一种朗伯型大功率LED封装结构制造技术

本实用新型专利技术公开了一种朗伯型大功率LED封装结构，包括基座、LED芯片以及透镜，基座上设有承台，承台上方设有铜柱，铜柱上与LED芯片粘贴连接，铜柱下方设有散热胶，散热胶使得铜柱和基座密封连接，基座外侧设有支架，基座上方通过勾合结构与透镜连接，透镜下端设有引脚，引脚通过引线与LED芯片连接，透镜内壁设有波浪形的凸纹。本实用新型专利技术实现了多芯片集成高功率封装易于贴装的功能，且组装方便，结构牢固；另外，本实用新型专利技术适散热效果好，还能够减少光源光线传播过程中的衰减，使其发出的光强度更高。

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及LED光源领域，更具体地说，涉及一种朗伯型大功率LED封装结构。
技术介绍
Iff朗伯型LED产品有着出光率高的优点，多芯片高功率LED集成模组有着贴装方便的优点。但是，现有的1W朗伯型LED的产品结构存在诸多缺陷:其不能应用于高功率的LED集成封装；整体装配结构复杂，不利于生产实施。中国专利号为201420153770.5的专利申请也提出了一种LED封装结构，针对上述缺陷进行了改进。但是，在朗伯型LED产品中，其各个部件的功率较大、产热较高，且没有有效散热的装置；LED光源的光强会随着传播过程衰减严重等等，这些是现有的LED封装结构所不能解决的。上述缺陷，值得解决。
技术实现思路
本技术的目的在于针对上述技术缺陷，提供了一种朗伯型大功率LED封装结构。本技术其解决技术问题所采用的技术方案如下所述:—种朗伯型大功率LED封装结构，包括基座、LED芯片以及透镜，其特征在于，所述基座上设有承台，所述承台上方设有铜柱，所述铜柱上与所述LED芯片粘贴连接，所述铜柱下方设有散热胶，所述散热胶使得所述铜柱和所述基座密封连接，所述基座外侧设有支架，所述基座上方通过勾合结构与所述本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种朗伯型大功率LED封装结构，包括基座、LED芯片以及透镜，其特征在于，所述基座上设有承台，所述承台上方设有铜柱，所述铜柱上与所述LED芯片粘贴连接，所述铜柱下方设有散热胶，所述散热胶使得所述铜柱和所述基座密封连接，所述基座外侧设有支架，所述基座上方通过勾合结构与所述透镜连接，所述透镜下端设有引脚，所述引脚通过引线与所述LED芯片连接，所述透镜内壁设有波浪形的凸纹。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：吕德钢，
申请(专利权)人：深圳市立洋光电子有限公司，
类型：新型
国别省市：广东;44