【技术实现步骤摘要】
本技术涉及LED封装技术，尤其涉及一种LED封装结构及LED发光显示模组。
技术介绍
现有的LED封装主要分为引脚式封装和表面贴装封装两种类型，其中引脚式封装 采用引线架作为各种封装外型的引脚，将正方形管芯粘结或烧结在引线架上，其顶部用环 氧树脂包封，环氧树脂具有耐湿性、绝缘性以及耐腐蚀性等特点，所以引脚式封装的LED常 应用于设置在户外的显示屏，其具有较好的防水、防腐蚀性，但这种封装结构体积较大，且 需要人工焊接到电路板上，人工焊接效率较低且可靠性低。表面贴装封装LED采用银胶将 芯片固定到基板上，再在芯片上压注一层硅胶，这种封装方式体积较小、可通过机器贴片和 焊接，但由于硅胶的防水性和耐腐蚀性不强所以这种封装结构的LED不适宜应用于户外的 显示屏，以上两种LED封装的应用都具有一定的局限性。
技术实现思路
本技术实施例所要解决的技术问题在于，提供一种LED封装结构，其体积较 小、具有较好的防水性、耐腐蚀性以及抗UV性。本技术实施例所要解决的另一技术问题在于，提供一种LED发光显示模组， 具有较好的防水性、耐腐蚀性以及抗UV性，适于应用于户外。为解决上述技术问题，一...
【技术保护点】
１．一种ＬＥＤ封装结构，其特征在于，包括：基板；固定在所述基板一侧的ＬＥＤ芯片；包封在所述ＬＥＤ芯片外的环氧树脂层。
【技术特征摘要】
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