发光装置制造方法及图纸

本发明专利技术涉及一种发光装置，其包括至少一个发光单元以及透镜。透镜具有容置部，至少部分发光单元设置于容置部。容置部具有入光面。其中，入光面与发光单元的距离与发光单元的边长的比值小于0.5。利用本发明专利技术可使利用发光二极管作为光源的背光模块发出均匀的光线，并有利于减少发光二极管使用的数目。

【技术实现步骤摘要】
发光装置
本专利技术涉及一种发光装置，特别涉及一种近场(near-field)设计的直下式背光光源的发光装置。
技术介绍
发光二极管(Light Emitting Diode, LED)为一种体积小、产热性低、耗电量低、且使用寿命长的光源，加上近来制造技术的进步，其发光亮度不断提升，且其制造成本也逐渐降低，目前已逐步应用于各种照明设备中。未来，发光二极管更可能取代目前灯泡或日光灯源，而成为照明设备中最重要的发光组件。以发光二极管作为液晶显示装置的直下式背光源时，却有其存在的问题。由于单一发光二极管所发出光线的角度约只有120度，S卩，发光二极管发出的光线指向性较高，散射角度不够大，故一般会将发光二极管搭配二次透镜(在此又称背光透镜，back lightlens)来使用，以增加发光二极管的视角。通过良好设计的二次透镜，才能有机会减少背光源中所需发光二极管的颗数，进而减少材料成本。因此，如何提供一种具有可提供均匀光线透镜的发光装置，已成为重要课题之一。
技术实现思路
有鉴于上述课题，本专利技术的目的为提供一种具有可提供均匀光线透镜的发光装置。为达上述目的，依据本专利技术的一种发光装置包括至少一发光单元以及一透镜。透镜具有容置部。至少部分发光单元设置于容置部。容置部具有入光面。其中，入光面与发光单元的距离与发光单元的一个边长的比值小于0.5。在一实施例中，发光单元为发光二极管芯片或表面黏着型发光二极管封装体。在一实施例中，透镜更包括第一透镜部及第二透镜部。第一透镜部与容置部对应设置。第二透镜部连接第一透镜部，且具有相互连接的反射面以及侧壁。在一实施例中，透镜更包括第一区、第二区及第三区。第一区与容置部对应设置。第二区连接第一区。第三区连接第二区。在一实施例中，第一透镜部具有凹部。发光单元的外围部所发出的光线，是由第一透镜部散射出透镜。在一实施例中，发光单元的中心部所发出的光线，是由反射面反射，并由侧壁出射透镜。在一实施例中，透镜更包括底面。容置部位于底面。在一实施例中，透镜更包括倒角。倒角位于底面与侧壁的交界处。发光单元所发出的部分光线是通过倒角反射而由侧壁折射或反射。在一实施例中，底面具有斜坡。斜坡与倒角相连接。在一实施例中，第二透镜部更具有设置于反射面与侧壁之间的凸透镜、凹透镜或不规则的透镜。在一实施例中，侧壁为经雾化的侧壁。在一实施例中，侧壁具有多个凹透镜、多个凸透镜、或其组合。在一实施例中，入光面的形状包括曲面或平面。在一实施例中，入光面的形状为弧面。入光面的曲率半径与发光单元的边长的比值大于0.5。在一实施例中，入光面与发光单兀最近的距离介于O?0.5mm。在一实施例中，透镜发出的光线角度介于O?180度。在一实施例中，透镜的形状为圆盘状或条状。承上所述，本专利技术所提供的一种发光装置，具有透镜，通过将发光单元与透镜的容置部近距离设置，使得容置部的入光面与发光单元的距离与发光单元的边长的比值小于0.5的设计，使得发光单元被视为面光源，而发光单元上不同区域所发出的光线则通过透镜作不同角度的折射或反射，进而能形成大视角的发光装置。如此一来，将发光装置应用至直下式背光源或灯箱时，即可减少光条(light bar)的设置，进而能减少发光单元的用量，以节省材料成本。更重要地，可减少透镜的厚度，甚至整体系统或背光模块的厚度，使得整个系统的厚度也随着减少。【附图说明】图1A为本专利技术较佳实施例的一种发光装置的立体剖面示意图；图1B为图1A的一种发光装置的剖面示意图；图1C为本专利技术较佳实施例的一种发光装置的不同态样的立体剖面示意图；图1D为本专利技术较佳实施例的一种发光装置中，发光单元的光线入射第一透镜部的光路径不意图；图1E为本专利技术较佳实施例的一种发光装置中，发光单元的光线入射第二透镜部的光路径不意图；图1F为本专利技术较佳实施例的一种发光装置的光路径示意图；图2为本专利技术较佳实施例的一种发光装置的光形图；图3A为本专利技术另一实施例的一种发光装置的立体剖面示意图；图3B为图3A的一种发光装置中，发光单元的光线入射第三区的光路径示意图；图4为本专利技术较佳实施例的一种发光装置的中央顶端部支不同态样的剖面示意图；图5A至图5C分别为本专利技术较佳实施例的一种发光装置的透镜的不同态样的剖面示意图；图6A及图6B分别为本专利技术较佳实施例的一种发光装置的不同态样的俯视图；图7为本专利技术较佳实施例的一种发光装置的发光单元的不同态样的剖面示意图；以及图8A及图SB分别为本专利技术较佳实施例的一种发光装置的不同态样的剖面示意图。主要组件符号说明l、lg:发光单元11:中心部12:外围部2、2’、2h:透镜21、21a:第一透镜部21’:第一区211、211a:凹部22:第二透镜部22，:第二区221、221b、221c、221d:反射面222、222，、222b、222c、222d、222e、222f、222h、2221:侧壁23、23’:容置部231、231g:入光面24、24h:底面241:斜坡25:倒角26b、26c、26d:连接处27’:第三区28h:凸部C:发光二极管芯片F: 一次透镜H、H1、H2:距离L:边长L1:第一光线L2:第二光线L3:第三光线L3’:第四光线M、M’、M1、M2、M3、M4、M5、M6、M8、M9:发光装置T1、T2:虚线【具体实施方式】以下将参照相关附图，说明依本专利技术较佳实施例的一种发光装置，其中相同的组件将以相同的参照符号加以说明。图1A为本专利技术较佳实施例的一种发光装置的立体剖面示意图，图1B为图1A的一种发光装置的剖面示意图。请同时参考图1A及图1B所示，发光装置M包括至少一个发光单元I及透镜2，透镜2覆盖发光单元I。其中，在本实施例中，发光装置M包括发光单元I，然此非限制性的，在实际运用上，发光装置M可进一步包括两个或甚至更多的发光单元以增加整体的亮度，本专利技术于此不限。另外，本专利技术的发光装置M是以应用于直下式背光源为例，且发光装置M是以圆盘式的构造为例，然此非限制性的，在实际应用上，如图1C所示，发光装置M也可为长条状的构造，并可作为照明装置或灯箱。以下将先针对发光装置M的各结构特征逐一说明。发光单元I为表面黏着型发光二极管(Surface Mount LED)封装体，然在实际应用中，发光单元I也可为发光二极管芯片(die)，本专利技术于此不限。另外，在本实施例中，发光单元I为发光二极管芯片，然发光二极管芯片的数量是非限制性的，其可为二芯片、三芯片甚至是多芯片的封装，视应用其的发光装置M所需的发光效果而使用。透镜2具有容置部23，其为内凹的结构，其中，至少部分发光单元I设置于容置部23，在此以发光单元I完全设置于容置部23内为例。容置部23具有入光面231，即，透镜2是以入光面231的一侧设置于发光单元1，发光单元I所发出的光线则由入光面231入射透镜2中。在本实施例中，容置部23是用以容纳及设置发光单元I，而入光面231为曲面的形状，然此非限制性的，在实际应用上，入光面231也可为弧面或平面，视发光装置M的构型所需做搭配,本专利技术于此不限。如上所述，通过将发光单元I近距离设置于透镜2的容置部23中，可改变发光单元I上不同区域所发出的光线的路径。详细而言，入光面231与发光单元I的距离H与发光单元的边长L的比值本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种发光装置，其包括：至少一个发光单元；以及透镜，其具有容置部，至少部分该发光单元设置于该容置部，该容置部具有入光面，其中，该入光面与该发光单元的距离与该发光单元的边长的比值小于0.5。

【技术特征摘要】
2012.08.21 TW 1011303161.一种发光装置，其包括: 至少一个发光单元；以及 透镜，其具有容置部，至少部分该发光单元设置于该容置部，该容置部具有入光面，其中，该入光面与该发光单元的距离与该发光单元的边长的比值小于0.5。2.如权利要求1所述的发光装置，其中该发光单元为发光二极管芯片或表面黏着型发光二极管封装体。3.如权利要求1所述的发光装置，其中该透镜进一步包括: 第一透镜部，其与该容置部对应设置；及 第二透镜部，其连接该第一透镜部，且具有相互连接的反射面以及侧壁。4.如权利要求1所述的发光装置，其中该透镜进一步包括: 第一区，其与该容置部对应设置； 第二区，其连接该第一区；及 第三区，其连接该第二区。5.如权利要求3所述的发光装置，其中该第一透镜部具有凹部，该发光单元的外围部所发出的光线，由该第一透镜部散射出该透镜。6.如权利要求3所述的发光装置，其中该发光单元的中心部所发出的光线，由该反射面反射，并由该侧壁出射该透镜。7.如权利要求3所述的发光装置，其中...

【专利技术属性】
技术研发人员：周彦均，
申请(专利权)人：辰峯光电股份有限公司，
类型：发明
国别省市：