一种热电分离LED‑UV光源基板制造技术

本实用新型专利技术公开一种热电分离LED‑UV光源基板，包括有金属底板、PCB线路板以及两固定铝框；该金属底板的表面具有固晶区；该PCB线路板压合固定于金属底板的表面上，PCB线路板上设置有通槽，固晶区露于通槽中，PCB线路板上具有负极焊盘、正极焊盘和连接焊盘；该两固定铝框分别前后间隔压合在PCB线路板的表面上，两固定铝框之间形成有芯片容置腔。金属底板和固晶区加工为一体，LED芯片固晶于固晶区上与金属底板相连，使LED芯片的热量直接通过金属底板导出，构成光源的导热通道，使热阻变得很低，解决了超大功率LED‑UV光源的导热瓶颈，提升光源产品的使用性能，以及，采用固定铝框来构建芯片容置腔，使其可以抵御紫光的伤害，提高产品的使用寿命。

【技术实现步骤摘要】
一种热电分离LED-UV光源基板
本技术涉及光源基板领域技术，尤其是指一种热电分离LED-UV光源基板。
技术介绍
UVLED是LED的一种，是单波长的不可见光，一般在400nm以下。主要有365nm和395nm。UV胶固化一般使用365nm波长。通过专门设计使UVLED能发出一个完整连续紫外光带，满足封边，印刷等领域的生产需要。线光源有超长的寿命、冷光源、无热辐射、寿命不受开闭次数影响、能量高、照射均匀提高生产效率，不含有毒物物质比传统的光源更安全、更环保。目前LED-UV光源要求单位照度和功率越来越高，使得LED的发热量越来越大，导热瓶颈随之出现，传统线路板已不能满足使用要求。加上LED-UV紫光光源的独特性能，使得传统基板材料易老化变形，导致使用寿命降低。
技术实现思路
有鉴于此，本技术针对现有技术存在之缺失，其主要目的是提供一种热电分离LED-UV光源基板，其能有效解决现有之LED-UV光源线路板导热不好、易老化的问题。为实现上述目的，本技术采用如下之技术方案：一种热电分离LED-UV光源基板，包括有金属底板、PCB线路板以及两固定铝框；该金属底板的表面具有固晶区；该PCB线路板压合固定于金属底板的表面上，PCB线路板上设置有通槽，固晶区露于通槽中，PCB线路板上具有负极焊盘、正极焊盘和连接焊盘；该两固定铝框分别前后间隔压合在PCB线路板的表面上，两固定铝框之间形成有芯片容置腔，芯片容置腔与通槽上下正对，固晶区露于芯片容置腔中，负极焊盘和正极焊盘分别位于两固定铝框的外侧，连接焊盘位于固定铝框的内侧。优选的，所述负极焊盘和正极焊盘均为多个，多个负极焊盘横向间隔并排设置于PCB线路板的前侧缘，多个正极焊盘横向间隔并排设置于PCB线路板的后侧缘。优选的，所述金属底板的前后两侧缘均设置有多个安装定位孔，该多个安装定位孔均贯穿至PCB线路板的表面。优选的，所述两固定铝框的内侧均设置有多个连接焊盘，多个连接焊盘间隔排布。优选的，所述两固定铝框彼此正对，每一固定铝框的内侧均呈回型台阶状。优选的，所述PCB线路板的前后两侧缘表面均设置有多个绑定标记点。本技术与现有技术相比具有明显的优点和有益效果，具体而言，由上述技术方案可知：金属底板和固晶区加工为一体，LED芯片固晶于固晶区上与金属底板相连，使LED芯片的热量直接通过金属底板导出，构成光源的导热通道，使热阻变得很低，解决了超大功率LED-UV光源的导热瓶颈，提升光源产品的使用性能，以及，采用固定铝框来构建芯片容置腔，使其可以抵御紫光的伤害，提高产品的使用寿命。为更清楚地阐述本技术的结构特征和功效，下面结合附图与具体实施例来对本技术进行详细说明。附图说明图1是本技术之较佳实施例的俯视图；图2是本技术之较佳实施例的侧视图。附图标识说明：10、金属底板11、固晶区12、安装定位孔20、PCB线路板21、通槽22、负极焊盘23、正极焊盘24、连接焊盘25、绑定标记点30、固定铝框31、芯片容置腔。具体实施方式请参照图1和图2所示，其显示出了本技术之较佳实施例的具体结构，包括有金属底板10、PCB线路板20以及两固定铝框30。该金属底板10的表面具有固晶区11。该PCB线路板20压合固定于金属底板10的表面上，PCB线路板20上设置有通槽21，固晶区11露于通槽21中，PCB线路板20上具有负极焊盘22、正极焊盘23和连接焊盘24。该两固定铝框30分别前后间隔压合在PCB线路板20的表面上，两固定铝框30之间形成有芯片容置腔31，芯片容置腔31与通槽21上下正对，固晶区11露于芯片容置腔31中，负极焊盘22和正极焊盘23分别位于两固定铝框30的外侧，连接焊盘24位于固定铝框30的内侧。在本实施例中，所述金属底板10的前后两侧缘均设置有多个安装定位孔12，该多个安装定位孔12均贯穿至PCB线路板20的表面，以便与外部安装固定连接。所述负极焊盘22和正极焊盘23均为多个，多个负极焊盘22横向间隔并排设置于PCB线路板20的前侧缘，多个正极焊盘23横向间隔并排设置于PCB线路板20的后侧缘。以及，所述PCB线路板20的前后两侧缘表面均设置有多个绑定标记点25。所述两固定铝框30的内侧均设置有多个连接焊盘24，多个连接焊盘24间隔排布，并且，所述两固定铝框30彼此正对，每一固定铝框30的内侧均呈回型台阶状，使安装光源的石英玻璃更简单方便。制作时，金属底板10和PCB线路板20采用热压压合后再与两固定铝框30压合，金属底板10和固晶区11加工为一体，LED芯片固晶于固晶区11上与金属底板10相连，使LED芯片的热量直接通过金属底板10导出，构成光源的导热通道，使热阻变得很低，解决了超大功率LED-UV光源的导热瓶颈，提升光源产品的使用性能。光源的电路部分是利用金线使芯片的电极实现连接，再通过连接焊盘24与正极焊盘23和负极焊盘22导通，构成光源的电路部分。采用固定铝框30来构建芯片容置腔31，使其可以抵御紫光的伤害，提高产品的使用寿命。以上结合具体实施例描述了本技术的技术原理。这些描述只是为了解释本技术的原理，而不能以任何方式解释为对本技术保护范围的限制。基于此处的解释，本领域的技术人员不需要付出创造性的劳动即可联想到本技术的其它具体实施方式，这些方式都将落入本技术的保护范围之内。本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种热电分离LED‑UV光源基板，其特征在于：包括有金属底板、PCB线路板以及两固定铝框；该金属底板的表面具有固晶区；该PCB线路板压合固定于金属底板的表面上，PCB线路板上设置有通槽，固晶区露于通槽中，PCB线路板上具有负极焊盘、正极焊盘和连接焊盘；该两固定铝框分别前后间隔压合在PCB线路板的表面上，两固定铝框之间形成有芯片容置腔，芯片容置腔与通槽上下正对，固晶区露于芯片容置腔中，负极焊盘和正极焊盘分别位于两固定铝框的外侧，连接焊盘位于固定铝框的内侧。

【技术特征摘要】
1.一种热电分离LED-UV光源基板，其特征在于：包括有金属底板、PCB线路板以及两固定铝框；该金属底板的表面具有固晶区；该PCB线路板压合固定于金属底板的表面上，PCB线路板上设置有通槽，固晶区露于通槽中，PCB线路板上具有负极焊盘、正极焊盘和连接焊盘；该两固定铝框分别前后间隔压合在PCB线路板的表面上，两固定铝框之间形成有芯片容置腔，芯片容置腔与通槽上下正对，固晶区露于芯片容置腔中，负极焊盘和正极焊盘分别位于两固定铝框的外侧，连接焊盘位于固定铝框的内侧。2.如权利要求1所述的一种热电分离LED-UV光源基板，其特征在于：所述负极焊盘和正极焊盘均为多个，多个负极焊盘横向间隔并排设置于PCB线路板...

【专利技术属性】
技术研发人员：张金友，
申请(专利权)人：东莞和进电子科技有限公司，
类型：新型
国别省市：广东,44