一种改良散热性能的LED封装结构制造技术

本实用新型专利技术公开了一种改良散热性能的LED封装结构，包括一个基座，所述的基座上设置有芯片，其特征在于，所述的基座底部左右两侧分别设置有第一电极金属部件和第二电极金属部件，所述的第一电极金属部件和第二电极金属部件中间为不连接的空隙部，所述第一电极金属部件和第二电极金属部件靠近空隙部的侧边为阶梯状，所述第一电极金属部件和第二电极金属部件上分别设置有三个或者三个以上的“S”型散热孔，所述的基座上设置有圆弧形反光罩，所述的反光罩为掺荧光粉的透光玻璃层，由于采用“S”型散热孔，本实用新型专利技术可以达到更好的散热效果，延长了LED的使用寿命，本实用新型专利技术透光性好，增强了产品本身的照明性能。

【技术实现步骤摘要】
【专利说明】
本技术涉及一种LED芯片封装结构，具体的说是涉及一种改良散热性能的LED封装结构。【
技术介绍
】发光二极管(LED，Light Emitting D1de)已被广泛应用于各种照明或发光显示等场合中。现有LED的封装结构通常包括支架、设置于所述支架上的LED芯片和覆盖在所述LED芯片上的透明胶体。LED封装的散热问题一直是影响LED产品性能的关键因素，为了改善LED产品的散热性能，我国技术专利CN 203826423U公开了一种LED封装结构，包括支架、设置于所述支架上的LED芯片和覆盖在所述LED芯片上的透明胶体，所述支架具有第一电极金属部件、第二电极金属部件和设置于所述第一电极金属部件与所述第二电极金属部件之间的用于电气绝缘的空隙，所述空隙呈“凸”字形，其缺陷是散热性能差，影响产品的使用寿命，而且透光性不好，影响了照明性能。【
技术实现思路
】本技术要解决的技术问题是克服上述缺陷，提供一种改良散热性能的LED封装结构，本技术具有更为优良的散热性能，延长了产品使用寿命，而且透光性好，增强了产品本身的照明性能。本技术技术方案如下所述:一种改良散热性能的LED封装结构，包括一个基座，所述的基座上设置有芯片，其特征在于，所述的基座底部左右两侧分别设置有第一电极金属部件和第二电极金属部件，所述的第一电极金属部件和第二电极金属部件中间为不连接的空隙部，所述第一电极金属部件和第二电极金属部件靠近空隙部的侧边为阶梯状，所述第一电极金属部件和第二电极金属部件上分别设置有三个或者三个以上的“S”型散热孔，所述的基座上设置有圆弧形反光罩，所述的反光罩为掺荧光粉的透光玻璃层。根据上述技术特征，本技术的有益效果在于，由于采用“S”型散热孔，本技术可以达到更好的散热效果，延长了 LED的使用寿命，另外，由于采用圆弧形反光罩，尤其是采用掺荧光粉的透光玻璃层作为反光罩，本技术透光性好，增强了产品本身的照明性能。【【附图说明】】图1为本技术的结构示意图。在图中:1、基座；2、芯片；3、反光罩；4、第二电极金属部件；5、第一电极金属部件；6、散热孔；7、阶梯状；8、空隙部。【【具体实施方式】】如图1所示，一种改良散热性能的LED封装结构，包括一个基座1，所述的基座I上设置有芯片2，其特征在于，所述的基座I底部左右两侧分别设置有第一电极金属部件5和第二电极金属部件4，所述的第一电极金属部件5和第二电极金属部件4中间为不连接的空隙部8，所述第一电极金属部件5和第二电极金属部件4靠近空隙部8的侧边为阶梯状7，所述第一电极金属部件5和第二电极金属部件4上分别设置有三个或者三个以上的“S”型散热孔6，所述的基座I上设置有圆弧形反光罩3，所述的反光罩3为掺荧光粉的透光玻璃层。【主权项】1.一种改良散热性能的LED封装结构，包括一个基座，所述的基座上设置有芯片，其特征在于，所述的基座底部左右两侧分别设置有第一电极金属部件和第二电极金属部件，所述的第一电极金属部件和第二电极金属部件中间为不连接的空隙部，所述第一电极金属部件和第二电极金属部件靠近空隙部的侧边为阶梯状，所述第一电极金属部件和第二电极金属部件上分别设置有三个或者三个以上的“S”型散热孔，所述的基座上设置有圆弧形反光罩，所述的反光罩为掺荧光粉的透光玻璃层。【专利摘要】本技术公开了一种改良散热性能的LED封装结构，包括一个基座，所述的基座上设置有芯片，其特征在于，所述的基座底部左右两侧分别设置有第一电极金属部件和第二电极金属部件，所述的第一电极金属部件和第二电极金属部件中间为不连接的空隙部，所述第一电极金属部件和第二电极金属部件靠近空隙部的侧边为阶梯状，所述第一电极金属部件和第二电极金属部件上分别设置有三个或者三个以上的“S”型散热孔，所述的基座上设置有圆弧形反光罩，所述的反光罩为掺荧光粉的透光玻璃层，由于采用“S”型散热孔，本技术可以达到更好的散热效果，延长了LED的使用寿命，本技术透光性好，增强了产品本身的照明性能。【IPC分类】H01L33/60, H01L33/64, H01L33/48【公开号】CN204809253【申请号】CN201520531814【专利技术人】屈军毅 【申请人】深圳市立洋光电子有限公司【公开日】2015年11月25日【申请日】2015年7月22日本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种改良散热性能的LED封装结构，包括一个基座，所述的基座上设置有芯片，其特征在于，所述的基座底部左右两侧分别设置有第一电极金属部件和第二电极金属部件，所述的第一电极金属部件和第二电极金属部件中间为不连接的空隙部，所述第一电极金属部件和第二电极金属部件靠近空隙部的侧边为阶梯状，所述第一电极金属部件和第二电极金属部件上分别设置有三个或者三个以上的“S”型散热孔，所述的基座上设置有圆弧形反光罩，所述的反光罩为掺荧光粉的透光玻璃层。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：屈军毅，
申请(专利权)人：深圳市立洋光电子有限公司，
类型：新型
国别省市：广东;44