本发明专利技术公开了一种发声装置模组。该发声装置模组包括模组壳体以及设置在所述模组壳体中的电路板，所述模组壳体具有穿板口，所述电路板从所述穿板口伸到所述模组壳体外侧，所述模组壳体在靠近所述穿板口的位置处具有第一注胶孔和第二注胶孔，所述第一注胶孔和第二注胶孔分别从所述模组壳体的外侧贯通到所述电路板的两侧表面，所述第一注胶孔与第二注胶孔在电路板处连通，所述第一注胶孔和第二注胶孔中填充有密封胶，所述密封胶配置为封闭所述电路板与穿板口之间的缝隙并封闭所述第一注胶孔和第二注胶孔。本发明专利技术解决的一个技术问题是如何改善电路板与穿板口的密封状态。
【技术实现步骤摘要】
发声装置模组
本专利技术属于发声装置模组，具体地，本专利技术涉及一种发声装置模组。
技术介绍
近年来，电子产品的发展迅速，平板电脑、智能手机已成为人们日常生活的必需品。电子产品的更新换代速度快，产品的性能逐渐提升。发声装置是电子产品中的一种重要部件，用于声音信号与声音之间的转换。本领域技术人员也对发声装置的性能进行不断的改进，以适应电子产品的发展。在现有技术中，发声装置装配在电子产品整机中，通常通过电路板与周边的器件进行电连接，电路板需要从发声装置的壳体内部伸出到外侧。在电路板伸出的位置，需要涂覆粘接剂进行密封，防止发声装置漏气。但是，这种结构存在缺陷。一方面，粘接剂具有流淌性，粘接剂有可能流淌到电路板的周边区域，造成发声装置外观改变，影响发声装置后续的装配；另一方面，电路板从发声装置壳体伸出的位置的四周都需要粘接剂密封，但是由于电路板自身以及壳体结构的遮挡，粘接剂是否密封住电路板的底部和侧面无法进行准确的监控。另外，涂覆粘接剂的工艺步骤比较复杂，影响了产品的装配速度。所以，有必要对发声装置有关电路板伸出和密封的结构进行改进，改善电路板伸出位置的密封状况，提高密封可靠性，简化粘接密封的工艺步骤。
技术实现思路
本专利技术的一个目的是提供一种改进的发声装置模组的新技术方案。根据本专利技术的第一方面，提供了一种发声装置模组，包括模组壳体以及设置在所述模组壳体中的电路板，所述模组壳体具有穿板口，所述电路板从所述穿板口伸到所述模组壳体外侧，所述模组壳体在靠近所述穿板口的位置处具有第一注胶孔和第二注胶孔，所述第一注胶孔和第二注胶孔分别从所述模组壳体的外侧贯通到所述电路板的两侧表面，所述第一注胶孔与第二注胶孔在电路板处连通，所述第一注胶孔和第二注胶孔中填充有密封胶，所述密封胶配置为封闭所述电路板与穿板口之间的缝隙并封闭所述第一注胶孔和第二注胶孔。可选地，所述穿板口开设在所述模组壳体的侧壁上，所述穿板口在侧壁上的高度与所述电路板固定在模组壳体内的高度相齐平。可选地，所述第一注胶孔配置为从所述模组壳体的顶面向下延伸至所述电路板，所述第二注胶孔配置为从所述模组壳体的底面向上延伸至所述电路板。可选地，所述第一注胶孔和/或第二注胶孔比邻设置于具有所述穿板口的侧壁旁。可选地，所述第一注胶孔正对所述第二注胶孔，第一注胶孔与第二注胶孔的孔结构相同。可选地，所述第一注胶孔和第二注胶孔呈立方柱形孔。可选地，所述第一注胶孔和第二注胶孔的横截面在电路板的宽度方向上的长度大于对应位置处的电路板的宽度。可选地，所述模组壳体包括上壳体和下壳体，所述上壳体和下壳体上分别具有穿板缺口，所述上壳体配置为能与下壳体扣合，两个所述穿板缺口组合构成所述穿板口。可选地，所述模组壳体具有外延部，所述外延部配置为用于承载从所述穿板口伸出的电路板。本专利技术的一个技术效果是，通过所述第一注胶孔和第二注胶孔对穿板口与电路板之间的缝隙进行密封，改善密封状况。提高密封可靠性。通过以下参照附图对本专利技术的示例性实施例的详细描述，本专利技术的其它特征及其优点将会变得清楚。附图说明被结合在说明书中并构成说明书的一部分的附图示出了本专利技术的实施例，并且连同其说明一起用于解释本专利技术的原理。图1是本专利技术提供的发声装置模组的侧面剖视图；图2是图1的局部放大图；图3是本专利技术提供的发声装置模组的立体结构示意图；图4是本专利技术提供的发声装置模组的部件爆炸图。具体实施方式现在将参照附图来详细描述本专利技术的各种示例性实施例。应注意到：除非另外具体说明，否则在这些实施例中阐述的部件和步骤的相对布置、数字表达式和数值不限制本专利技术的范围。以下对至少一个示例性实施例的描述实际上仅仅是说明性的，决不作为对本专利技术及其应用或使用的任何限制。对于相关领域普通技术人员已知的技术、方法和设备可能不作详细讨论，但在适当情况下，所述技术、方法和设备应当被视为说明书的一部分。在这里示出和讨论的所有例子中，任何具体值应被解释为仅仅是示例性的，而不是作为限制。因此，示例性实施例的其它例子可以具有不同的值。应注意到：相似的标号和字母在下面的附图中表示类似项，因此，一旦某一项在一个附图中被定义，则在随后的附图中不需要对其进行进一步讨论。本专利技术提供了一种改进的发声装置模组，如图1、2所示，该发声装置模组包括模组壳体1和电路板2。所述电路板2设置在所述模组壳体1中，所述模组壳体1上设置有穿板口11，所述穿板口11连通模组壳体1的内部和外部。所述电路板2的部分区域从所述穿板口11处延伸到所述模组壳体1的外侧。在模组壳体1上靠近所述穿板口11的位置处，模组壳体1具有第一注胶孔12和第二注胶孔13。两个所述注胶孔从所述模组壳体1的外部一直贯通到所述电路板2的两个表面上，第一注胶孔12与电路板2的一侧表面对应，第二注胶孔13则与电路板2的另一侧表面对应。进一步地，所述第一注胶孔12和第二注胶孔13在电路板2的位置处相互连通。两个注胶孔的位置靠近所述穿板口11，所以电路板2与穿板口11之间的缝隙是与两个注胶孔连通的。所述第一注胶孔和第二注胶孔中填充有密封胶，由于两个注胶孔的结构设计特点，所述密封胶能够流动到穿板口处，在电路板上、下两表面与穿板口的缝隙处以及电路板的边棱与穿板口的缝隙处都形成粘接密封。本专利技术的这种第一注胶孔、第二注胶孔的设计一方面能够有效提高穿板口与电路板之间的密封可靠性，使电路板与穿板口之间各个方向上可能产生的缝隙都被粘接剂密封。进一步地，通过第一、第二注胶孔进行密封，能够对电路板的上下表面以及边缘处的密封情况进行监控，如果出现未完全密封的情况，也可以在孔内进行修补。填充在注胶孔中的密封胶也会将第一注胶孔和第二注胶孔封闭，防止漏气。另一方面，填充在注胶孔中的密封胶不易流动到电路板的其它区域，减小了密封胶改变电路板、发声装置模组的外观的可能性，对产品的装配可靠性提供了保障。密封操作的步骤和工艺相对于现有技术更简便，只需向注胶孔内填充密封胶即可。如图1、4所示，所述发声装置模组中还可以包括发声装置单体3，所述发声装置单体3固定设置在所述模组壳体1内，用于接收声音信号产生声音。所述发声装置单体3可以与所述电路板2形成电连接，以将声音信号传输给发声装置单体3。本专利技术具体提供了一种模组壳体1的具体实施方式，如图2所示，所述穿板口11可以开设在所述模组壳体1的侧壁上，所述模组壳体1整体呈扁平结构，所述电路板2铺于模组壳体1中。所述穿板口11在模组壳体1的侧壁上的高度与所述电路板2固定在模组壳体1内的高度基本齐平，便于电路板2从穿板口11延伸到模组壳体1外部。图2所示的实施方式中也示出了第一注胶孔12、第二注胶孔13的优选分布方式，所述第一注胶孔12从模组壳体1的顶面向下延伸到模组壳体1内部，连通到所述电路板2的上表面。所述第二注胶孔13从所述模组壳体1的底面向上延伸到模组壳体1内部，连通到所述电路板2的下表面。所述第一注胶孔12与第二注胶孔13可以绕过所述电路板2的边缘，形成两孔道之间的连通效果。在这种实施方式中，两个注胶孔的结构都是直孔，便于密封胶注入到电路板的表面。优选地，在上述实施方式中，所述第一注胶孔12和第二注胶孔13可以靠近穿板口11所在的模组壳体1的侧壁。如图1、2所示，两个注胶孔比邻设置在穿板口11所在的侧壁旁。流入注胶孔的密封胶能够直接填本文档来自技高网...
【技术保护点】
一种发声装置模组，其特征在于，包括模组壳体(1)以及设置在所述模组壳体(1)中的电路板(2)，所述模组壳体(1)具有穿板口(11)，所述电路板(2)从所述穿板口(11)伸到所述模组壳体(1)外侧，所述模组壳体(1)在靠近所述穿板口(11)的位置处具有第一注胶孔(12)和第二注胶孔(13)，所述第一注胶孔(12)和第二注胶孔(13)分别从所述模组壳体(1)的外侧贯通到所述电路板(2)的两侧表面，所述第一注胶孔(12)与第二注胶孔(13)在电路板(2)处连通，所述第一注胶孔(12)和第二注胶孔(13)中填充有密封胶，所述密封胶配置为封闭所述电路板(2)与穿板口(11)之间的缝隙并封闭所述第一注胶孔(12)和第二注胶孔(13)。
【技术特征摘要】
1.一种发声装置模组，其特征在于，包括模组壳体(1)以及设置在所述模组壳体(1)中的电路板(2)，所述模组壳体(1)具有穿板口(11)，所述电路板(2)从所述穿板口(11)伸到所述模组壳体(1)外侧，所述模组壳体(1)在靠近所述穿板口(11)的位置处具有第一注胶孔(12)和第二注胶孔(13)，所述第一注胶孔(12)和第二注胶孔(13)分别从所述模组壳体(1)的外侧贯通到所述电路板(2)的两侧表面，所述第一注胶孔(12)与第二注胶孔(13)在电路板(2)处连通，所述第一注胶孔(12)和第二注胶孔(13)中填充有密封胶，所述密封胶配置为封闭所述电路板(2)与穿板口(11)之间的缝隙并封闭所述第一注胶孔(12)和第二注胶孔(13)。2.根据权利要求1所述的发声装置模组，其特征在于，所述穿板口(11)开设在所述模组壳体(1)的侧壁上，所述穿板口(11)在侧壁上的高度与所述电路板(2)固定在模组壳体(1)内的高度相齐平。3.根据权利要求2所述的发声装置模组，其特征在于，所述第一注胶孔(12)配置为从所述模组壳体(1)的顶面向下延伸至所述电路板(2)，所述第二注胶孔(13)配置为从所述模组壳体(1)的...
【专利技术属性】
技术研发人员：陈阿亮，刘广福，陈国强，
申请(专利权)人：歌尔股份有限公司，
类型：发明
国别省市：山东,37
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