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本实用新型实施例涉及一种LED封装结构及LED发光显示模组，该LED封装结构包括：基板、固定在基板一侧的LED芯片以及包封在LED芯片外的环氧树脂层。该LED采用表面贴装式封装结构，其体积较小，在LED芯片外部包封环氧树脂层，具有较好的防水...
该专利属于熊周成所有，仅供学习研究参考，未经过熊周成授权不得商用。

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