促进植物叶茂花果生长的光源制造技术

技术编号:14217790 阅读:105 留言:0更新日期:2016-12-19 08:28
本实用新型专利技术提供了促进植物叶茂花果生长的光源,其包括底座,所述底座上侧设有倒锥柱状的凹腔,所述凹腔底部设有负极焊盘、正极焊盘,所述正极焊盘上分别通过绝缘胶、导电银胶粘结一短波芯片、长波芯片,所述短波芯片的负极通过金线与所述负极焊盘连接,所述短波芯片的正极通过金线与所述长波芯片的负极连接,所述长波芯片的正极通过所述导电银胶与所述正极焊电连接;所述凹腔通过填充高折射硅胶将所述发光芯片密封。本实用新型专利技术提供的促进植物叶茂花果生长的光源结构简单,发光效果好,耗电量少,使用寿命长,节能环保,具有对促进植物叶茂花果生长促进作用的光谱。

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及到LED
,特别是一种具有短波和长波组合的促进植物叶茂花果生长的LED光源。
技术介绍
LED光源是三基色组合光的一种,由于太阳光的光谱比较丰富,真正对植物叶茂生长所需要的440nm波长与660nm波长的光谱不是很多,特定发光波长的LED光源就是把促进植物生长所需要的光波和光辐射分离出来,直接用在叶类植物生长上。其环保、节能、低价的特性,越来越广泛地应用在工厂化育苗和蔬菜工厂以及大棚类的蔬菜种植。
技术实现思路
为解决上述技术问题,本技术提供了促进植物叶茂花果生长的光源,其包括底座,所述底座上侧设有倒锥柱状的凹腔,所述凹腔底部设有负极焊盘、正极焊盘,所述正极焊盘上分别通过绝缘胶、导电银胶粘结一短波芯片、长波芯片,所述短波芯片的负极通过金线与所述负极焊盘连接,所述短波芯片的正极通过金线与所述长波芯片的负极连接,所述长波芯片的正极通过所述导电银胶与所述正极焊盘电连接;所述凹腔通过填充高折射硅胶将所述短波芯片、长波芯片密封。较佳地,所述负极焊盘、正极焊盘的正反两面分别镀有银层。较佳地,所述负极焊盘、正极焊盘分别为铜材料制成。本技术具有以下有益效果:本技术提供的促进植物叶茂花果生长的光源结构简单,发光效果好,耗电量少,使用寿命长,节能环保,具有对促进植物叶茂花果生长促进作用的的光谱。当然,实施本技术的任一产品并不一定需要同时达到以上所述的所有优点。附图说明为了更清楚地说明本技术实施例的技术方案,下面将对实施例描述所需要使用的附图作简单地介绍,显而易见地,下面描述中的附图仅仅是本技术的一些实施例,对于本领域普通技术人员来讲,在不付出创造性劳动的前提下,还可以根据这些附图获得其他的附图。图1为本技术实施例提供的促进植物叶茂花果生长的光源结构图。具体实施方式下面将结合本技术实施例中的附图,对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述,显然,所描述的实施例仅仅是本技术一部分实施例,而不是全部的实施例。基于本技术中的实施例,本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其它实施例,都属于本技术保护的范围。本技术提供了促进植物叶茂花果生长的光源,如图1所示,其包括底座1,本实施例提供的底座为PPA胶体制成,底座1上侧设有倒锥柱状的凹腔,所述凹腔底部设有负极焊盘2、正极焊盘9,正极焊盘9上分别通过绝缘胶7、导电银胶8粘结一短波芯片4、长波芯片6,短波芯片4的负极通过金线与负极焊盘2连接,短波芯片4的正极通过金线与长波芯片6的负极连接,长波芯片6的正极通过所述导电银胶与正极焊盘9电连接;所述凹腔通过填充高折射硅胶10将短波芯片4、长波芯片6密封。本实施例中,所述短波芯片4的发光波长为440nm,长波芯片的发光波长为660nm,底座1长5.7mm宽3.0mm高0.8mm。本实施例中负极焊盘2、正极焊盘9的正反两面分别镀有银层。负极焊盘2、正极焊盘9分别为铜材料制成。本技术提供的促进植物叶茂花果生长的光源结构简单,发光效果好,耗电量少,使用寿命长,节能环保,具有对促进植物叶茂花果生长促进作用的的光谱。以上公开的本技术优选实施例只是用于帮助阐述本技术。优选实施例并没有详尽叙述所有的细节,也不限制该技术仅为所述的具体实施方式。显然,根据本说明书的内容,可作很多的修改和变化。本说明书选取并具体描述这些实施例,是为了更好地解释本技术的原理和实际应用,从而使所属
技术人员能很好地理解和利用本技术。本技术仅受权利要求书及其全部范围和等效物的限制。本文档来自技高网
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促进植物叶茂花果生长的光源

【技术保护点】
促进植物叶茂花果生长的光源,其特征在于,包括底座,所述底座上侧设有倒锥柱状的凹腔,所述凹腔底部设有负极焊盘、正极焊盘,所述正极焊盘上分别通过绝缘胶、导电银胶粘结一短波芯片、长波芯片,所述短波芯片的负极通过金线与所述负极焊盘连接,所述短波芯片的正极通过金线与所述长波芯片的负极连接,所述长波芯片的正极通过所述导电银胶与所述正极焊盘电连接;所述凹腔通过填充高折射硅胶将所述短波芯片、长波芯片密封。

【技术特征摘要】
1.促进植物叶茂花果生长的光源,其特征在于,包括底座,所述底座上侧设有倒锥柱状的凹腔,所述凹腔底部设有负极焊盘、正极焊盘,所述正极焊盘上分别通过绝缘胶、导电银胶粘结一短波芯片、长波芯片,所述短波芯片的负极通过金线与所述负极焊盘连接,所述短波芯片的正极通过金线与所述长波芯片的负极连接,所述长波芯片的正极...

【专利技术属性】
技术研发人员:李大钦安力
申请(专利权)人:合肥英特节能科技股份有限公司
类型:新型
国别省市:安徽;34

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