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本实用新型公开了一种朗伯型大功率LED封装结构，包括基座、LED芯片以及透镜，基座上设有承台，承台上方设有铜柱，铜柱上与LED芯片粘贴连接，铜柱下方设有散热胶，散热胶使得铜柱和基座密封连接，基座外侧设有支架，基座上方通过勾合结构与透镜连接，...
该专利属于深圳市立洋光电子有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过深圳市立洋光电子有限公司授权不得商用。

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