一种基于透明陶瓷荧光体的直管型白光LED光源制造技术

本实用新型专利技术涉及一种基于透明陶瓷荧光体的直管型白光LED高功率光源，由带孔堵头(1)、直管型高透光照明灯壳(2)、驱动电源(3)、蓝光芯片(4)、半透明陶瓷荧光体(5)、铝丝(6)、铝基板(7)和接线柱(8)组成；其中蓝光芯片(4)和驱动电源(3)通过固晶胶固定粘结在矩形铝基板(7)一面，蓝光芯片(4)与带孔堵头(1)和接线柱(8)通过驱动电源(3)用导线相连，铝基板(7)置于直管型高透光照明灯壳(2)内壁上，半透明陶瓷荧光体(5)置于直管型高透光照明灯壳(2)内，通过铝丝(6)悬挂在矩形铝基板(7)的下方，带孔的堵头(1)放置在直管型高透光照明灯壳(2)一端构成封闭型直管。具有发光均匀、散热良好、发光效率高、寿命长等优点。

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及高功率LED发光装置领域，具体涉及一种利用远程激发技术的基于透明陶瓷荧光体的直管型白光LED高功率光源。
技术介绍
LED发展的历史已有几十年，但在照明领域的应用还是新技术。随着LED技术的迅猛发展，其发光效率的逐步提高，使LED在照明领域的应用更加广泛，被誉为第四代绿色光源。在家庭照明、城市夜景和信号指示等应用方面具有良好的发展前景。目前，高功率白光LED可以用蓝光LED发光二极管激发铈掺杂钇铝石榴石黄色荧光粉来产生白光。传统的高功率白光LED是将荧光粉体直接涂抹于芯片表面，但荧光粉层的厚度均匀性不易控制，会导致出射白光局部偏黄或偏蓝，造成白光光斑不均匀。同时，这种工艺会导致芯片温度过高，引起热应力的非均匀分布，会发生生光衰，发光效率低、严重会有死灯现象，阻碍了其在商业方面的发展。在散热设计上，通常从LED封装散热、电路板散热和增加散热部件等方面考虑。用导热性能好的硅树脂封装，印刷电路板上采用导热绝缘层、金属基层等。对于大功率LED光源，解决散热问题除了LED本身有好的散热结构外，还要把灯的外壳作为散热的渠道，将壳设计成散热面在侧上方且加散热鳍片以利于空气对流，或是将壳设计成风孔式对流散热但是成本高且散热效果均不理想。综上所述，现有的LED照明灯存在散热效率低、照亮角度小白光光斑不均匀、和使用寿命短的问题，需要改进
技术实现思路
本技术目的在于提供一种基于半透明陶瓷荧光体的直管型高功率白光LED光源，该高功率LED光源在发光均匀性、散热、和使用寿命等方面有显著改进。具有发光均匀、散热良好、发光效率高、寿命长等优点。本技术采用的技术方案为：一种基于透明陶瓷荧光体的直管型高功率白
光LED光源，其特征在于：由带孔堵头1、直管型高透光照明灯壳2、驱动电源3、蓝光芯片4、半透明陶瓷荧光体5、铝丝6、铝基板7和接线柱8组成；其中蓝光芯片4和驱动电源3分别通过固晶胶固定粘结在矩形铝基板7一面，蓝光芯片4与带孔堵头1和接线柱8通过驱动电源3用导线相连，铝基板7置于直管型高透光照明灯壳2内壁上，半透明陶瓷荧光体5置于直管型高透光照明灯壳2内，通过铝丝6悬挂在矩形铝基板7的下方，带孔的堵头1放置在直管型高透光照明灯壳2一端构成封闭型直管，通过带孔的堵头1对封闭型直管抽真空并充加保护气体。优选上述的蓝光芯片4为蓝光LED灯珠或COB集成蓝光芯片。优选上述的直管型高透光照明灯壳2的长度在300～1500毫米，灯壳厚度在0.3～1毫米，管径D在20～30毫米。优选半透明陶瓷荧光体5为Ce:YAG陶瓷薄片，厚度在0.2～2毫米。优选半透明陶瓷荧光体5悬挂在矩形铝基板7正下方0.1D～0.4D处(直管型高透光照明灯壳管直径为D)。优选所述的保护气体为氩气、氮气或其混合气。本专利技术所制得的直管型高功率白光LED光源的发光效率为120～180lm/W；光功率为20～120W。本技术的优点在于：(1)Ce:YAG陶瓷荧光体置于离蓝光光源正下方0.1D～0.4D处。蓝光LED光源通过远程激发使Ce:YAG陶瓷荧光体发出白光，有利于散热(直管型灯罩直径D范围在10～35毫米)；(2)由点光源变成面光源，输出光的均匀性更好；(3)电能转换效率更好，发热量更少，显色性更高；(4)不使用水银，节能环保。不产生紫外光、红外光等辐射，安全干净；附图说明图1为本技术透明陶瓷荧光体的直管型高功率白光LED光源整体直视结构示意图；图2为本技术透明陶瓷荧光体的直管型高功率白光LED光源整体俯视
结构示意图；其中：1-带孔堵头、2-直管型高透光照明灯壳、3-驱动电源、4-蓝光芯片、5-半透明陶瓷荧光体、6-铝丝、7-矩形铝基板、8-接线柱。具体实施方式下面结合实施例，进一步阐述本专利技术。应理解，这些实施例仅用于说明本专利技术而不用于限制本专利技术的范围。此外应理解，在阅读了本专利技术讲授的内容之后，本领域技术人员可以对本专利技术作各种改动或修改，这些等价形式同样落于本申请所附权利要求书所限定的范围。实施例1如图1、图2所示，本技术的高功率LED光源包括：由带孔堵头1、直管型高透光照明灯壳2、驱动电源3、蓝光芯片4、半透明陶瓷荧光体5、铝丝6、铝基板7和接线柱8组成；其中蓝光芯片4和驱动电源3分别通过固晶胶固定粘结在矩形铝基板7一面，蓝光芯片4与带孔堵头1和接线柱8通过驱动电源3用导线相连，铝基板7置于直管型高透光照明灯壳2内壁上，半透明陶瓷荧光体5置于直管型高透光照明灯壳2内，通过铝丝6悬挂在矩形铝基板7的下方，带孔的堵头1放置在直管型高透光照明灯壳2一端构成封闭型直管，通过带孔的堵头1对封闭型直管抽真空并充加保护气体。其中蓝光芯片4为蓝光LED灯珠；上述的直管型高透光照明灯壳(2)的长度在1500毫米，灯壳厚度在0.3毫米，管径D在20毫米。上述半透明陶瓷荧光体5为Ce:YAG陶瓷薄片，厚度在0.2毫米。半透明陶瓷荧光体5悬挂在矩形铝基板(7)正下方0.1D(2毫米)处。上述的保护气体为氩气。将上述结构的光源用220V恒压电源供电，直管型白光LED光源的发光效率为120lm/W；光功率为100W。实施例2本技术的高功率LED光源结构同实施例1，其中蓝光芯片4为COB集成蓝光芯片；上述的直管型高透光照明灯壳2的长度在300毫米，灯壳厚度在1毫米，管径D在30毫米。上述半透明陶瓷荧光体5为Ce:YAG陶瓷薄片，厚度在2毫米。半透明陶瓷荧光体5悬挂在矩形铝基板7正下方0.4D(12毫米)处。上述的保护气体为氮气。将上述结构的光源用230V恒压电源供电，直管型白光LED光源的发光效率为180lm/W；光功率为40W。本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种基于透明陶瓷荧光体的直管型白光LED光源，其特征在于：由带孔堵头(1)、直管型高透光照明灯壳(2)、驱动电源(3)、蓝光芯片(4)、半透明陶瓷荧光体(5)、铝丝(6)、铝基板(7)和接线柱(8)组成；其中蓝光芯片(4)和驱动电源(3)通过固晶胶固定粘结在矩形铝基板(7)一面，蓝光芯片(4)与带孔堵头(1)和接线柱(8)通过驱动电源(3)用导线相连，铝基板(7)置于直管型高透光照明灯壳(2)内壁上，半透明陶瓷荧光体(5)置于直管型高透光照明灯壳(2)内，通过铝丝(6)悬挂在矩形铝基板(7)的下方，带孔的堵头(1)放置在直管型高透光照明灯壳(2)一端构成封闭型直管，通过带孔的堵头(1)对封闭型直管抽真空并充加保护气体。

【技术特征摘要】
1.一种基于透明陶瓷荧光体的直管型白光LED光源，其特征在于：由带孔堵头(1)、直管型高透光照明灯壳(2)、驱动电源(3)、蓝光芯片(4)、半透明陶瓷荧光体(5)、铝丝(6)、铝基板(7)和接线柱(8)组成；其中蓝光芯片(4)和驱动电源(3)通过固晶胶固定粘结在矩形铝基板(7)一面，蓝光芯片(4)与带孔堵头(1)和接线柱(8)通过驱动电源(3)用导线相连，铝基板(7)置于直管型高透光照明灯壳(2)内壁上，半透明陶瓷荧光体(5)置于直管型高透光照明灯壳(2)内，通过铝丝(6)悬挂在矩形铝基板(7)的下方，带孔的堵头(1)放置在直管型高透光照明灯壳(2)一端构成封闭型直管，通过带孔的堵头(1)对封闭型直管抽真空并充加保护气体。2.按权利要求1所述的直管型白光LED光源，其特征在于：所述的蓝光芯片(4)为蓝光...

【专利技术属性】
技术研发人员：陈浩，魏帅，张乐，陈旭，陈德军，
申请(专利权)人：江苏师范大学，
类型：新型
国别省市：江苏;32