一种带有反射层的LED光源组件制造技术

本实用新型专利技术公开的带有反射层的LED光源组件，包括透明基板，在透明基板的下方设有反射层，透明基板上粘结有由n个LED芯片通过金属线串、并联构成的LED芯片阵列，n为正整数，LED芯片阵列与连接电源的电极相连，在LED芯片阵列和透明基板外整体包裹有混有荧光粉的封装树脂层，封装树脂层中荧光粉的质量含量为35-75%。该LED光源模组通过基板底面的光学反射面设计，可以实现出射光线的角度和空间分布的控制，通过灵活的配光设计，可以满足各种应用场合。（*该技术在2023年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】
一种带有反射层的LED光源组件
本技术涉及LED光源模组，尤其是一种带有反射层的LED光源组件。
技术介绍
基于LED (Light Emitting Diode)技术的半导体照明被誉为21世纪最具有发展前景的高
之一，作为第四代光源，它在光效、寿命、环保等方面都具有以往的光源无法比拟的优势。传统的LED光源模组，一般采用不透明的铝基板、铜基板或陶瓷基板，由于模组中的边框结构会限制模组的出光角度，通常出光角度为120?140°出光；而对于透明基板可以实现大角度出光，但由于其透光性，出光效率会由于其透光性而下降。如何同时具有两种基板的优点以及避免其缺点成为亟待解决的问题。
技术实现思路
鉴于以上的内容，本技术的目的是设计一种结构简单，有利于提高出光效率且扩大出光角度的带有反射层的LED光源组件。本技术的带有反射层的LED光源组件，包括透明基板，在透明基板的下方设有反射层，透明基板上粘结有由η个LED芯片通过金属线串、并联构成的LED芯片阵列，η为正整数，LED芯片阵列与连接电源的电极相连，在LED芯片阵列和透明基板外整体包裹有混有荧光粉的封装树脂层，封装树脂层中荧光粉本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种带有反射层的LED光源组件，其特征在于：包括透明基板（1），在透明基板（1）的下方设有反射层（5），透明基板（1）上粘结有由n个LED芯片通过金属线（4）串、并联构成的LED芯片阵列（3），n为正整数，LED芯片阵列（3）与连接电源的电极（2）相连，在LED芯片阵列（3）和透明基板（1）外整体包裹树脂层（6）。

【技术特征摘要】
1.一种带有反射层的LED光源组件，其特征在于:包括透明基板(I )，在透明基板(I)的下方设有反射层(5)，透明基板(I)上粘结有由η个LED芯片通过金属线(4)串、并联构成的LED芯片阵列(3)，η为正整数，LED芯片阵列(3)与连接电源的电极(2)相连，在LED芯片阵列(3 )和透明基板(I)外整体包裹树脂层(6 )。2.根据权利要求1所述的带有反射层的LED光源组件，其特征在于所述的透明基板为玻璃、陶瓷或塑料。3.根据权利要求1所述的带有反射层的LED光源组件，其特征在于...

【专利技术属性】
技术研发人员：严钱军，
申请(专利权)人：杭州杭科光电股份有限公司，
类型：实用新型
国别省市：