本实用新型公开了一种LED封装器件及具有其的LED灯具，LED封装器件包括：封装座，封装座上设置有导电线路，导电线路包括外接端口；若干LED芯片，若干LED芯片固定设置在封装座上，并经导线与导电线路连接形成LED光源模块；封装胶体，封装...

本实用新型公开了一种用于倒装晶片封装的支架及LED封装结构，用于倒装晶片封装的支架包括第一金属功能区、第二金属功能区和第三金属功能区，所述第一金属功能区、所述第二金属功能区和所述第三金属功能区按“品”字形排布，并通过T型绝缘带相互隔开。...

本实用新型公开了一种LED封装结构，包括:基板或支架，基板或支架包括第一电极引脚、第二电极引脚和绝缘隔离区，第一电极引脚的金属功能区域包括第一固晶区域和其余的第一非固晶区域，和/或第二电极引脚的金属功能区域包括第二固晶区域和其余的第二非...

本实用新型公开了一种LED多晶封装结构，包括：基板或支架，所述基板或所述支架上设置有至少3个通过绝缘隔离区相互隔开的固晶区；多个倒装的LED晶片，各LED晶片横跨在各所述绝缘隔离区上，且所述LED晶片的P型电极和N型电极分别通过导电胶体...

本实用新型公开了一种LED封装结构，包括：基板或支架，所述基板或所述支架上有固晶区；倒装的LED晶片，LED晶片的P型电极和N型电极分别通过导电胶体固定在所述固晶区的表面上；封装胶体，封装胶体包覆在LED晶片的表面上；P型电极和N型电极...

本实用新型公开了一种LED封装结构，包括：绝缘基板，所述绝缘基板上设置有一个公共端口、两个以上的输入端口和若干相互断开的导电线路；若干发光二极管，若干所述发光二极管固定在所述绝缘基板上，若干所述发光二极管通过键合线和所述导电线路串联在两...

本实用新型公开了一种LED封装结构，包括：基板或支架，所述基板或所述支架上有固晶区；倒装的LED晶片，LED晶片的P型电极和N型电极的材料为Au或AuSn合金或Ag，且P型电极和N型电极分别通过导电胶体固定在固晶区的表面上；封装胶体，封...

一种无封装芯片的COB光源，包括表面设置荧光层的无封装芯片及基板，所述基板上设置导电线路，所述无封装芯片通过固晶胶层贴合于所述基板的导电线路上、形成电连接，所述无封装芯片外围成型有透明胶层，所述透明胶层覆盖所述无封装芯片。本实用新型在基...

本实用新型公开了一种光源及含有该光源的灯具，光源包括：至少一个第一发光元件，所述第一发光元件发射的光的CIE1931色坐标在以(0.37，0.37)为中心点、色容差为7SDCM的范围内；至少一个第二发光元件，所述第二发光元件发射的光的C...

本实用新型提供了LED光源灯丝支架，包括有多条灯丝支架单元，灯丝支架单元采用细长的条状结构，且每条灯丝支架单元断开成为两部分，形成正极端和负极端；多条灯丝支架单元按阵列排列；周边为工艺边框，每条所述灯丝支架单元的一端或两端与工艺边框连接...

本实用新型公开了一种LED多晶封装结构，包括支架、第一载板、第二载板、多颗LED晶片及封装胶体，第一载板和第二载板间隔开地固定在支架上，且第一载板的面积大于第二载板的面积，多颗LED晶片中的一部分LED晶片设置于第一载板上，另一部分LE...

本实用新型公开了一种LED封装结构，包括支架、设置于所述支架上的LED芯片和覆盖在所述LED芯片上的透明胶体，所述支架的厚度为0.1～0.2mm。本实用新型的LED封装结构，由于支架的厚度减薄至0.1～0.2mm，缩小了LED封装尺寸，...

本实用新型公开了一种LED封装结构，包括基板、固定在所述基板上的LED芯片以及设置于所述LED芯片出光方向的透明胶体，所述LED芯片和所述基板的形状和尺寸相同。本实用新型的LED封装结构，由于LED芯片和基板的形状和尺寸基本相同，提高了...

本实用新型公开了一种LED封装结构，包括支架、设置于所述支架上的LED芯片和覆盖在所述LED芯片上的透明胶体，所述支架具有第一电极金属部件、第二电极金属部件和设置于所述第一电极金属部件与所述第二电极金属部件之间的用于电气绝缘的空隙，所述...

本实用新型公开了一种LED封装结构，包括基板、固定在所述基板表面上的LED芯片以及设置于所述LED芯片出光方向的透明胶体，所述LED芯片的数量至少为两个，每个所述LED芯片的外部均包覆有所述透明胶体，相邻两个所述透明胶体之间有间隔，且每...