发光装置制造方法及图纸

本发明专利技术公开一种发光装置，包含一具有一第一电极与一第二电极的半导体发光元件、一透明材料覆盖半导体发光元件、一可拉伸延长的电连接结构与一电性接触部。可拉伸延长的电连接结构设置于透明材料之内并电连接第一电极，并且电性接触部设置于该透明材料之上并电连接第二电极。

【技术实现步骤摘要】
发光装置
本专利技术涉及一种发光装置，特别是涉及一种包含有半导体发光元件与电性接触部的发光装置。
技术介绍
发光二极管(Light-emittingdiode；LED)因为兼具节能、绿色环保、寿命长、体积小等诸多优点而在各种照明应用上逐渐取代传统照明灯具。部分灯具或者发光装置会同时包含多个发光二极管于一个装置内，因此，如何将多个发光二极管放置于同一个装置内也成为制造灯具的重要课题。一般常见的制造流程是先将固定数量的发光二极管形成到载板上，接着再将载板放到灯具内，而发光二极管则可以通过载板上的电路与外部电源电连接。此种流程中，载板的尺寸形状限制固定其上的发光二极管数量。然而，市场上有各式各样的产品需求，不同产品通常需要不同规格的载板，载板上的电路设计以及发光二极管使用需求也不同，因此会带来许多生产上的麻烦。而上述设置于载板上的发光二极管更可以进一步地被封装或与其他元件组合连接以形成一发光装置(light-emittingdevice)。发光装置可以包含一具有至少一电路的次载体(sub-mount)；至少一焊料(solder)位于上述次载体上，通过此焊料将上述发光元件粘结固定于次载体上并使发光元件与次载体上的电路形成电连接；以及，一电连接结构，以电连接两相邻发光元件的电极；其中，上述的次载体可以是导线架(leadframe)或大尺寸镶嵌基底(mountingsubstrate)，以方便发光装置的电路规划并提高其散热效果。
技术实现思路
一种发光装置，包含一具有一第一电极与一第二电极的半导体发光元件、一透明材料覆盖半导体发光元件、一可拉伸延长的连接结构与一电性接触部。可拉伸延长的电连接结构设置于透明材料之内并电连接第一电极，并且电性接触部设置于该透明材料之上并电连接第二电极。一种发光装置，包含一第一半导体发光元件，包含一第一电极；一第二半导体发光元件，包含一第二电极；一可拉伸延长的结构连接该第一半导体发光元件与该第二半导体发光元件；以及一电子元件，位于该第一半导体发光元件之上，并电连接该第一电极。一种发光装置，包含一第一电性接触部；一第二电性接触部；一第三电性接触部；一第四电性接触部；一第一半导体发光元件，电连接该第一电性接触部与该第二电性接触部，以发出一第一光场；一第二半导体发光元件，电连接该第三电性接触部与该第四电性接触部，以发出一第二光场；一可拉伸延长的连接部电连接该第一半导体发光元件群组与该第二半导体发光元件群组；一胶体，覆盖该第一半导体发光元件与该第二半导体发光元件；以及一可挠式基板连接该第一半导体发光元件与该第二半导体发光元件；其中，该第一光场与该第二光场不同。附图说明图1a为本专利技术一实施例的发光装置示意图；图1b为本专利技术的一实施例的电连接结构示意图；图1c为本专利技术的一实施例分割步骤的示意图；图2a～图2b为本专利技术的一实施例的发光装置示意图；图3a～图3g为本专利技术的一实施例的发光装置制造流程图；图4a～图4b为本专利技术的一实施例的发光装置示意图；图5a～图5b为本专利技术的一实施例的发光装置示意图；图6a～图6c为本专利技术的一实施例的发光装置示意图；图7a～图7d为本专利技术的一实施例的发光装置示意图；图8a～图8b为本专利技术的一实施例的发光装置示意图。符号说明2、2a、2b、2c、2d、2a0、2b0、2c0、2d0、2e、2f、24、26、28、30：发光元件；20、20a、20b：第一半导体层；22、22a、22b：第二半导体层；21：发光层；3、64：载板；4：发光叠层；5：透明材料；50、52、54：位置；62：透光膜；7：保护层；80、82：导线；9、90、92、94、96：电子元件；110、112：金属层；200、202：电极；210、212：固定部；211、213a、213b、213c：连接部；220、222：延伸部；230、232、2320、2322、2324、2326：电性接触部；600、602：导电结构；660、662:导电粘结部；1000、2000、3000、4000、5000、6000、7000：发光装置；1000A、1000B、3000A：次发光装置；C1、C2、C3、C4：弯折具体实施方式图1a显示根据本专利技术一实施例的一发光装置1000一个发光装置1000可以包含一个或者多个发光元件2。发光装置1000包含数个发光元件2形成于载板3之上。发光元件2包含有半导体发光叠层4与电极200、202。两相邻的发光元件2之间通过电连接结构(210、211、212)相连。在其他实施例中，发光元件2还包含一基板用以外延成长或支撑半导体发光叠层(未绘示于图中)。参考图1b，电连接结构包含两个固定部210、212，以及连接于两个固定部之间的连接部211。在图1a中，固定部210连接到电极200，固定部212连接到电极202，而连接两个固定部201与212的连接部211则悬挂在载板3之上。举例而言，电连接结构中的连接部211由导电的材料组成，例如金属。连接部211的结构被设计成具有弹性或可以被拉伸延长、压缩、弯曲、折叠、及/或扭转，因而可以容易随着要依附物体的外型改变发光装置1000的形状。例如，连接部211为弯折的金属导线，其具有类似弹簧的外型，因此，发光装置1000可以在连接部211容忍的形变范围内任意改变形状，或伸张、或收缩、或扭曲，以适应要依附物体的外型。两两发光元件之间的距离或者相对位置可以相同或不同。连接部211可以物理性连接且电连接两相邻发光元件2。连接部211也可以仅物理性连接而不电连接两相邻发光元件2，亦即连接部211可以与发光元件2电绝缘或其本身为电绝缘材料，例如塑胶、硅胶或硅橡胶(siliconerubber)、氟硅橡胶(fluorosiliconerubber)、半氟化橡胶(Fluoroelastomers)与半氟化橡胶(Perfluoroelastomers)等。在此，图1a及图1b中连接部211的呈现方式仅为例示，非用以限制连接部211的具体结构。在一实施例中，部分连接部可以使用绝缘材料制作(以下称为绝缘连接部)，以电绝缘发光装置1000内两相邻发光元件。电流不会流经绝缘连接部，因此，绝缘连接部两侧的发光元件可以独立驱动。换言之，绝缘连接部两侧的发光元件可以有以下发光型态：同/不同时、相同/不同频率、相同/不同亮度、相同/不同色温、相同/不同颜色。绝缘连接部两侧的发光元件总数可以相同或相异。发光装置1000中可以包括一或二个以上的绝缘连接部。两个绝缘连接部之间的发光元件数量可以相同或相异。两个绝缘连接部之间可以设置一或多个导电连接部。载板3为一承载装置，以提供发光元件2支撑以进行后续的制作工艺。载板3可以是硬质材料，例如陶瓷或蓝宝石等。载板3也可以是具有弹性、可挠式的材料，例如玻璃纤维、聚对苯二甲酸乙二醇酯(PET)、PC、聚苯二甲酸乙二酯(PEN)或三氮杂苯树脂(BT)等。参考图1c，完成前述结构之后，可以分割两个相邻固定部210、212之间的连接部211与载板3。分开的发光元件2可以独自通电后发光，成为独立的次发光装置1000A与1000B。在制作上，可以先形成包含大量发光元件2的发光装置1000(两两发光元件2间通过电连接结构相连)，接着再根据需本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种发光装置，包含：第一半导体发光元件，包含第一电极与第二电极；透明材料，覆盖该第一半导体发光元件；可拉伸延长的电连接结构，设置于该透明材料之内并电连接该第一电极；以及电性接触部，设置于该透明材料之上并电连接该第二电极。

【技术特征摘要】
1.一种发光装置，包含：第一半导体发光元件，包含第一电极与第二电极；透明材料，覆盖该第一半导体发光元件；可拉伸延长的电连接结构，设置于该透明材料之内并电连接该第一电极；以及电性接触部，设置于该透明材料之上并电连接该第二电极。2.如权利要求1所述的发光装置，其中，该可挠式电连接结构包含一连接部与两个固定部位于该导线的两侧。3.如权利要求1所述的发光装置，还包含第二半导体发光元件，电连接该可挠式电连接结构。4.如权利要求1所述的发光装置，还包含电源供应装置，直接接触该电性接触部。5.一种发光装置，包含：第一半导体发光元件，包含第一电极；第二半导体发光元件，包含第二电极；可拉伸延长的结构，连接该第一半导体发光元件与该第二半导体发光元件；以及电子元件，位于该第一半导体发光元件之上，并电连接该第一电极。6.如权利要求5所述的发光装置，还包含:基板，具有一第一表面接触该第一半导体发光元件与该第二半导体发光元件，与一...

【专利技术属性】
技术研发人员：何冠儒，
申请(专利权)人：晶元光电股份有限公司，
类型：发明
国别省市：中国台湾,71