发光装置制造方法及图纸

本发明专利技术提供了一种荧光灯型发光装置。该发光装置包括盖体、发光模块、辐射焊盘和灯头部件。盖体包括第一盖体和耦接至第一盖体的透射第二盖体。在盖体中的发光模块包括多个发光二极管。辐射焊盘配置在发光模块上。在盖体两端的灯头部件包括电极端子。

Light emitting device

The present invention provides a fluorescent lamp type light emitting device. The light emitting device comprises a cover body, a light emitting module, a radiation pad and a lamp cap component. The cover body comprises a first cover body and a transmission second cover body coupled to the first cover body. The light emitting module in the cover includes a plurality of light-emitting diodes. The radiation pad is disposed on the light emitting module. The lamp cap component at both ends of the cap comprises an electrode terminal.

【技术实现步骤摘要】
发光装置本申请是2011年2月28日提交的申请号为200980133952.8，专利技术名称为“发光装置”的专利申请的分案申请。
本公开涉及一种荧光灯型发光装置。
技术介绍
已经在照明装置上执行了研究和开发以改善能量效率和用户的安全要求。诸如白炽灯、荧光灯和三波长灯的照明装置便于制造和使用，并且因此非常普及，但是它们由于较短的使用寿命和较低的能量效率而是不经济的。为了解决该限制，已经开发且销售了具有改进的使用寿命和能量效率的发光二极管（LED）。这样的LED照明装置具有25W或更低的功率损耗，并且可以减少大约30%或更多的电费。另外，由于LED照明装置是半永久性的，所以它们的应用是多样化的。
技术实现思路
技术问题实施例提供一种荧光灯型发光装置，其包括发光二极管。实施例提供一种荧光灯型发光装置，其能够将从发光二极管产生的热有效地释放到第一盖体，并且经由扩散第二盖体使光扩散。实施例提供一种荧光灯型发光装置，其能够经由发光模块的硅辐射焊盘和第一盖体释放热。实施例提供一种荧光灯型发光装置，其能够改变发光二极管的亮度和/或颜色。实施例提供一种荧光灯型发光装置，其能够根据由光学传感器感应的信号而控制LED的变暗。技术方案一个实施例提供一种发光装置，其包括：盖体，其包括第一盖体和耦接至第一盖体的第二盖体，其中盖体形成为管状，并且第一盖体和第二盖体中的至少一个是透射的；在盖体中的发光模块，其包括多个发光二极管；在发光模块上的多个辐射焊盘；以及耦接在盖体两端的多个灯头部件，其包括电极端子。一个实施例提供一种发光装置，其包括：发光模块，其包括电路板和在电路板下面的发光二极管阵列；在发光模块上的第一盖体；耦接至第一盖体的透射盖体；在透射盖体的扩散元件；在发光模块的电路板上的多个辐射焊盘；以及在第一盖体和透射盖体的两端的多个灯头部件。在附图和下面的说明书中阐述了一个或多个实施例的细节。从说明书和附图，以及从权利要求书中，其他特征将是明显的。有益效果根据实施例，包括LED的荧光灯型发光装置能够将用于荧光灯的插座用作电源端子。根据实施例，发光装置能够由交流电源驱动而无需镇流器，从而防止由于镇流器的安装而导致的限制。根据实施例，能够改变LED的色温，从而与现有技术的荧光灯相比，使用户感觉更加舒适。根据实施例，发光装置的光被感应以控制其变暗。附图说明图1是示出根据实施例的荧光灯型发光装置的分解透视图。图2是示出图1的荧光灯型发光装置的透视图。图3是示出图2的荧光灯型发光装置的截面图。图4是示出根据实施例的设置给图3的荧光灯型发光装置的扩散片的截面图。图5是示出根据实施例的用于使第一盖体和第二盖体旋转的结构的示意图。图6是根据实施例的发光二极管阵列的电路图。图7是根据另一个实施例的发光二极管阵列的电路图。图8是根据实施例的发光装置的方框图。具体实施方式现在将详细地参考本公开的实施例，其实例在附图中示出。图1是示出根据实施例的荧光灯型发光装置100的分解透视图，并且图2是示出图1的荧光灯型发光装置100的透视图，以及图3是示出图2的荧光灯型发光装置100的截面图。参考图1，发光装置100包括第一盖体110、第二盖体120、发光模块130和灯头部件150。发光装置100可以被定义为直管式圆柱形灯、直管式棒状灯、直管式管形灯或管式灯。在下文中，为了描述方便，将发光装置100描述为直管式圆柱形灯。第一盖体110可以具有半球形或半圆柱形。第一盖体110可以具有与直管式荧光灯的预定长度相对应的长度。第一盖体110形成为散热盖体。第一盖体110可以由例如铝的金属形成。多个散热针111和112从第一盖体110的内圆周和/或外圆周突出，并且具有彼此相同或不同的形状，但是其形状不限于此。散热针111和112可以沿第一盖体110的纵向和/或沿第一盖体110的圆周方向配置，但是不限于此。在第一盖体110的全部范围内，第一盖体110可以有效地释放由发光模块130产生的热。第二盖体120形成为透射前盖。第二盖体120可以具有半球形或半圆柱形，并且由透光塑料（例如聚碳酸酯（PC））形成。第二盖体120的内圆周121可以设置有扩散元件129，如图3所示。扩散元件129使从发光模块130发射的光扩散，从而防止由被第二盖体120透射的光导致的眩光。扩散元件129可以是扩散片或者通过施加扩散材料而形成，但是不限于此。耦接突起115配置在第一盖体110的两个边缘。可以钩住耦接突起115的耦接槽125配置在第二盖体120的两个边缘。耦接突起115和耦接槽125可以以钩状机构耦接，并且可以相互替换，但是不限于此。支撑件114在第一盖体110的横向边缘向内突出，并且相互平行。发光模块130可以固定至支撑件114的底部。焊盘接触件113配置在第一盖体110的内圆周的中心。焊盘接触件113设置有平坦表面，其沿着第一盖体110的纵向配置并且具有与辐射焊盘137的宽度相对应的宽度。发光模块130包括电路板132和发光二极管133。电路板132可以包括具有较高热释放率的一个或多个金属芯印刷电路板（PCB）。电路板132可以具有的长度和宽度使得能够将电路板132配置在发光装置100中，但是不限于此。控制模块160配置在电路板132上，并且包括驱动电路和控制电路，并且控制发光二极管133的导通/截止、变暗和色温。控制模块160经由设置在电路板132的多条电源线路而接收直流电源。电路板132的底部设置有互连图案，并且发光二极管133排列在电路板132的底部上。发光二极管133可以排列成至少一行，并且相互并联或串联地连接。连接的发光二极管133的数量可以根据用于直管式荧光灯的插座、发光装置100的发光强度或者输入电源而改变，但是不限于此。电路板132可以设置有用于保护发光二极管133的齐纳二极管（未示出）。发光二极管133可以发射例如白光的目标光，或者由两种发光二极管发射的光可以混合以获得目标光。发光二极管133的目标光或光颜色可以改变，并且因此不对其进行限制。可以将包括具有晶片级封装（WLP）的圆顶式封装的多种封装用于发光二极管133。辐射焊盘137可以配置在电路板132上。辐射焊盘137是由硅形成的导热焊盘，其在电路板132上垂直地竖立。由于辐射焊盘137与电路板132的顶部紧密接触，所以辐射焊盘137释放由电路板132产生的热，或者经由第一盖体110释放热。辐射焊盘137具有比电路板132小的宽度，并且相互间隔预定距离。辐射焊盘137可以排列在第一盖体110中除了控制模块160的区域135A以外的区域上。辐射焊盘137将由电路板132产生的热传导至第一盖体110。辐射焊盘137可以经由传导带、螺钉元件或导热树脂而耦接至电路板132。辐射焊盘137和第一盖体110有效地释放由电路板132产生的热，从而防止发光二极管133的效率恶化和第二盖体120的热变形。第一盖体110耦接至第二盖体120以形成将发光模块130保护在其中的盖体。灯头部件150可以耦接至第一盖体110和第二盖体120的盖体的两端，并且由电绝缘的并且抗高温的塑料形成。多个电极端子153从每个灯头部件150向外突出，并且电连接至发光模块130的电路板132。灯头部件150的电极端子153可以经由布线元件或连接器元件而连接至发本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种发光装置，包括：盖体，所述盖体包括第一盖体和耦接至所述第一盖体的第二盖体；发光模块，所述发光模块包括电路板和多个发光二极管；以及多个辐射焊盘，所述多个辐射焊盘设置在所述电路板上，其中，所述第一盖体包括两个支撑件，其中，所述两个支撑件从所述第一盖体的横向边缘向内突出以便不仅固定到所述发光模块而且释放来自其的热，其中，所述辐射焊盘热接触所述电路板和所述第一盖体的内圆周两者以便释放由所述电路板产生的热，并且其中，所述辐射焊盘接触所述第一盖体的内圆周。

【技术特征摘要】
2008.09.29 KR 10-2008-00954511.一种发光装置，包括：盖体，所述盖体包括第一盖体和耦接至所述第一盖体的第二盖体；发光模块，所述发光模块包括电路板和多个发光二极管；以及多个辐射焊盘，所述多个辐射焊盘设置在所述电路板上，其中，所述第一盖体包括两个支撑件，其中，所述两个支撑件从所述第一盖体的横向边缘向内突出以便不仅固定到所述发光模块而且释放来自其的热，其中，所述辐射焊盘热接触所述电路板和所述第一盖体的内圆周两者以便释放由所述电路板产生的热，并且其中，所述辐射焊盘接触所述第一盖体的内圆周。2.根据权利要求1所述的发光装置，其中所述辐射焊盘具有小于所述电路板的宽度的宽度。3.根据权利要求1所述的发光装置，其中所述辐射焊盘相互间隔预定距离。4.根据权利要求1所述的发光装置，其中所述两个支撑件连接到所述发光模块的电路板。5.根据权利要求1所述的发光装置，其中所述发光模块的电路板接触所述两个支撑件...

【专利技术属性】
技术研发人员：孙源振，
申请(专利权)人：LG伊诺特有限公司，
类型：发明
国别省市：韩国,KR