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本实用新型公开了一种LED封装结构及LED灯具，LED封装结构包括：金属基座；反射杯，所述反射杯固定在所述金属基座上；LED芯片，所述LED芯片固定在所述金属基座的固晶面上，并位于所述反射杯的内腔的底部；荧光胶层，所述荧光胶层填充在所述反射...
该专利属于惠州雷通光电器件有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过惠州雷通光电器件有限公司授权不得商用。

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