一种陶瓷基LED的MCOB封装结构制造技术

本实用新型专利技术涉及LED封装技术领域，尤其公开了一种陶瓷基LED的MCOB封装结构，包括陶瓷基板、LED芯片，陶瓷基板上设有若干对电极通孔，陶瓷基板的底面上设有布线槽，每对电极通孔中的两个孔分别与两组布线槽的端部连通，电极通孔位于陶瓷基板顶面端的孔径大于底面端的孔径，电极通孔、布线槽内浇注有金属液，电极通孔内的金属液冷却后形成电极，布线槽内的金属液冷却后形成与电极连接的金属导线，陶瓷基板的顶面上位于每对电极的外侧设有环形凹槽，环形凹槽内卡接有散热环，LED芯片通过金线与电极连接，光杯内填充有荧光胶。因此，本实用新型专利技术具有散热性能好，工艺简单、成本低，使用寿命长的有益效果。

【技术实现步骤摘要】
【专利摘要】本技术涉及LED封装
，尤其公开了一种陶瓷基LED的MCOB封装结构，包括陶瓷基板、LED芯片，陶瓷基板上设有若干对电极通孔，陶瓷基板的底面上设有布线槽，每对电极通孔中的两个孔分别与两组布线槽的端部连通，电极通孔位于陶瓷基板顶面端的孔径大于底面端的孔径，电极通孔、布线槽内浇注有金属液，电极通孔内的金属液冷却后形成电极，布线槽内的金属液冷却后形成与电极连接的金属导线，陶瓷基板的顶面上位于每对电极的外侧设有环形凹槽，环形凹槽内卡接有散热环，LED芯片通过金线与电极连接，光杯内填充有荧光胶。因此，本技术具有散热性能好，工艺简单、成本低，使用寿命长的有益效果。【专利说明】-种陶瓷基LED的MCOB封装结构
本技术涉及LED封装
，尤其涉及一种陶瓷基LED的MC0B封装结构。
技术介绍
随着LED照明行业的发展，现在LED芯片通常采用C0B封装，C0B封装是指LED芯 片直接在整个基板上进行邦定封装，即在里基板上把N个芯片继承集成在一起进行封装， 主要用来解决小功率芯片制造大功率LED灯问题，可以分散芯片散热，提高光效，同时改善 LED灯的眩光效应。在COM封装的基础上，现在又出现了各种MC0B封装，MC0B封装结构具 有发光效率高、发热量小的特点，MC0B封装是把每个芯片单独装入光杯中，从而提高每个芯 片的出光效率，增强LED芯片的散热。常见的基板有铝基和陶瓷基，铝基加工方便，陶瓷基 导热性能优良，而且本身就是绝缘体，减少了绝缘层，从而提高导热效率。然而为了便于陶 瓷基与LED芯片连接，陶瓷基板上需要镀上铜箔进行点连接，陶瓷基的一个表面需要焊接 上金属薄膜电镀层、另一个表面需要蚀刻工艺制造金属电路层。然而金属薄膜电镀层与陶 瓷之间的焊接工艺成本高、焊接效率低，金属薄膜电镀层通过蚀刻工艺镀在陶瓷表面，工艺 成本也高。 中国专利申请公布号：CN103500787A，授权公告日2014年1月8日，公开了一种底 部可直接焊接于散热器的陶瓷C0B封装LED光源，具有更佳导热性能，组装更加简便的陶瓷 C0B封装LED光源结构。本技术包括LED光源基板，LED光源基板的本体底部引入可焊 接金属薄膜电镀层，LED光源基板的本体表面设有金属电路层，若干LED芯片设置在金属电 路层上，LED芯片四周设有一个封闭的C0B围坝，荧光粉填充胶填充于C0B围坝内并覆盖在 LED芯片上。该种结构中在陶瓷基上焊接金属薄膜电镀层，以及在陶瓷基本体表面通过蚀刻 工艺制造金属电路层，这些工艺都较复杂，需要使用各种设备，成本也较高。而且技术电路 层还容易和陶瓷基因为结合不牢靠而脱离。
技术实现思路
本技术为了克服现有技术中的COB、MC0B中陶瓷基上布置金属电路层工艺复 杂、制造成本高的不足，提供了一种制造工艺简单，制造成本低，金属电路与陶瓷基连接可 靠，散热性能好，使用寿命长的陶瓷基LED的MC0B封装结构。 为了实现上述目的，本技术采用如下技术方案： 一种陶瓷基LED的MC0B封装结构，包括陶瓷基板、LED芯片，其特征是，所述的陶 瓷基板上设有若干对电极通孔，所述的陶瓷基板的底面上设有两组用于浇注金属液的布线 槽，每对电极通孔中的两个孔分别与两组布线槽的端部连通，每组布线槽中所有布线槽的 内端连通，所述的电极通孔位于陶瓷基板顶面端的孔径大于底面端的孔径，电极通孔、布线 槽内烧注有金属液，位于电极通孔内的金属液冷却后形成电极，位于布线槽内的金属液冷 却后形成与电极连接的金属导线，所述的陶瓷基板的顶面上位于每对电极的外侧设有环形 凹槽，环形凹槽内卡接有散热环，散热环与陶瓷基板表面围成光杯，LED芯片通过金线与电 极连接，所述的光杯内填充有荧光胶。 电极通孔、布线槽内通过浇注金属液的方法布线，由于电极通孔位于陶瓷基板顶 面端的孔径大于底面端的孔径，成型后的电极两端都受到限位，无法与陶瓷基板脱离，金属 导线与电极为一体结构，而且嵌入布线槽内，也不会与陶瓷基板脱离，整体工艺及其简单， 成本大幅度降低，而且连接更加稳定；LED芯片位于陶瓷基板的顶面、金属导线位于陶瓷基 板的底面，互不干涉，这样就能采用散热环代替现有技术中的胶环(现有技术中由于布线和 LED芯片位于同一个表面，LED芯片周围无法开槽，导致无法直接使用散热环，而采用交换)， 省去了制造胶环以及烘干等工艺，散热环散热效果也远大于交换，从而极大的提高了 LED 芯片的散热效果。 作为优选，所述的金属液为铜液或铝液。铜液或者铝液冷却后形成铜电极(铜导 线）或铝电极(铝导线)。 作为优选，所述的散热环为铜环或铝环，散热环的内侧面上设有环形定位槽。铜 环、铝环的散热效果远大于胶环，从而增强LED芯片的散热性能；荧光胶注入散热环内，荧 光胶会进入环形定位槽内，因此能有效的防止散热环与陶瓷基板脱离。 作为优选，所述的环形定位槽的截面呈V形，V形结构一方面便于荧光胶进入槽 内，另一方面减少了环形定位槽内荧光胶的用量，降低成本。 作为优选，所述的布线槽的截面呈V形。V形结构的布线槽便于金属液流动以及充 满布线槽内，同时也减少了金属液的用量，降低成本 作为优选，陶瓷基板上位于每组布线槽内端连通处设有定位孔，定位孔位于位于 陶瓷基板顶面端的孔径大于底面端的孔径。电极对每根金属导线的外端进行定位，定位孔 内注入金属液冷却后形成定位柱，定位柱对每根金属导线的内端进行限位，防止金属导线 从布线槽内脱出（由于陶瓷基板与金属导线之间并没有通过粘结剂粘结，而仅通过端部限 位连接)，同时定位柱也用于整个陶瓷基板与外界电路的连接端子。 一种陶瓷基LED的MC0B封装工艺，包括如下步骤： a.陶瓷基板布线：在陶瓷基板的底面雕刻出布线槽、电极通孔、定位孔，然后把陶 瓷基板的底面朝上，顶面封闭，向电极通孔内浇注金属液，由于电极通孔、定位孔是通过布 线槽连通的，因此金属液能充满电极通孔、定位孔以及布线槽，金属液冷却后分别形成电极 和金属导线； b.固晶焊线：LED芯片底部通过导热胶与陶瓷基板连接，LED芯片两端通过金线 焊接在一对电极之间，然后放入烤箱内烘胶，设定烘烤温度和时间，确保LED芯片与陶瓷基 板稳固粘结； c.光杯成型：把散热环卡入环形凹槽内形成光杯； d.点荧光胶：把荧光粉与胶水调配搅拌后形成荧光胶，然后通过自动点胶机把荧 光胶注入散热环内，送入烤箱内烘烤成型。 作为优选，在步骤d中，在点胶前，先把调配搅拌后的荧光胶送入真空箱内真空处 理，抽出荧光胶内因搅拌而残留的空气。 因此，本技术具有如下有益效果：（1)陶瓷基板导热性能好，LED散热效果好， 使用寿命长；（2)陶瓷基板上通过浇注金属液的方法布线，工艺简单，降低了成本；（3)取消 围坝工艺，直接采用散热环替代围胶，精简工艺的同时还增强了散热效果；（4)浇注后成型 的电极、金属导线与陶瓷基板之间实质为机械连接，连接可靠，永不脱落，而且电极、金属导 线为一体式结构，避免的断路。 【专利附图】【附图说明】 图1为本技术中陶瓷基板的底面结构示意图。 图2为本技术中陶瓷基板的顶面结构示意图。 本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种陶瓷基LED的MCOB封装结构，包括陶瓷基板（1）、LED芯片（2），其特征是，所述的陶瓷基板（1）上设有若干对电极通孔（100），所述的陶瓷基板（1）的底面上设有两组用于浇注金属液的布线槽（101），每对电极通孔中的两个孔分别与两组布线槽的端部连通，每组布线槽中所有布线槽的内端连通，所述的电极通孔（100）位于陶瓷基板顶面端的孔径大于底面端的孔径，电极通孔、布线槽内浇注有金属液，位于电极通孔内的金属液冷却后形成电极（3），位于布线槽内的金属液冷却后形成与电极连接的金属导线（4），所述的陶瓷基板的顶面上位于每对电极的外侧设有环形凹槽（5），环形凹槽内卡接有散热环（6），散热环与陶瓷基板表面围成光杯（16）， LED芯片通过金线（7）与电极（3）连接，所述的光杯（61）内填充有荧光胶（8）。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：黄礼元，童朝海，
申请(专利权)人：上虞市宝之能照明电器有限公司，
类型：新型
国别省市：浙江;33