【技术实现步骤摘要】
LED封装结构
本技术涉及半导体器件，特别是涉及一种LED封装结构。
技术介绍
发光二极管(LED, Light Emitting D1de)已被广泛应用于各种照明或发光显示等场合中。现有LED的封装结构通常包括基板、LED芯片及透明胶体，所述基板的表面设置有凹槽，所述LED芯片通过粘胶固定于所述凹槽内，所述透明胶体包覆在所述LED芯片外部。这种封装结构由于基板的尺寸远大于LED芯片的尺寸，而基板成本是LED封装产品成本的主要因素之一，因此此种LED封装结构成本高。
技术实现思路
针对上述现有技术现状，本技术所要解决的技术问题在于，提供一种LED封装结构，其能提高基板利用率，降低封装成本。为了解决上述技术问题，本技术所提供的一种LED封装结构，包括基板、固定在所述基板上的LED芯片以及设置于所述LED芯片出光方向的透明胶体，所述LED芯片和所述基板的形状和尺寸相同。在其中一个实施例中，所述基板为平面板。在其中一个实施例中，所述基板为金属板或陶瓷板。在其中一个实施例中，所述LED芯片表面涂敷有荧光粉。在其中一个实施例中，所述透明胶体包覆于所述LED芯片背对所述基板的表面上。在其中一个实施例中，所述透明胶体的材质为硅胶、环氧、PC或玻璃。在其中一个实施例中，所述LED芯片与所述基板之间设置有锡膏层。在其中一个实施例中，所述锡膏层通过在所述基板表面丝网印刷锡膏形成。在其中一个实施例中，所述LED芯片通过加热固化所述锡膏固定在所述基板上。在其中一个实施例中,所述锡膏层的厚度为lmm-2mm。与现有技术相比，本技术的LED封装结构，由于LED芯片和基板的形状...
【技术保护点】
一种LED封装结构，包括基板、固定在所述基板上的LED芯片以及设置于所述LED芯片出光方向的透明胶体，其特征在于，所述LED芯片和所述基板的形状和尺寸相同。
【技术特征摘要】
1.一种LED封装结构，包括基板、固定在所述基板上的LED芯片以及设置于所述LED芯片出光方向的透明胶体，其特征在于，所述LED芯片和所述基板的形状和尺寸相同。2.根据权利要求1所述的LED封装结构，其特征在于，所述基板为平面板。3.根据权利要求1所述的LED封装结构，其特征在于，所述基板为金属板或陶瓷板。4.根据权利要求1所述的LED封装结构，其特征在于，所述LED芯片表面涂敷有荧光粉。5.根据权利要求1所述的LED封装结构，其特征在于，所述透明胶体包覆于所述LED芯片背对所述基板的表面上...
【专利技术属性】
技术研发人员：马亚辉，
申请(专利权)人：惠州雷通光电器件有限公司，
类型：新型
国别省市：广东;44
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