LED封装结构及LED灯具制造技术

本实用新型专利技术公开了一种LED封装结构及LED灯具，LED封装结构包括：金属基座；反射杯，所述反射杯固定在所述金属基座上；LED芯片，所述LED芯片固定在所述金属基座的固晶面上，并位于所述反射杯的内腔的底部；荧光胶层，所述荧光胶层填充在所述反射杯的内腔中并包覆所述LED芯片；还包括：有机硅薄膜层，所述有机硅薄膜层覆盖在所述荧光胶层的表面上。有机硅薄膜层不仅能够对金属反射层起到保护的作用，而且能够对荧光粉层起到长期防御环境中硫化物，水汽等杂质侵蚀的作用，特别是对于硅酸盐和氟化物等容易受潮的荧光粉起到了很好的保护作用，且高致密性有机硅无色透明，不影响LED的反射率，从而保障LED的出光效率和持久亮度。

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及半导体
，特别是涉及一种LED封装结构及LED灯具。
技术介绍
近年来，随着LED产品应用的多元化，大功率和电视背光等产品需求不断增长，伴随着LED的使用环境也越来越恶劣，对LED的稳定性和使用寿命的要求也越来越高，传统的LED在一些高温高湿以及户外的环境中使用时面临着亮度衰减严重和镀银层变黑的问题。通过改善封装物料可以在一定程度上改善上述的问题，但同时也面临物料成本的上升。近年来，有不少厂家开始研发通过改善封装的工艺来提高LED的稳定性。已有报道，利用特殊涂料对金属反射层进行处理以期达到防硫化的目的，但该方法只能保护金属反射层，而不能保护荧光粉层，空气中的水分子等还是可以进入到LED内与荧光粉发生反应。
技术实现思路
针对上述现有技术现状，本技术提供一种LED封装结构，解决传统LED长期使用过程中荧光粉易失效和金属反射层易变黑的问题，提高LED的防硫化性能和延长了 LED使用寿命。为了解决上述技术问题，本技术所提供的一种LED封装结构，包括:金属基座；反射杯，所述反射杯固定在所述金属基座上；LED芯片，所述LED芯片固定在所述金属基座的固晶面上，并位于所述本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种LED封装结构，包括：金属基座(2)；反射杯(1)，所述反射杯(1)固定在所述金属基座(2)上；LED芯片(3)，所述LED芯片(3)固定在所述金属基座(2)的固晶面上，并位于所述反射杯(1)的内腔(11)的底部；荧光胶层(4)，所述荧光胶层(4)填充在所述反射杯(1)的内腔(11)中并包覆所述LED芯片(3)；其特征在于，还包括：有机硅薄膜层(5)，所述有机硅薄膜层(5)覆盖在所述荧光胶层(4)的表面上。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：黄伟传，
申请(专利权)人：惠州雷通光电器件有限公司，
类型：新型
国别省市：广东;44