【技术实现步骤摘要】
—种高压集成驱动LED光源
本专利技术属于LED光源
,具体涉及一种高压集成驱动LED光源。
技术介绍
目前,世界范围内的能源紧张引起了各国对节能技术的高度重视,在大力开发诸如太阳能,风能等可再生清洁能源的同时,各国也在合理有效的利用能源方面加大了力度。反映在照明方面就是各种新光源的不断推陈出新及广泛应用。这其中,发光二极管以其低能耗、高光效、寿命长和其高可靠性引起了越来越广泛的关注并逐步应用到照明领域。现有技术中,实现大功率平面白光光源的主要方法是蓝光或近紫外芯片激发黄色荧光粉来实现的,尤其是多芯片基础光源基板的封装,这种封装的光源仍然存在几个不足,一是光源的显色性不是很好,尤其是照明产品用在人群较集中的地方,会带来光源的使用缺陷,虽然有不少企业试图通过混合红色荧光粉的方法来获得高显色性,但是是以牺牲一定的光效为代价的;二是集成芯片光源的光效不够高、光衰现象较严重,会给照明产品带来使用缺陷,不利于广泛应用;三是现有的白光LED发出的光线主要沿半导体芯片上方以及半导体芯片周围延伸,其中半导体芯片上方的光线为有用光,半导体芯片周围的光线因未被实际利用而造成本领域技术人员常说的漏光现象,而漏光将造成光源损耗。
技术实现思路
本专利技术的目的是克服现有技术中的不足之处,提供一种高光效且显色性优的高压集成驱动LED光源。本专利技术的目的是通过以下技术方案来实现的:一种高压集成驱动LED光源,包括PCB板、LED芯片以及贴装于PCB板顶部的散热器,所述LED芯片由高压蓝光芯片和红光芯片组成,所述红光芯片与高压蓝光芯片通过区域分割形式排布在PCB板上 ...
【技术保护点】
一种高压集成驱动LED光源,包括PCB板、LED芯片以及贴装于PCB板顶部的散热器,其特征在于:所述LED芯片由高压蓝光芯片和红光芯片组成,所述红光芯片与高压蓝光芯片通过区域分割形式排布在PCB板上,红光芯片区域与高压蓝光芯片区域的面积大小比例为1:4,所述高压蓝光芯片上封装有黄色荧光粉;所述PCB板两端分别设置有棱镜,所述棱镜由透明的进光面、与进光面垂直的透明回光面以及与进光面呈锐角设置的反光面连接构成,所述进光面还垂直固定于散热器上;所述散热器包括位于上部的散热板和位于下部的通风板,散热板固定于通风板上,所述散热板上均匀设置有多个散热通孔,散热通孔呈螺旋状,且孔径从上至下逐渐放大,所述通风板上设置有多道通风槽,所述通风板上还设置有与所述散热通孔对应的凸起,所述凸起与所述散热板上的散热通孔匹配套接,所述凸起呈中空状。
【技术特征摘要】
1.一种高压集成驱动LED光源,包括PCB板、LED芯片以及贴装于PCB板顶部的散热器,其特征在于:所述LED芯片由高压蓝光芯片和红光芯片组成,所述红光芯片与高压蓝光芯片通过区域分割形式排布在PCB板上,红光芯片区域与高压蓝光芯片区域的面积大小比例为1:4,所述高压蓝光芯片上封装有黄色荧光粉; 所述PCB板两端分别设置有棱镜,所述棱镜由透明的进光面、与进光面垂直的透明回光面以及与进光面呈锐角设置的反光面连接构成,所述进光面还垂直固定于散热器上; 所述散热器包括位于上...
【专利技术属性】
技术研发人员:刘达樊,范志开,邹纯江,卢新伟,
申请(专利权)人:广东卓耐普智能技术股份有限公司,
类型:发明
国别省市:
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