本实用新型公开了一种高气密性灯珠结构，包括支架底板以及反射杯；所述反射杯固定设置在所述支架底板上；所述支架底板的外周侧面设置有凸起连接部；所述凸起连接部呈首尾相连的“回”形；本实用新型通过支架底板的外周侧面设置“回”形的凸起连接部，增加...

本实用新型公开了一种发光二极管显示面板，包括显示层以及驱动层；所述显示层包括柔性电路板以及像素点；所述驱动层包括硬性电路板以及驱动芯片；所述柔性电路板设于所述硬性电路板上，与所述硬性电路板电连接；所述像素点设置于所述柔性电路板远离所述硬...

本实用新型公开了一种圆弧双针点胶针，包括点胶头和连接体，所述点胶头包含左右两个切面为长方形的针型点胶身，两个点胶身之间形成有间隔槽；其特征在于，所述点胶身顶端前后分别设置有弧形倒角。本实用新型通过将点胶身顶部出胶口制作成圆弧倒角型，解决...

本发明公开了一种发光二极管固晶装置、发光二极管固晶方法、发光二极管显示面板制作装置以及发光二极管显示面板制作方法；所述发光二极管固晶装置包括供料单元和发光二极管转移组件；所述发光二极管转移组件用于将发光二极管从供料单元转移到基板上；所述...

本实用新型提供一种COB光源结构，所述COB光源结构设置于基板表面。所述平面COB光源结构包括至少一个蓝光LED芯片、红色荧光层和绿色荧光层。所述至少一个蓝光LED芯片设置于所述基板。所述红色荧光层设置于所述基板并覆盖所述至少一个蓝光L...

本发明公开了一种发光二极管显示面板，包括显示层以及驱动层；所述显示层包括柔性电路板以及像素点；所述驱动层包括硬性电路板以及驱动芯片；所述柔性电路板设于所述硬性电路板上，与所述硬性电路板电连接；所述像素点设置于所述柔性电路板远离所述硬性电...

本实用新型涉及LED器件离心装置，所述LED器件离心装置包括主转盘、至少一个子转盘和驱动电机。所述主转盘中心设置有第一中心轴。所述子转盘中心设置有第二中心轴，所述第二中心轴固定在所述主转盘的周边，所述子转盘包围形成一个离心腔，所述离心腔...

本发明公开了一种倒装芯片固晶装置及方法，所述装置包括：倒装芯片、薄膜、倒装芯片承载台、顶针、顶针驱动装置、接收支架、拾取机构、旋转机构以及平移机构；所述拾取机构用于拾取或放下倒装芯片；所述旋转机构用于将所述拾取机构拾取的倒装芯片在垂直于...

本实用新型公开了一种COB封装结构，包括基板及安装于基板上的若干发光芯片；其特征在于：还包括扩散层以及荧光层，扩散层上设有若干芯片容置孔或芯片容置槽；所述扩散层设置在所述基板上，所述发光芯片位于所述芯片容置孔或芯片容置槽中，所述扩散层的...

本实用新型公开了一种微型芯片转移系统，包括用于放置微型芯片的存放装置，用于拾取微型芯片的拾取装置，用于测试微型芯片的电学测试装置以及用于接收微型芯片的接收装置；所述电学测试装置包括测试电极以及测试电路；所述测试电极的一端与所述测试电路连...

本实用新型公开了一种高像素LED显示模块，包括电路基板以及光源；所述光源安装在所述电路基板上；所述高像素LED显示模块还包括覆盖在所述电路基板上的导光层；所述导光层中设置有用于容纳所述光源的光源容置槽以及将所述光源发射的光线传导到所述导...

本发明公开了一种微型芯片转移系统，包括用于放置微型芯片的存放装置，用于拾取微型芯片的拾取装置，用于测试微型芯片的电学测试装置以及用于接收微型芯片的接收装置；所述电学测试装置包括测试电极以及测试电路；所述测试电极的一端与所述测试电路连接，...

本实用新型提供一种LED芯片封装结构，包括绿光芯片、蓝光芯片、LED支架、挡光层及荧光层，所述绿光芯片及所述蓝光芯片设置在所述LED支架上，所述挡光层包括第一透光基体及与所述第一透光基体混合的挡光粉，用于覆盖所述绿光芯片的出光面，遮挡部...

本实用新型提供一种LED芯片封装结构，包括LED支架、绿光芯片、蓝光芯片、挡光层、荧光层及混光层，LED支架包括杯型支架及绝缘挡板，绝缘挡板位于杯型支架内部并将杯型支架分为并排的第一容纳空间及第二容纳空间，且高度小于杯型支架的深度；绿光...

本实用新型提供一种LED芯片封装结构，包括绿光芯片、蓝光芯片、挡光层及荧光层，所述挡光层包括第一透光基体及与所述第一透光基体混合的挡光粉，用于覆盖所述绿光芯片的出光面，遮挡部分绿光，所述荧光层包括第二透光基体及与所述第二透光基体混合的红...

本实用新型涉及一种倒装LED芯片及背光模组。该倒装LED芯片包括：衬底、沉积在衬底底部的第一反射层、沉积在第一反射层下表面的N型半导体层、沉积在N型半导体层下表面的内源层、沉积在内源层下表面的P型半导体层、沉积在P型半导体层下表面的欧姆...

本实用新型涉及一种直下式背光模组及LED显示装置。所述直下式背光模组，包括：FPC柔性电路板，多个LED倒装蓝光芯片和量子点薄膜。所述多个LED倒装蓝光芯片分别固定电连接至所述FPC柔性电路的多个电接触端。所述量子点薄膜，固定设置于所述...

本发明公开了一种高像素LED显示模块，包括电路基板以及光源；所述光源安装在所述电路基板上；所述高像素LED显示模块还包括覆盖在所述电路基板上的导光层；所述导光层中设置有用于容纳所述光源的光源容置槽以及将所述光源发射的光线传导到所述导光层...

本实用新型涉及一种LED封装结构，用于提高LED灯珠使用的可靠性。本实用新型通过改进支架结构，在料片上设置有复杂的阶梯状设计以及凹槽处理，克服了现有的LED封装结构设计简单导致S、Cl等异常元素容易顺着金属料片与塑料的缝隙进入支架内部污...

本发明提供一种LED芯片封装结构，包括绿光芯片、蓝光芯片、LED支架、挡光层及荧光层，所述绿光芯片及所述蓝光芯片设置在所述LED支架上，所述挡光层包括第一透光基体及与所述第一透光基体混合的挡光粉，用于覆盖所述绿光芯片的出光面，遮挡部分绿...