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LG伊诺特有限公司专利技术
LG伊诺特有限公司共有3965项专利
相机致动器和包括该相机致动器的相机装置制造方法及图纸
本发明的一个实施例公开了一种相机装置,包括:第一致动器,包括具有第一端子部的第一板;第二致动器,联接到第一致动器并且包括第二板和第三板;以及主板,包括其上设置有图像传感器的第一单元主板、被布置为与第一板相对应的第二单元主板、以及被布置为...
相机模块制造技术
根据本发明的实施例的相机模块包括:第一光学单元,其将接收的光的路径从第一方向改变为第二方向并且输出光;第二光学单元,其被设置在第一光学单元的图像侧上,将从第一光学单元接收的光的路径从第二方向改变为第三方向,并且输出光;第二透镜单元,其被...
相机装置和包括该相机装置的光学装置制造方法及图纸
实施例包括:透镜组件,包括固定透镜组和能够沿第一轴方向移动的第一透镜组;图像传感器,其检测穿过固定透镜组和第一透镜组的光;光学构件,其向固定透镜组照射光并且能够相对于与第一轴垂直的第二轴或第三轴倾斜;以及控制单元,其存储校正值以校正透镜...
电机制造技术
一个实施例涉及一种电机,包括:壳体;设置于壳体中的定子;设置于定子中的转子;耦接到转子的轴;设置于壳体上的盖;以及设置于盖上的上轴承。盖包括:在其上设置有上轴承的第一主体;设置于第一主体的下侧上的第二主体;设置在第二主体的下侧上的第三主...
相机致动器和包括该相机致动器的相机装置制造方法及图纸
本发明的一个实施例提供了一种相机致动器,包括:壳体;第一镜头组件和第二镜头组件,其基于壳体沿光轴方向移动;驱动器,其使第一镜头组件和第二镜头组件移动;以及球部分,被布置在第一镜头组件与壳体之间以及第二镜头组件与壳体之间。其中,驱动器包括...
热电元件制造技术
根据本发明的实施方式的热电元件包括:第一基板;设置在第一基板上的绝缘层;设置在绝缘层上的第一电极;设置在第一电极上的接合层;设置在接合层上的半导体结构;设置在半导体结构上的第二电极;以及设置在第二电极上的第二基板,其中,绝缘层的上表面包...
相机模块制造技术
根据本发明的实施例的相机模块包括:磁体,其被设置在用于移动至少一个透镜的移动器中;第一传感器单元,其用于感测与移动器的移动区域中的第一区域相对应的磁体的位置;第二传感器单元,其用于感测与移动器的移动区域中的第二区域相对应的磁体的位置;以...
相机模块制造技术
一种相机模块,包括:第一本体,所述第一本体包括镜筒部分,所述镜筒部分具有形成在所述镜筒部分中的孔;透镜模块,所述透镜模块至少部分布置在所述孔中,并且包括镜筒和凸缘部分,所述镜筒具有布置在所述镜筒中的透镜,所述凸缘部分从所述镜筒的外表面突...
天线模块制造技术
根据本发明的实施例的天线模块,包括:壳体,在该壳体内包括容纳空间并且具有第一天线,该第一天线布置在包围容纳空间的至少一个表面上;以及基板,该基板布置在容纳空间中并且具有第二天线,该第二天线布置在基板的上表面上以与第一天线的至少一部分重叠...
电路板制造技术
根据实施例的电路板包括:第一基板层和第二基板层,所述第二基板层设置在所述第一基板层上并包括空腔,其中所述第二基板层的所述空腔包括第一部分和第二部分,所述第一部分邻近所述第二基板层的上表面设置并具有第一倾斜,使得向所述第二基板层的下表面方...
电路板和包括该电路板的芯片封装制造技术
根据实施例的电路板包括:绝缘层;以及电路图案层,该电路图案层设置在绝缘层上,并且由合金形成,其中,合金包括:第一金属,该第一金属的含量在60wt%至80wt%的范围内;第二金属,该第二金属的含量在10wt%至22wt%的范围内;第三金属...
马达和控制装置制造方法及图纸
一种马达包括:本体;汇流条,所述汇流条联接到本体;以及传热构件,所述传热构件设置在本体上,其中,本体包括第一开放区域和第二开放区域,所述第一开放区域用于沿轴向方向暴露汇流条,所述第二开放区域包括第一单元开放区域和第二单元开放区域,并且传...
照明装置及包含该照明装置的车灯制造方法及图纸
本发明的实施例公开的照明装置包括:基板;多个发光器件,设置在基板上;树脂层,设置在基板上并密封多个发光器件;以及树脂层上的漫射层。树脂层包括朝向各发光器件凹陷的多个凹陷部,漫射层包括分别设置在凹陷部中的多个突出部,突出部在从各发光器件发...
电路板制造技术
根据实施例的电路板包括:绝缘层;第一电路图案层,所述第一电路图案层设置在所述绝缘层上方;第二电路图案层,所述第二电路图案层设置在所述绝缘层下方;及贯通电极,所述贯通电极穿过所述绝缘层并且连接所述第一电路图案层与所述第二电路图案层,其中,...
照明装置制造方法及图纸
根据本发明的实施例的公开的照明装置包括:基板;设置在基板上的多个发光装置;设置在多个发光装置上的树脂层;设置在树脂层的上表面上的第一荧光体层;设置在树脂层的侧表面上的多个第二荧光体层;以及设置在第一荧光体层与第二荧光体层之间的第一遮光层...
电路板和具有该电路板的半导体封装制造技术
根据实施例的电路板包括:具有上表面和下表面的绝缘层;以及穿过绝缘层的上表面和下表面的贯通电极,其中,所述贯通电极包括:第一电极部分,所述第一电极部分与绝缘层的下表面相邻设置并且具有第一倾斜,使得宽度朝向绝缘层的上表面减小;第二电极部分,...
制造用于有机发光二极管沉积的沉积掩模的方法技术
本申请涉及制造用于有机发光二极管沉积的沉积掩模的方法,包括:准备具有长轴和短轴的金属板;以拉力沿长轴方向拉拔金属板;在被拉拔的金属板上形成包括光致抗蚀剂层的掩模图案;形成穿透被拉拔的金属板的一个表面和另一表面的多个通孔。金属板包括沿长轴...
图像处理模块制造技术
根据本发明的一个实施方式的图像处理模块包括:输入单元,其用于接收使用透射穿过显示面板的光生成的第一图像数据;以及深度学习神经网络,其用于根据第一图像数据输出第二图像数据,其中,第二图像数据是部分地去除了噪声的图像数据,该噪声是当光穿过显...
相机致动器和包括该相机致动器的相机装置制造方法及图纸
本发明涉及相机致动器和包括该相机致动器的相机装置。相机装置包括:基部;第一透镜组件,该第一透镜组件设置在基部中并且包括第一透镜组和第一透镜支承单元,第一透镜组固定至第一透镜支承单元;第二透镜组件,该第二透镜组件设置在基部中并且包括第二透...
柔性印刷电路板、包括其的COF模块和电子设备制造技术
一种柔性印刷电路板包括:基板;电路图案,设置在基板上;基板包括芯片安装区域,电路图案包括布线部和焊盘部,电路图案包括:第一电路图案,包括在芯片安装区域内的第一‑第一焊盘部、在芯片安装区域外的第一‑第二焊盘部和连接第一‑第一焊盘部与第一‑...
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