金属陶瓷复合材料及金属陶瓷复合材料零件的制造方法技术

本发明专利技术公开了一种金属陶瓷复合材料及金属陶瓷复合材料零件的制造方法，该金属陶瓷复合材料，由以下成份按照质量配比组成：碳化硅76-92%、铝3-22.5%、硅0.4-0.8%、锌0.8-1.5%、镁0.1-1.6%、稀土0.2-1.5%。本发明专利技术提供的金属陶瓷复合材料，具有膨胀系数低、质量轻、散热率高的优点；而且经过反复的力学性能测试，证明该金属陶瓷复合材料还具有较高强度、良好的耐磨腐蚀性和耐磨性。将本发明专利技术应用在电子零件和部件上，可满足芯片封装、高功率电子材料及散热保护材料的性能要求，可改善芯片的散热性能，同时使芯片与基材有很好的热膨胀匹配，提高抗热冷循环冲击能力，延长器件的使用寿命。

【技术实现步骤摘要】
金属陶瓷复合材料及金属陶瓷复合材料零件的制造方法
本专利技术涉及微电子技术设备材料和零部件生产及其材料结构领域，尤其是涉及一种芯片封装材料和部件生产领域和手持及便携式无线电用具壳体的生产领域
技术介绍
随着高宽度、高集成、大功率、小型化电子产品的发展，及半导体集成电路技术日新月异的发展，电子器件的散热问题集各部件材料热膨胀相互匹配问题日益突出。在芯片封装中，如何有效的克服热阻，把大量的热能向外界散发，芯片封装材料的选择和壳体材料化学成份的构成和匹配，显得尤为重要。通常的芯片封装材料和壳体材料一般是铝合金、铜合金、镍合金、陶瓷材料等，但这些材料很难同时满足高散热、低热膨胀系数、比重轻、高强度及一定的耐磨腐蚀性、耐磨性要求。
技术实现思路
针对上述技术中存在的不足之处，本专利技术提供一种高散热、低热膨胀系数、比重轻的金属陶瓷复合材料，以及应用了此材料的零件生产方法。为实现上述目的，本专利技术提供一种金属陶瓷复合材料，该金属陶瓷复合材料由以下成份按照质量配比组成：碳化硅76-92%铝3-22.5%；硅0.4-0.8%；锌0.8-1.5%镁0.1-1.6%；稀土0.2-1.5%。进一步来说，由以本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种金属陶瓷复合材料，其特征在于，由以下成份按照质量配比组成：碳化硅              76‑92%铝                  3‑22.5%；硅                  0.4‑0.8%；锌                  0.8‑1.5%镁                  0.1‑1.6%；稀土                0.2‑1.5%。

【技术特征摘要】
1.一种金属陶瓷复合材料，其特征在于，由以下成份按照质量配比组成：碳化硅76-92%铝3-22.5%；硅0.4-0.8%；锌0.8-1.5%镁0.1-1.6%；稀土0.2-1.5%。2.根据权利要求1所述的金属陶瓷复合材料，其特征在于，由以下成份按照质量配比组成：碳化硅76-92%铝6-22%；硅0.4-0.8%；锌0.8-1.5%镁0.1-1.5%；稀土0.5-1.5%。3.根据权利要求1或2所述的金属陶瓷复合材料，其特征在于，所述稀土为稀土为镧(La)、铈(Ce)、镨(Pr)、钕(Nd)、钷(Pm)、钐(Sm)、铕(Eu)、钆(Gd)、铽(Tb)、镝(Dy)、钬(Ho)、铒(Er)、铥(Tm)、镱(Yb)、镥(Lu)，钪(Sc)和钇(Y)中的一种或几种。4.根据权利要求3所述的金属陶瓷复合材料，其特征在于，所述金属陶瓷复合材料由以下成份按照质量配比组成：碳化硅89%，铝6.2%，硅0.6%，锌1.5%，镁1.4%，铈1.3%。5.根据权利要求3所述的金属陶瓷复合材料，其特征在于，所述金属陶瓷复合材料由以下成份按照质量配比组成：碳化硅84%，铝12%，硅0.6%，锌1.2%，镁1.1%，镧1.1%。6.根据权利要求3所述的金属陶瓷复合材料，其特征在于，所述金属陶瓷复合材料由以下成份按照...

【专利技术属性】
技术研发人员：郭干，周纯，吴新斌，
申请(专利权)人：深圳市国新晶材科技有限公司，
类型：发明
国别省市：广东;44