【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及LED封装技术，尤其涉及一种LED封装结构及LED发光显示模组。
技术介绍
现有的LED封装主要分为引脚式封装和表面贴装封装两种类型，其中引脚式封装 采用引线架作为各种封装外型的引脚，将正方形管芯粘结或烧结在引线架上，其顶部用环 氧树脂包封，环氧树脂具有耐湿性、绝缘性以及耐腐蚀性等特定，所以引脚式封装的LED常 应用于设置在户外的显示屏，其具有较好的防水、防腐蚀性，但这种封装结构体积较大，且 需要人工焊接到电路板上，人工焊接效率较低且可靠性低。表面贴装封装LED采用银胶将 芯片固定到基板上，再在芯片上压注一层硅胶，这种封装方式体积较小、可通过机器贴片和 焊接，但由于硅胶的防水性和耐腐蚀性不强所以这种封装结构的LED不适宜应用于户外的 显示屏，以上两种LED封装的应用都具有一定的局限性。
技术实现思路
本专利技术实施例所要解决的技术问题在于，提供一种LED封装结构，其体积较小、具 有较好的防水性、耐腐蚀性以及抗UV性。本专利技术实施例所要解决的另一技术问题在于，提供一种LED发光显示模组，具有 较好的防水性、耐腐蚀性以及抗UV性，适于应用于户外。为解决...
【技术保护点】
一种ＬＥＤ封装结构，其特征在于，包括：基板；固定在所述基板一侧的红色ＬＥＤ芯片、绿色ＬＥＤ芯片以及蓝色ＬＥＤ芯片；包封在所述红色ＬＥＤ芯片、绿色ＬＥＤ芯片以及蓝色ＬＥＤ芯片外的环氧树脂层。
【技术特征摘要】
1.一种LED封装结构，其特征在于，包括基板；固定在所述基板一侧的红色LED芯片、绿色LED芯片以及蓝色LED芯片；包封在所述红色LED芯片、绿色LED芯片以及蓝色LED芯片外的环氧树脂层。2.如权利要求1所述的LED封装结构，其特征在于，所述基板为金属基板、陶瓷基板、塑 胶PC基板或玻纤基板。3.如权利要求1所述的LED封装结构，其特征在于，所述环氧树脂层呈半球状。4.如权利要求1所述的LED封装结构，其特征在于，所述红色LED芯片、绿色LED芯片 以及蓝色LED芯片均通过银胶固定在所述基板上。5.一种LED发光显示模组，包括底壳、固定在所述底壳中的LED灯板以及封盖在LED灯 板上的面罩，其特征在于，所述LED灯板包括PCB板和多个阵列设置在...
还没有人留言评论。发表了对其他浏览者有用的留言会获得科技券。