适用于高压交流工作条件的环状LED光源制造技术

本实用新型专利技术涉及一种适用于高压交流工作条件的环状LED光源，包括有环状包封壳体和封装在所述环状包封壳体中并安装有LED发光体的基板，所述LED发光体为若干串联连接的高显色性HVLED芯片，在所述LED发光体的连接电路中还连接有整流电路和由高动态镇流电阻组成的强镇流电路。本实用新型专利技术通过整流电路将高压交流电压转换成直流电压，并由多个高显色性HVLED芯片与高动态镇流电阻进行分压，以使每个高显色性HVLED芯片在不安装变压器的情况下在额定工作电压下正常工作，实现将LED光源直接连接在高压交流的市电电源上的目的。本实用新型专利技术适用于家居、宾馆、学校、医院等各种室内照明以及其他特殊场合下的室内照明，用于水晶灯的光源为最佳。（*该技术在2022年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及一种半导体照明器件，具体地说是一种适用于高压交流工作条件的环状LED光源。
技术介绍
LED光源具有亮度高、使用寿命长、节能、绿色环保等显著优势，因此LED光源是照明产业中最被看好的新兴产品，成为21世纪新一代的光源，以替代白炽灯、荧光灯和高压气体放电灯等传统光源。但是现有的LED光源存在一定的缺陷一是由于LED光源只在直流低电压状态下工作，现有LED光源需要安装变压器以将市电转化成LED光源需要的直流低压；二是由于LED是点光源，只向半空间发出光线，所以光源发出的光线直接照到地面照度分布不均匀，中间亮四周暗，呈阳光效应。
技术实现思路
本技术的目的就是提供一种适用于高压交流工作条件的环状LED光源，以解决现有LED光源不能直接与市电相接的问题。本技术是这样实现的一种适用于高压交流工作条件的环状LED光源，包括有环状包封壳体和封装在所述环状包封壳体中并安装有LED发光体的基板，所述LED发光体为若干串联连接的高显色性HV LED芯片，在所述LED发光体的连接电路中还连接有整流电路和由高动态镇流电阻组成的强镇流电路。所述高显色性HV LED芯片是由至少两个以上的发光二极管芯片串联并封装成工作电压大于6V的贴片LED。所述LED发光体的工作电压大于180VDC。作为所述强镇流电路的所述高动态镇流电阻的居里点温度为60— 90°C。所述环状包封壳体包括由高导热率绝缘材料制成的环槽型底座和封盖在所述底座上口并由高导热率绝缘材料制成的环形盖板；在所述环形盖板上开有与所述高显色性HVLED芯片位置相对应的光窗。在所述底座的周边分布有散热条。所述环状LED光源的电源引出线位于所述环状包封壳体的内侧或外侧。 本技术通过整流电路将市电的高压交流电压转换成直流电压,并由多个高显色性HV LED芯片与高动态镇流电阻对整流后的电压进行分压，以使每个高显色性HV LED芯片在不安装变压器的情况下在额定工作电压下正常工作，实现将LED光源直接连接在高压交流的市电电源上的目的。本技术将高显色性HV LED芯片设置在封装于环状包封壳体的环形基板上，照度均匀，散热效果好，使用寿命长，适用于家居、宾馆、学校、医院等各种室内照明以及其他特殊场合下的室内照明，用于水晶灯的光源为最佳。附图说明图1是LED发光体与高动态镇流电阻的电路连接图。图2是高显色性HV LED芯片的电路示意图。图3是本技术的外部结构示意图。图4是基板及LED发光体的结构示意图。图中1、底座，2、引出线，3、散热条，4、盖板，5、高显色性HV LED芯片，6、基板，7、发光二极管，8、高动态镇流电阻。具体实施方式本技术包括有环状包封壳体(图3)和封装在环状包封壳体中并安装有LED发光体的基板6 (图4)。如图1所示，LED发光体为数量在20个以上的串联连接的高显色性HV LED芯片5，在LED发光体的连接电路中还连接有整流电路(未图示)和由高动态镇流电阻组成的强镇流电路。如图2所示，高显色性HV LED芯片5是由至少两个以上的发光二极管芯片串联并封装成工作电压大于6V的贴片LED。由数量在20个以上的串联连接的高显色性HV LED芯片5组成的LED发光体的工作电压大于180VDC。整流电路将市电的高压交流电压转换成直流电压，并由LED发光体与高动态镇流电阻8对整流后的电压进行分压，以使每个高显色性HV LED芯片5在不安装变压器的情况下在额定工作电压下正常工作。高动态镇流电阻组成的强镇流电路用于保证高显色性HV LED芯片5工作的稳定性，该高动态镇流电阻的居里点温度为60— 90°C。如图3和图4所示，高显色性HV LED芯片5均匀分布在基板6上，环状包封壳体包括由高导热率绝缘材料制成的环槽型底座I和封盖在底座I上口并由高导热率绝缘材料制成的环形盖板4。在环形盖板4上开有与高显色性HV LED芯片5位置相对应的光窗。这样，就可以实现LED光源的上端面环形发光，使光照分布均匀，并将显色指数提高到90以上，由此，既保证了照明质量，又可以实现很好的散热效果。在底座I的周边分布有散热条3，保证了高显色性HV LED芯片5的散热要求和电气隔离。环状LED光源的电源引出线2位于所述环状包封壳体的内侧或外侧。本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种适用于高压交流工作条件的环状LED光源，包括有环状包封壳体和封装在所述环状包封壳体中并安装有LED发光体的基板，其特征是，所述LED发光体为若干串联连接的高显色性HV?LED芯片，在所述LED发光体的连接电路中还连接有整流电路和由高动态镇流电阻组成的强镇流电路。

【技术特征摘要】
1.一种适用于高压交流工作条件的环状LED光源，包括有环状包封壳体和封装在所述环状包封壳体中并安装有LED发光体的基板，其特征是，所述LED发光体为若干串联连接的高显色性HV LED芯片，在所述LED发光体的连接电路中还连接有整流电路和由高动态镇流电阻组成的强镇流电路。2.根据权利要求1所述的环状LED光源，其特征是，所述高显色性HVLED芯片是由至少两个以上的发光二极管芯片串联并封装成工作电压大于6V的贴片LED。3.根据权利要求1或2所述的环状LED光源，其特征是，所述LED发光体的工作电压大于 180VDC。4.根据权...

【专利技术属性】
技术研发人员：朱晓东，夏明颖，崔东辉，闫永生，刘洋，
申请(专利权)人：河北立德电子有限公司，
类型：实用新型
国别省市：