光电组件高导热及高反射结构制造技术

一种光电组件高导热及高反射结构，其包含一具有高导热散热层与第一绝缘层的高导热散热单元；一与高导热散热单元结合的电路布局单元，其包含有一层叠于第一绝缘层上的基材、一层叠于基材上的第二绝缘层、及一层叠于第二绝缘层上的电路布局层，且该电路布局单元上设有多数凹槽孔；多数分别结合于各凹槽孔中的传导部；一层叠于电路布局层上的防焊层；以及多数分别设于各传导部中的反射罩。藉此，可供与光电组件结合使用，而达到较佳高导热、散热以及高反射的功效。（*该技术在2020年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

光电组件高导热及高反射结构技术 领域本技术有关于一种光电组件高导热及高反射结构，其可供与光电组件结合使 用，而达到较佳高导热、散热以及高反射功效。
技术介绍
一般已用光电组件的散热结构(如图5所示)，其系由相互层叠的基材层7 1、绝 缘层7 2、电路布局层7 3及防焊层7 4所构成，并于基材层7 1、绝缘层7 2、电路布局 层7 3及防焊层7 4上挖设有多数凹槽7 5，藉以提供与光电组件(图未示)结合使用，而 达到散热效果。但是由于已用光电组件的散热结构，其各凹槽7 5中的绝缘层7 2部分无法与基 材层7 1导通结合，而仅能电镀于基材层7 1及电路布局层7 3上，使各凹槽7 5中的绝 缘层7 2形成裸露阻隔导通，而于使用时造成有散热以及反射效果较差的情形。
技术实现思路
本技术主要目的在于，提供一种光电组件高导热及高反射结构，其可供与光 电组件结合使用，而达到较佳高导热、散热以及高反射的功效。为达上述目的，本技术一种光电组件高导热及高反射结构，其包括有一高导热散热单元，其包含有相互层叠的高导热散热层与第一绝缘层；—电路布局单元，与高导热散热单元结合，其包含有一层叠于第一绝缘层上的基 材、一层叠于基材上的第二绝缘层、及一层叠于第二绝缘层上的电路布局层，且该电路布局 单元上设有多数凹槽孔；多数传导部，分别结合于各凹槽孔中；一防焊层，层叠于电路布局层上；以及多数反射罩，分别设于各传导部中。于本技术一实施例中，该高导热散热层可为铜、铝或相关的金属材质。于本技术一实施例中，该第一绝缘层可为PP、绝缘胶或相关绝缘材料的材质。于本技术一实施例中，该电路布局单元以压合方式与高导热散热单元结合。于本技术一实施例中，该第一绝缘层、基材、第二绝缘层及电路布局层上分别 设有多数相对应的穿孔，而各穿孔于电路布局单元与高导热散热单元结合后形成凹槽孔。于本技术一实施例中，该基材可为铜、铝、FR4、BT、CAM1、CAM3或相关的电路板 材质。于本技术一实施例中，该第二绝缘层可为PP、绝缘胶或相关绝缘材料的材质。于本技术一实施例中，该电路布局层可为铜箔、银胶、银浆或相关电路板线路 材质，且该电路布局层上具有多数接点。于本技术一实施例中，各传导部由铜、铝或相关金属材质以电镀方式分别结 合于各凹槽孔中。 于本技术一实施例中，各反射罩以镀钯银或镀银方式分别设于各传导部中。与现有技术相比，本技术所具有的有益效果为本技术可与光电组件结 合使用，可将各光电组件分别设置于各反射罩中，并让各光电组件分别以导线与电路布局 层上的各接点电性连接，而作为电视背光模块或照明使用，且使用时可利用各传导部及各 反射罩达到较佳的高导热、散热以及高反射的功效。附图说明图1，系本技术立体外观示意图。图2，系本技术立体分解示意图。图3，系本技术剖面状态示意图。图4，系本技术使用状态示意图。图5，系已用的剖面状态示意图。标号说明高导热散热单元1 ；高导热散热层1 1 ；第一绝缘层1 2 ；穿孑 L 121、211、221、231;电路布局单元2 ；基材 2 1 ；第二绝缘层2 2 ；电路布局层2 3 ；接点2 3 2 ；凹槽孔2 4 ；传导部3 ；防焊层4 ；反射罩5 ；光电组件6 ；导线6 1 ；基材层7 1 ；绝缘层7 2 ；电路布局层7 3 ；防焊层7 4 ；凹槽7 5。具体实施方式请参阅图1、2、3及图4所示，分别为本技术的立体外观示意图、本实用新 型的立体分解示意图、本技术的剖面状态示意图及本技术的使用状态示意图。如 图所示本技术系一种光电组件高导热及高反射结构，其至少包含一高导热散热单元 1、一电路布局单元2、多数传导部3、一防焊层4以及多数反射罩5所构成。上述所提高导热散热单元1包含有相互层叠的高导热散热层1 1与第一绝缘层12，该高导热散热层1 1可为铜、铝或相关的金属材质，而该第一绝缘层1 2可为PP、绝 缘胶或相关绝缘材料的材质。该电路布局单元2以压合方式与高导热散热单元1结合，其包含有一层叠于第一 绝缘层1 2上的基材2 1、一层叠于基材2 1上的第二绝缘层2 2、及一层叠于第二绝缘 层2 2上的电路布局层2 3，而该第一绝缘层1 2、基材2 1、第二绝缘层2 2及电路布局 层2 3上分别设有多数相对应的穿孔121、211、221、231，而各穿孔12 1、21 1、2 2 1、2 3 1于电路布局单元2与高导热散热单元1结合后形成多数凹槽孔 2 4，其中该基材2 1可为铜、铝、FR4、BT、CAM1、CAM3或相关电路板与金属基板材质，该第 二绝缘层2 2可为PP、绝缘胶或相关绝缘材料的材质，该电路布局层2 3可为铜箔、银胶、 银浆或相关电路板线路材质，且该电路布局层2 3上具有多数接点2 3 2，然本技术 的电路布局单元2即为印刷电路板(又称印制电路板或印刷线路板)，常使用英文缩写PCB (Printed circuit board)或 PWB (Printed wire board)，而其印刷电路板的基材普遍是 以基板的绝缘部分作分类，常见的原料为电木板、玻璃纤维板、以及各式的塑料板。而PCB 的制造商普遍会以一种以玻璃纤维、不织物料、以及树脂组成的绝缘部分，再以环氧树脂和 铜箔压制成黏合片(pr印reg)使用；且其常见的基材2 1及主要成份更可进一步为下列材 质FR-I 酚醛棉纸，这种基材通称电木板(比FR-2较高经济性)。FR-2:酚醛棉纸。FR-3 棉纸(Cotton paper)、环氧树脂。FR-4 玻璃布(Woven glass)、环氧树脂。FR-5 玻璃布、环氧树脂。FR-6 毛面玻璃、聚酯。G-10 玻璃布、环氧树脂。CEM-I 棉纸、环氧树脂(阻燃)。CEM-2 棉纸、环氧树脂(非阻燃)。CEM-3 玻璃布、环氧树脂。CEM-4 玻璃布、环氧树脂。CEM-5 玻璃布、多元酯。氮化铝(AIN)。碳化硅(SIC)。铜基材(Cu)。铝基材(Al)。陶瓷基材。各传导部3分别由铜、铝或相关金属材质以电镀方式分别结合于各凹槽孔2 4 中，并同时使高导热散热层1 1、第一绝缘层ι 2、基材2 1、第二绝缘层2 2及电路布局 层2 3之间利用各凹槽孔2 4形成电镀导通。该防焊层4层叠于电路布局层2 3上，并避开各接点2 3 2。各反射罩5以镀钯银或镀银方式分别设于各传导部3中。如是，藉由上述结构构成一全新的光电 组件高导热及高反射结构。当本技术于运用时，可供与光电组件6结合使用，可将各光电组件6分别 设置于各反射罩5中，并让各光电组件6分别以导线6 1与电路布局层2 3上的各接点 2 3 2电性连接，而作为电视背光模块或照明使用，且使用时可利用各传导部3及各反射 罩5达到较佳的高导热、散热以及高反射的功效。综上所述，本技术光电组件高导热及高反射结构可有效改善已用的种种缺 点，可供与光电组件结合使用，而达到较佳高导热、散热以及高反射的功效；进而使本实用 新型之产生能更进步、更实用、更符合消费者使用所须，确已符合技术专利申请要件， 爰依法提出专利申请。权利要求1.一种光电组件高导热及高反射结构，其特征在于包括有一高导热散热单元，其包本文档来自技高网...

【技术保护点】
１．一种光电组件高导热及高反射结构，其特征在于包括有：一高导热散热单元，其包含有相互层叠的高导热散热层与第一绝缘层；一电路布局单元，与高导热散热单元结合，其包含有一层叠于第一绝缘层上的基材、一层叠于基材上的第二绝缘层、及一层叠于第二绝缘层上的电路布局层，且该电路布局单元上设有多数凹槽孔；多数传导部，分别结合于各凹槽孔中；一防焊层，层叠于电路布局层上；以及多数反射罩，分别设于各传导部中。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：张俊凯，潘智隆，
申请(专利权)人：嘉捷国际有限公司，
类型：实用新型
国别省市：71