【技术实现步骤摘要】
本技术涉及一种LED散热结构。
技术介绍
LED芯片的散热问题，一直是困扰业界的难题，因散热问题也影响了 LED的使用性能和寿命。
技术实现思路
本技术的目的在于提供一种结构合理，散热效果好的LED封装散热一体化结构。·0004]本技术的技术解决方案是一种LED封装散热一体化结构，其特征是包括振动件，振动件表面装LED芯片，振动件与振膜连接，振膜下方与外壳内腔相通，外壳上设置对流孔。所述振动件包括装在磁体上的T铁，T铁上部套装动圈；LED芯片封装在动圈表面，磁体外装磁屏蔽罩。振膜与外壳上部密闭接触。本技术结构合理，采用类似喇叭的振动结构，将LED芯片封装在动圈表面，当动圈在电磁力作用下振动时，就会带动LED与空气产生相对运动，带走LED产生的热量，并从对流孔排出热量。以下结合附图和实施例对本技术作进一步说明。图I是本技术一个实施例的结构示意图。具体实施方式—种LED封装散热一体化结构,包括振动件,振动件表面装LED芯片I,振动件与振膜2连接，振膜下方与外壳3内腔相通，外壳上设置对流孔4。所述振动件包括装在磁体5上的T铁6，T铁上部套装动圈7，磁体外装磁屏蔽罩8 ;LED芯片封装在动圈表面。振膜与外壳上部密闭接触。权利要求1.一种LED封装散热一体化结构，其特征是包括振动件，振动件表面装LED芯片，振动件与振膜连接，振膜下方与外壳内腔相通，外壳上设置对流孔。2.根据权利要求I所述的LED封装散热一体化结构，其特征是所述振动件包括装在磁体上的T铁，T铁上部套装动圈，磁体外装磁屏蔽罩；LED芯片封装在动圈表面。3.根据权利要求I或2所述的LED封装散热一体化结构，...
【技术保护点】
一种LED封装散热一体化结构，其特征是：包括振动件，振动件表面装LED芯片，振动件与振膜连接，振膜下方与外壳内腔相通，外壳上设置对流孔。
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员：谢晓培，
申请(专利权)人：南通恺誉照明科技有限公司，
类型：实用新型
国别省市：
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