本实用新型专利技术公开了一种基于CSP封装结构的侧入式面板灯及背光模组。基于CSP封装结构的侧入式面板灯，包括壳体、灯条和导光板，壳体的至少一内侧壁上安装有灯条，导光板设在壳体内，导光板的侧面对着灯条；所述的灯条包括基板，在基板上设有二个以上的三面出光的CSP封装结构，三面出光的CSP封装结构包括倒装晶片；倒装晶片的两相对侧面封装有挡光胶，倒装晶片的另外两相对侧面和顶面上封装有封装胶。基于CSP封装结构的背光模组，包括壳体、灯条、导光板和扩散板，壳体的至少一内侧壁上安装有灯条，导光板设在壳体内，导光板的侧面对着灯条，扩散板位于导光板的前方。本实用新型专利技术的结构能提高光的利用率，减小暗区，提高出光的均匀性。
【技术实现步骤摘要】
本技术涉及面板灯和背光模组。
技术介绍
对于侧入式面板灯、背光模组等，发光器件的光一般从侧面发光，通过一些光学器件将光导出。如在中国专利申请号为201320169267.4申请日为2013.4.7授权公告日为2013.9.25的专利文献中公开了一种侧入式LED曲面板灯结构，包括带铝夹件的侧入式的LED、具有弯曲的凹凸面以及凸点的导光板，铝夹件可以把LED光束从120度压缩到40度;还公开了导光板曲率半径与厚度的关系式，在导光板设定凸点是根据光线追迹的结果，并且使用小角度的光线的在远处设点，大角度的光线在近处设点的方法而设定，确保光强分布的均匀以及光能量的最大程度的利用。在中国专利申请号为201020700753.0申请日为20 10.12.28授权公告日为2011.12.14的专利文献中公开了一种新型背光源模组，包括导光板及单色光源；导光板包括基体及成形于基体上的油墨网点、基体的出光面上由PMMA或PC掺杂荧光粉所构成的激发层。该背光源模组，采用单色光在基体内传播，发生反射并向各个角度扩散，当单色光进入到激发层时，被激发形成白光，使出光更均匀、出光率更高，导光板可再次利用。对于上述光源来说，目前主要采用现有的普通发光器件，如由芯片和封装芯片上的荧光胶组成的发光器件或由芯片、支架、荧光胶组成的发光器件。要形成面板灯和背光模组，一般需要在基板上设置多个发光器件。如图1所示，对于由芯片和荧光胶组成的发光器件100，芯片一般具有自身的发光角度，将上述发光器件100安装到基板200上后，由于芯片的发光角度相对不大，在两发光器件之间会存在暗区300，影响出光的均匀性，另外，发光器件向四周出光，而可以利用的光主要是沿着基板长度方向的光和顶部的光，其他的光无法得到很好的利用，造成光的利用率低，同时在通过夹具固定灯条的侧入式面板灯或侧入式背光模组中，由于夹具对发光器件两个侧面光线的遮挡，造成光的利用率低。同样，如果采用由芯片、支架、荧光胶组成的发光器件，也会存在上述问题。现在，CSP封装结构因体积小、重量轻、电性能好等优点被应用到各种领域中。目前的CSP封装结构主要包括倒装晶片和封装在倒装晶片上的封装胶，封装胶为荧光胶。倒装晶片的各个面都能发光，如将CSP封装结构安装到基板上，除底面外各个方向都能出光，而对于特殊的光源，有些侧面的出光不能利用，造成光的利用率低。
技术实现思路
为了提高光的利用率，减小暗区，提高出光的均匀性，本技术提供了一种基于CSP封装结构的侧入式面板灯及背光模组。为达到上述目的，一种基于CSP封装结构的侧入式面板灯，包括壳体、灯条和导光板，壳体的至少一内侧壁上安装有灯条，导光板设在壳体内，导光板的侧面对着灯条;所述的灯条包括基板，在基板上设有二个以上的三面出光的CSP封装结构，三面出光的CSP封装结构包括倒装晶片;倒装晶片的两相对侧面封装有挡光胶，倒装晶片的另外两相对侧面和顶面上封装有封装胶。上述面板灯，三面出光的CSP封装结构发出的光经导光板导出，实现面板灯的出光。灯条在出光时，由于三面出光的CSP封装结构的两相对侧面设置了挡光胶，因此，该结构的CSP封装结构只有两相对侧面和顶面三面出光，倒装晶片侧面的出光角度大，因此，采用本技术的结构，使得具有封装胶的两侧面的出光角度大，减小了相邻三面出光的CSP封装结构之间的暗区，让灯条的出光更加的均匀，灯条的光经导光板时，导光板起到了再一次均光的作用，让面板灯的出光更加的均匀。挡光胶对光具有反射作用，通过挡光胶能将其中两相对侧面的光反射出去，使得三面出光更加均匀，也提高了光的利用率。同时在通过夹具固定灯条的侧入式面板灯或侧入式背光模组中，由于夹具相对的发光器件两个侧面设有挡光胶对光线进行反射，从而进一步提高光的利用率。进一步的，倒装晶片两相对侧面与挡光胶之间封装有封装胶，封装胶包覆在倒装晶片的侧面和顶面，由于倒装晶片与挡光胶之间也设有封装胶，从而能使得倒装晶片侧面发出的光激发封装胶产生的光被挡光胶反射出光，进而提升出光效率。进一步的，倒装晶片包括倒装晶片本体和设在倒装晶片本体底部的电极;位于侧面的封装胶的下表面高于电极的下表面，挡光胶的下表面高于电极的下表面。由于封装胶和挡光胶的下表面高于电极的下表面，在将三面出光的CSP封装结构固定到基板上的过程中，封装胶和挡光胶下表面与基板之间具有间隙，因此，即使封装胶和挡光胶具有向下的毛刺，也不会影响倒装晶片的电极与基板的紧密接触，另外，如果封装胶和挡光胶受热膨胀，封装胶和挡光胶下方也给予其膨胀的空间，因此，减小三面出光的CSP封装结构与基板连接的空洞率，解决了由于封装胶、挡光胶切割存在毛刺以及倒装晶片的电极与基板焊接过程中受热导致倒装晶片与基板之间电连接不可靠的问题，使得倒装晶片与基板的连接更加的牢固。进一步的，挡光胶的顶面与顶面的封装胶平齐，避免因挡光胶高于封装胶而影响出光角度。进一步的，在基板的两侧分别设有挡条，三面出光的CSP封装结构位于挡条内。挡光条具有挡光的作用，让灯条的出光更加的集中、均匀。—种基于CSP封装结构的背光模组，包括壳体、灯条、导光板和扩散板，壳体的至少一内侧壁上安装有灯条，导光板设在壳体内，导光板的侧面对着灯条，扩散板位于导光板的前方;所述的灯条包括基板，在基板上设有二个以上的三面出光的CSP封装结构，三面出光的CSP封装结构包括倒装晶片;倒装晶片的两相对侧面封装有挡光胶，倒装晶片的另外两相对侧面和顶面上封装有封装胶。上述背光模组，三面出光的CSP封装结构发出的光经导光板导出，经扩散板后实现背光的效果。灯条在出光时，由于三面出光的CSP封装结构的两相对侧面设置了挡光胶，因此，该结构的CSP封装结构只有两相对侧面和顶面三面出光，倒装晶片侧面的出光角度大，因此，采用本技术的结构，使得具有封装胶的两侧面的出光角度大，减小了相邻三面出光的CSP封装结构之间的暗区，让灯条的出光更加的均匀，灯条的光经导光板和扩散板时，导光板和扩散板起到了再一次均光的作用，让背光模组的出光更加的均匀。挡光胶对光具有反射作用，通过挡光胶能将其中两相对侧面的光反射出去，使得三面出光更加均匀，也提高了光的利用率。同时在通过夹具固定灯条的侧入式面板灯或侧入式背光模组中，由于夹具相对的发光器件两个侧面设有挡光胶对光线进行反射，从而进一步提高光的利用率。进一步的，所述的倒装晶片两相对侧面与挡光胶之间封装有封装胶，封装胶包覆在倒装晶片的侧面和顶面，由于倒装晶片与挡光胶之间也设有封装胶，从而能使得倒装晶片侧面发出的光激发封装胶产生的光被挡光胶反射出光，进而提升出光效率。进一步的，倒装晶片包括倒装晶片本体和设在倒装晶片本体底部的电极;位于侧面的封装胶的下表面高于电极的下表面，挡光胶的下表面高于电极的下表面。由于封装胶和挡光胶的下表面高于电极的下表面，在将三面出光的CSP封装结构固定到基板上的过程中，封装胶和挡光胶下表面与基板之间具有间隙，因此，即使封装胶和挡光胶具有向下的毛刺，也不会影响倒装晶片的电极与基板的紧密接触，另外，如果封装胶和挡光胶受热膨胀，封装胶和挡光胶下方也给予其膨胀的空间，因此，减小三面出光的CSP封装结构与基板连接的空洞率，解决了由于封装胶、挡光胶切割存在毛刺以及倒装晶片的电极与基本文档来自技高网...
【技术保护点】
一种基于CSP封装结构的侧入式面板灯，包括壳体、灯条和导光板，壳体的至少一内侧壁上安装有灯条，导光板设在壳体内，导光板的侧面对着灯条；所述的灯条包括基板，其特征在于：在基板上设有二个以上的三面出光的CSP封装结构，三面出光的CSP封装结构包括倒装晶片；倒装晶片的两相对侧面封装有挡光胶，倒装晶片的另外两相对侧面和顶面上封装有封装胶。
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员：杨梅刚，熊毅，朱富斌，王跃飞，
申请(专利权)人：广州市鸿利光电股份有限公司，
类型：新型
国别省市：广东;44
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