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晶元光电股份有限公司专利技术
晶元光电股份有限公司共有808项专利
光学感测模块制造技术
本发明公开一种光学感测模块,包含承载体、光发射元件、光接收元件。光发射元件位于该承载体上。光接收元件位于该承载体上且包含III‑V族半导体材料。光接收元件具有吸光面以及最大量子效率的接收波长。光接收元件的最大量子效率与吸光面的面积比值≥...
发光元件及具有此发光元件的背光单元及显示装置制造方法及图纸
本发明公开一种发光元件,包含:半导体叠层,包含第一半导体层、活性层及第二半导体层;第一接触电极及第二接触电极位于半导体叠层上,其中第一接触电极包含位于第一半导体层上的第一接触部,第二接触电极包含位于第二半导体层上的第二接触部;绝缘材料叠...
半导体元件及半导体组件制造技术
本技术公开一种半导体元件,其包括一外延结构具有一第一外延叠层、一接触部、一绝缘部及一第一电极。第一外延叠层具有第一半导体结构、第二半导体结构位于第一半导体结构上、第一活性区位于第一半导体结构与第二半导体结构之间。接触部接触第一半导体结构...
半导体元件制造技术
本发明提供一种半导体元件。半导体元件包括第一半导体结构、第二半导体结构以及发光结构。第二半导体结构位于第一半导体结构上。发光结构位于第一半导体结构及第二半导体结构之间且包括多重量子阱结构。多重量子阱结构包含铝且具有多对的半导体叠层。多对...
半导体外延结构制造技术
本发明提供一种半导体外延结构,包括:一基板,包括一上表面;多个第一突出部形成于基板的上表面上;以及一第一缓冲层,顺应性地形成于基板的上表面与多个第一突出部上,其中位于多个第一突出部的侧壁或顶部的第一缓冲层的铝含量与位于基板的上表面的第一...
发光元件制造技术
本发明提供一种发光元件,包括:一基板,包括一上表面;多个突出部形成于上表面,其中多个突出部包括一高度小于或等于1微米;以及一叠层结构,形成于基板上,其中叠层结构包括一第一掺杂半导体层、一发光层、以及一第二掺杂半导体层,且叠层结构包括一总...
封装体与显示模块制造技术
本发明公开一种封装体与显示模块,其中该封装体包含基板、第一发光单元、第二发光单元、透光层以及吸光层。基板具有第一表面、以及上导电层设置于第一表面上。第一发光单元设置于上导电层上,且具有第一出光表面、以及第一侧表面。第二发光单元设置于上导...
半导体元件及包含其的半导体装置制造方法及图纸
本技术公开一种半导体元件及包含其的半导体装置。半导体元件包括第一半导体结构、第二半导体结构及活性结构。第二半导体结构位于第一半导体结构上。活性结构介于第一与第二半导体结构间且包含第一局限层、第二局限层及介于第一与第二局限层间的活性区。活...
发光装置、其制造方法及显示模块制造方法及图纸
本发明公开一种发光装置、其制造方法及显示模块,其中该发光装置包含一载板、一发光组件以及一连接结构。载板包含一第一结合部以及沿伸自该结合部的一第一颈部。第一结合部具有第一宽度,第一颈部具有第二宽度,其中,第二宽度小于第一宽度。发光组件包含...
发光元件制造技术
本发明公开一种发光元件,其包含发光主体
像素封装体制造技术
本发明公开一种像素封装体,包括载板,具有上表面、以及导电层设置于上表面上;第一发光单元,设置于导电层上且具有第一出光面以及第一侧表面;第二发光单元,设置于导电层上且具有第二出光面以及第二侧表面;反射层,设置于上表面上且接触导电层;以及吸...
半导体元件及其制作方法技术
本发明公开一种半导体元件及其制作方法,其中该半导体元件包含一半导体叠层、一保护层位于半导体叠层上、一电极位于半导体叠层上与半导体叠层电连接、以及一导电凸块位于电极上。导电凸块的顶部到保护层的最上表面定义为导电凸块的厚度,导电凸块的厚度与...
光电半导体元件制造技术
本实用新型公开一种光电半导体元件,包括具有高台部及凹陷部的外延叠层。高台部包括第一侧面、第二侧面相对于第一侧面、第三侧面位于第一侧面与第二侧面之间、及第四侧面相对于第三侧面,其中第一侧面较第二侧面靠近凹陷部,第一侧面具有第一倾斜角度,第...
一种发光元件及其发光装置制造方法及图纸
本发明公开一种发光元件及其发光装置,其中该发光装置包含一载板、一位于载板之上的电性接触、一半导体叠层以及电连接半导体叠层(semiconductorstack)与电性接触的一电极。stack)与电性接触的一电极。stack)与电性接触的...
半导体元件及半导体装置制造方法及图纸
本实用新型公开一种半导体元件及半导体装置,其中该半导体元件包括:基板;半导体叠层位于基板上;接合结构位于基板及半导体叠层之间;解离层位于接合结构及基板之间且与基板直接接触;以及中介结构,位于解离层和接合结构之间。之间。之间。
一种发光装置及其制造方法制造方法及图纸
本发明公开一种发光装置及其制造方法,其中该发光装置的制造方法包含:提供设置有粘着部与多个第一发光元件的第一基板;提供设置有第一群第二发光元件与第二群第二发光元件的第二基板;以及连接第二群第二发光元件与粘着部。其中,在连接第二群第二发光元...
一种发光装置及其制造方法制造方法及图纸
本发明公开一种发光装置及其制造方法,其中该发光装置的制造方法包含:提供设置有粘着部与多个第一发光元件的第一基板;提供设置有第一群第二发光元件与第二群第二发光元件的第二基板;以及连接第二群第二发光元件与粘着部。其中,在连接第二群第二发光元...
一种具有无线信号接收元件的发光装置制造方法及图纸
本发明公开一种具有无线信号接收元件的发光装置,其中该发光装置包含一灯壳、一光源、一接头、一照明模块板以及一控制模块板。所述的灯壳界定一第一空间,所述的接头连接所述的灯壳,所述的光源位于所述的第一空间内。所述的照明模块板与所述的灯壳形成一...
发光元件制造技术
本发明公开一种发光元件,含半导体叠层,含第一型半导体层,含第一部分及第二部分连接第一部分;半导体高台,含主动区域形成于第一部分上,第二型半导体层形成于主动区域上;第一绝缘层形成于半导体叠层上,含第一组、第二组第一绝缘层开口;反射导电结构...
发光元件及其应用的显示装置制造方法及图纸
本发明公开一种发光元件及其应用的显示装置,其中该发光元件包含:第一半导体层,具有第一电性;第一半导体高台,位于第一半导体层上;多个第二半导体高台,彼此间隔的位于第一半导体层上,与第一半导体高台互相分离;其中第一半导体高台及多个第二半导体...
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