的高强度超薄陶瓷基功能型复合模块。
技术介绍
由于5G通讯技术、超大规模集成电路及航天通讯技术的发展，高端芯片封装不断向小型化、高密度、高性能、高可靠性、高抗电磁干扰、低成本和批量化生产方向发展，如何设计芯片封装模块及封装工艺越显关键。倒装芯片逐渐成为高端封装主流，主要应用于高频的CPU处理器、GPU（GraphicProcessorUnit）及芯片组等产品。而封装密度高、处理速度快是芯片封装技术及高密度安装的方向，由于陶瓷能够承受较高的回流温度，耐高温性远高于塑化及其他高分子材料，但其缺点是强度低、易碎、易裂，严重影响高端芯片的可靠性，特别是用于高振动、温度急剧循环变化环境。当前国内外高端芯片封装一般是采用纯陶瓷基底封装，芯片直接贴在纯陶瓷上，纯陶瓷直接贴合在基板上，由于特殊环境下，温度循环变化温差很大，且载体高振动，容易造成纯陶瓷裂纹，从而使得芯片容易被破坏。
技术实现思路
针对上述技术中存在的不足之处，本技术提供一种高可靠性、高抗电磁干扰、散热性能好、用于高本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种半导体芯片封装用的高强度超薄陶瓷基功能型复合模块，其特征在于，包括半导体芯片、印刷电路板、金属陶瓷基板和散热器，所述半导体芯片倒装键合在印刷电路板的一面上，所述印刷电路板的另一面与金属陶瓷基板的一面固定贴合，且所述金属陶瓷基板的另一面与散热器的一面固定贴合；所述散热器的另一面均匀分布有多个散热片，每两个散热片之间形成传递热量的散热区，且所述半导体芯片、印刷电路板的热量依次从金属陶瓷基板和散热区散热。

【技术特征摘要】
1.一种半导体芯片封装用的高强度超薄陶瓷基功能型复合模块，其特征在于，包括半导体芯片、印刷电路板、金属陶瓷基板和散热器，所述半导体芯片倒装键合在印刷电路板的一面上，所述印刷电路板的另一面与金属陶瓷基板的一面固定贴合，且所述金属陶瓷基板的另一面与散热器的一面固定贴合；所述散热器的另一面均匀分布有多个散热片，每两个散热片之间形成传递热量的散热区，且所述半导体芯片、印刷电路板的热量依次从金属陶瓷基板和散热区散热。2.根据权利要求1所述的半导体芯片封装用的高强度超薄陶瓷基功能型复合模块，其特征在于，所述半导体芯片与印刷电路板之间设有固晶层，且所述半导...

【专利技术属性】
技术研发人员：郭干，冯丽艳，刘龙川，周铭，
申请(专利权)人：深圳市国新晶材科技有限公司，
类型：新型
国别省市：广东,44