照明器具制造技术

本发明专利技术提供一种照明器具，其中LED模块基板包括：基板本体；LED元件，安装于基板本体的一主面；以及接点，安装于基板本体的一主面的缘部且与LED元件电性连接。散热片配置成与基板本体的另一主面热连接，并将另一主面予以覆盖。外罩部在使接点露出的状态下，将LED模块基板予以覆盖。灯座安装有灯，并且包括端子，该端子因灯的安装而与接点电性连接。器具本体包括散热体，该散热体具有接触面及凹部。接触面由安装于灯座的灯抵接，并与该灯热连接。凹部设置在与灯座的端子相向的位置。

【技术实现步骤摘要】
照明器具本申请以日本专利申请2012-184413(申请日:08/23/2012)为基础，并享受该申请的优先权。本申请因参照所述申请而包含所述申请的全部内容。
本专利技术的实施方式涉及一种照明器具，该照明器具在器具本体中包括散热体，该散热体具有连接部，灯(lamp)抵接于该连接部并与该连接部热连接。
技术介绍
以往，作为嵌入配置于例如天花板等设置面的下照灯(down light)等照明器具中所使用的平坦(flat)形的灯，已有使用了例如GX53形的灯头的灯。该灯包括:发光模块(module)基板,具有作为光源的半导体发光元件即发光二极管(Light Emitting Diode,LED)元件；框体，收容着所述发光模块基板，并且在与发光模块基板相向的下部具有透光性；GX53形的灯头，具有设置于所述框体的上侧的一对灯脚(lamp pin);以及散热片(sheet)，配置于所述灯头。而且，所述灯是以如下的方式构成，即，将灯头推碰至安装于照明器具的器具本体的灯座(socket)之后，使所述灯头旋转规定角度，借此，将灯安装于灯座。在所述安装状态下，灯头与电源侧电性连接，并且散热片抵接于本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种照明器具，其特征在于，包括：灯，包括模块基板及外罩部，所述模块基板具有基板本体、安装于所述基板本体的一主面的光源、及安装于所述基板本体的一主面的缘部且与所述光源电性连接的接点，所述外罩部在使所述接点露出的状态下，将所述模块基板予以覆盖；灯座，安装所述灯，并且包括端子，所述端子因所述灯的安装而与所述接点电性连接；以及器具本体，包括导电性的散热体，所述导电性的散热体具有：经安装于所述灯座的所述灯抵接而热连接的连接部；及设置在与所述灯座的端子相向的位置的绝缘部。

【技术特征摘要】
2012.08.23 JP 2012-1844131.一种照明器具，其特征在于，包括: 灯，包括模块基板及外罩部，所述模块基板具有基板本体、安装于所述基板本体的一主面的光源、及安装于所述基板本体的一主面的缘部且与所述光源电性连接的接点，所述外罩部在使所述接点露出的状态下，将所述模块基板予以覆盖； 灯座，安装所述灯，并且包括端子，所述端子因所述灯的安装而与所述接点电性连接；以及 器具本体，包括导电性的散热体，所述导电性的散热体具有:经安装于所述灯座的所述灯抵接而热连接的连接部；及设置在与所述灯座的端子相向的位置的绝缘部。2.根据权利要求1所述的照明器具，其特征在于:所述绝缘部为形成于所述散热体的凹部。3.根据权利要求1所述的照明器具，其特征在于包括: 多个灯侧卡止部，设置于所述灯的外罩部；以及 多个灯座侧卡止部，在与所述灯的安装方向交叉的方向上被施加势能而设置于所述灯座，借由将所述灯向所述灯的安装方向推入，因与所述灯侧卡止部抵接而对抗施加的势能而退开之后，借由施加的势能而复位并前进，由此利用所述灯侧卡止部来将所述灯卡止。4.根据权利要求1所述的照明器具，其特征在于，包括: 多个被支撑部，突出设置于所述灯的外罩部与所述灯座中的任一者；以及 多个弹性支撑部，设置于所述...

【专利技术属性】
技术研发人员：木宫淳一，根津宪二，加藤刚，玉木善之，中村洋人，樋口一斎，大塚诚，富泽义行，
申请(专利权)人：东芝照明技术株式会社，
类型：发明
国别省市：