【技术实现步骤摘要】
光电组件高导热及高反射结构技术 领域本技术有关于一种光电组件高导热及高反射结构，其可供与光电组件结合使 用，而达到较佳高导热、散热以及高反射功效。
技术介绍
一般已用光电组件的散热结构(如图5所示)，其系由相互层叠的基材层7 1、绝 缘层7 2、电路布局层7 3及防焊层7 4所构成，并于基材层7 1、绝缘层7 2、电路布局 层7 3及防焊层7 4上挖设有多数凹槽7 5，藉以提供与光电组件(图未示)结合使用，而 达到散热效果。但是由于已用光电组件的散热结构，其各凹槽7 5中的绝缘层7 2部分无法与基 材层7 1导通结合，而仅能电镀于基材层7 1及电路布局层7 3上，使各凹槽7 5中的绝 缘层7 2形成裸露阻隔导通，而于使用时造成有散热以及反射效果较差的情形。
技术实现思路
本技术主要目的在于，提供一种光电组件高导热及高反射结构，其可供与光 电组件结合使用，而达到较佳高导热、散热以及高反射的功效。为达上述目的，本技术一种光电组件高导热及高反射结构，其包括有一高导热散热单元，其包含有相互层叠的高导热散热层与第一绝缘层；—电路布局单元，与高导热散热单元结合，其包含有一层叠于...
【技术保护点】
１．一种光电组件高导热及高反射结构，其特征在于包括有：一高导热散热单元，其包含有相互层叠的高导热散热层与第一绝缘层；一电路布局单元，与高导热散热单元结合，其包含有一层叠于第一绝缘层上的基材、一层叠于基材上的第二绝缘层、及一层叠于第二绝缘层上的电路布局层，且该电路布局单元上设有多数凹槽孔；多数传导部，分别结合于各凹槽孔中；一防焊层，层叠于电路布局层上；以及多数反射罩，分别设于各传导部中。
【技术特征摘要】
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