一种带有散热片的封装基板制造技术

本实用新型专利技术涉及一种带有散热片的封装基板，所述封装基板包括PCB板、主控芯片、引脚、散热片和金手指，所述主控芯片、引脚和金手指焊接在所述PCB板正面，所述金手指分布在所述主控芯片的四周，所述散热片覆盖在所述PCB板的反面。本实用新型专利技术可以实现大大加强功耗IC芯片在工作中的散热效果。

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及一种封装基板，尤其涉及一种带有散热片的封装基板。
技术介绍
目前针对大功率的IC封装，散热一直是一个难以克服的问题，封装体为一个整体，且传统工艺均是RF4板材，对于高功耗的IC散热是一个弊端。
技术实现思路
鉴于目前封装基板存在的上述不足，本技术提供一种带有散热片的封装基板，可以大大加强封装基板在工作中的散热效果。为达到上述目的，本技术的采用如下技术方案:一种带有散热片的封装基板，所述封装基板包括PCB板、主控芯片、引脚、散热片和金手指，所述主控芯片、引脚和金手指焊接在所述PCB板的一面，所述金手指分布在所述主控芯片的四周，所述散热片覆盖在所述PCB板的另一面。作为本技术的优选技术方案，所述封装基板为IC芯片的封装基板。作为本技术的优选技术方案，所述散热片的形状与所述PCB板形状相同，或略大于所述PCB板的形状或略小于所述PCB板的形状。作为本技术的优选技术方案，所述散热片为金属制品。作为本技术的优选技术方案，所述散热片通过焊点与所述PCB板相连。作为本技术的优选技术方案，所述散热片为金属制品，所述金属制品为铝合金。本技术实施的优点:1、通过在PCB板上覆盖有散热片，通过散热片，可以大大加强封装基板在工作中的散热效果。【附图说明】为了更清楚地说明本技术实施例中的技术方案，下面将对实施例中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本技术的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。图1为本技术所述一种带有散热片的封装基板的正面结构示意图。图2为本技术所述一种带有散热片的封装基板的反面结构示意图。【具体实施方式】下面将结合本技术实施例中的附图，对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本技术保护的范围。如图1、图2所示，一种带有散热片的封装基板，包括PCB板1、主控芯片2、引脚3、散热片5和金手指4，所述主控芯片2、引脚3和金手指4焊接在所述PCB板I的一面，所述金手指4分布在所述主控芯片2的四周，散热片5覆盖在PCB板I的另一面，通过在PCB板I的另一面覆盖有散热片5，通过散热片5，可以大大加强封装基板在工作中的散热效果。在本实施例中，封装基板为IC芯片的封装基板，可大大加强功耗IC芯片在工作中的散热效果。在本实施例中，所述散热片5的形状与所述PCB板I形状相同，或略大于所述PCB板I的形状或略小于所述PCB板I的形状，根据不同的散热需求进行选择。在本实施例中，散热片5为金属制品，跟进一步，金属制品为铝合金，铝合金具有很好的散热效果。在本实施例中，散热片5通过焊点与所述PCB板I相连，通过焊点连接，散热片5与PCB板I相连更加稳定。以下举出一个具体的实施例来进一步阐述本技术，但是不限于本实施例。实施例一，如图1、图2所示，一种带有散热片的封装基板，包括PCB板1、主控芯片2、引脚3、散热片5和金手指4，所述主控芯片2、引脚3和金手指4焊接在所述PCB板I的一面，所述金手指4分布在所述主控芯片2的四周，所述散热片5覆盖在所述PCB板I的另一面，通过在PCB板I的另一面覆盖有散热片5，通过散热片5，可以大大加强封装基板在工作中的散热效果，封装基板为IC芯片的封装基板，可大大加强功耗IC芯片在工作中的散热效果，散热片5的形状与PCB板I形状相同，或略大于PCB板I的形状或略小于PCB板I的形状，根据不同的散热需求进行选择，散热片5为金属制品，跟进一步，金属制品为铝合金，铝合金具有很好的散热效果，散热片5通过焊点与所述PCB板I相连，通过焊点连接，散热片5与PCB板I相连更加稳定。本技术通过在通过在PCB板上覆盖有散热片，通过散热片，可以大大加强封装基板在工作中的散热效果。以上所述，仅为本技术的【具体实施方式】，但本技术的保护范围并不局限于此，任何熟悉本领域技术的技术人员在本技术公开的技术范围内，可轻易想到的变化或替换，都应涵盖在本技术的保护范围之内。因此，本技术的保护范围应以所述权利要求的保护范围为准。【主权项】1.一种带有散热片的封装基板，其特征在于，所述封装基板包括PCB板、主控芯片、弓丨脚、散热片和金手指，所述主控芯片、引脚和金手指焊接在所述PCB板的一面，所述金手指分布在所述主控芯片的四周，所述散热片覆盖在所述PCB板的另一面。2.根据权利要求1所述的一种带有散热片的封装基板，其特征在于，所述封装基板为IC芯片的封装基板。3.根据权利要求1所述的一种带有散热片的封装基板，其特征在于，所述散热片的形状与所述PCB板形状相同，或略大于所述PCB板的形状或略小于所述PCB板的形状。4.根据权利要求1-3任一所述的一种带有散热片的封装基板，其特征在于，所述散热片为金属制品。5.根据权利要求4所述的一种带有散热片的封装基板，其特征在于，所述散热片通过焊点与所述PCB板相连。6.根据权利要求5所述的一种带有散热片的封装基板，其特征在于，所述散热片为金属制品，所述金属制品为销合金。【专利摘要】本技术涉及一种带有散热片的封装基板，所述封装基板包括PCB板、主控芯片、引脚、散热片和金手指，所述主控芯片、引脚和金手指焊接在所述PCB板正面，所述金手指分布在所述主控芯片的四周，所述散热片覆盖在所述PCB板的反面。本技术可以实现大大加强功耗IC芯片在工作中的散热效果。【IPC分类】H01L23/36, H05K7/20【公开号】CN204706552【申请号】CN201520341680【专利技术人】闫世亮 【申请人】上海北芯半导体科技有限公司【公开日】2015年10月14日【申请日】2015年5月24日本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种带有散热片的封装基板，其特征在于，所述封装基板包括PCB板、主控芯片、引脚、散热片和金手指，所述主控芯片、引脚和金手指焊接在所述PCB板的一面，所述金手指分布在所述主控芯片的四周，所述散热片覆盖在所述PCB板的另一面。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：闫世亮，
申请(专利权)人：上海北芯半导体科技有限公司，
类型：新型
国别省市：上海;31