一种半导体芯片制造技术

本实用新型专利技术公开了一种半导体芯片，包括塑脂、基板和半导体管芯，所述基板内安装有引线框架，所述引线框架内安装有金线，所述半导体管芯安装固定在基板，半导体管芯内嵌入固定有导线，且导线与引线框架内安装金线电连接，半导体管芯内安装有假连接垫，假连接垫与引线框架一一对应，基板的后端面开设有外电性节点，且外电性节点内均匀点焊有导针，半导体管芯和基板的外表面采用塑脂材质封装，且半导体管芯和基板与塑脂材质均采用电镀封装，半导体管芯为逻辑管芯，且半导体管芯为高带宽存储器。本实用新型专利技术具备节省半导体封装测试的进口原料成本及时间成本的优点。

A semiconductor chip

【技术实现步骤摘要】
一种半导体芯片
本技术涉及半导体芯片
，具体为一种半导体芯片。
技术介绍
半导体芯片是指：半导体封装是指将通过测试的晶圆按照产品型号及功能需求加工得到独立芯片的过程。封装过程为：来自晶圆前道工艺的晶圆通过划片工艺后被切割为小的晶片，然后将切割好的晶片用胶水贴装到相应的基板(引线框架)架的小岛上，再利用超细的金属(金锡铜铝)导线或者导电性树脂将晶片的接合焊盘(BondPad)连接到基板的相应引脚(Lead),并构成所要求的电路；然后再对独立的晶片用塑料外壳加以封装保护，塑封之后还要进行一系列操作，封装完成后进行成品测试。但现有的半导体封装测试的进口原料成本较高，造成人员维护使用耗费较大，同时造成工作时间上的浪费实用性不佳。
技术实现思路
本技术的目的在于提供一种半导体芯片，具备节省半导体封装测试的进口原料成本及时间成本的优点，解决了现有的半导体封装测试的进口原料成本较高，造成人员维护使用耗费较大，同时造成工作时间上的浪费实用性不佳的问题。为实现上述目的，本技术提供如下技术方案：一种半导体芯片，包括塑脂、基板和半导体管芯，所述基板内安装有引线框架，所述引线框架内安装有金线，所述半导体管芯安装固定在基板。优选的，所述半导体管芯内嵌入固定有导线，且导线与引线框架内安装金线电连接。优选的，所述半导体管芯内安装有假连接垫，假连接垫与引线框架一一对应。优选的，所述基板的后端面开设有外电性节点，且外电性节点内均匀点焊有导针。优选的，所述半导体管芯和基板的外表面采用塑脂材质封装，且半导体管芯和基板与塑脂材质均采用电镀封装。优选的，所述半导体管芯为逻辑管芯，且半导体管芯为高带宽存储器。与现有技术相比，本技术的有益效果如下：1、本技术通过设置塑脂，达到了半导体芯片使用时，将切割好的半导体管芯用胶水贴装到相应的基板上，再利用超细的金线和导线连接到基板的相应引脚,并构成所要求的电路；然后再对独立的半导体管芯用塑脂外壳加以封装保护，有效进一步节省半导体封装测试的进口原料成本及时间成本，材料的更换，陶瓷换塑脂，节省成本，使半导体芯片使用时实用效果更佳，成本更小，更具实用性。附图说明图1为本技术的俯视结构示意图；图2为本技术的后视外观结构示意图；图3为本技术的后视内部结构示意图；图4为本技术的正视结构示意图。图中：1、塑脂；2、金线；3、基板；4、引线框架；5、导线；6、导针；7、外电性节点；8、半导体管芯。具体实施方式下面将结合本技术实施例中的附图，对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本技术保护的范围。在本技术的描述中，需要说明的是，术语“上”、“下”、“内”、“外”“前端”、“后端”、“两端”、“一端”、“另一端”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本技术和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本技术的限制。此外，术语“第一”、“第二”仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性。在本技术的描述中，需要说明的是，除非另有明确的规定和限定，术语“安装”、“设置有”、“连接”等，应做广义理解，例如“连接”，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或一体地连接；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通。对于本领域的普通技术人员而言，可以具体情况理解上述术语在本技术中的具体含义。请参阅图1至图4，本技术提供的一种实施例：一种半导体芯片，包括塑脂1、基板3和半导体管芯8，基板3内安装有引线框架4，引线框架4内安装有金线2，半导体管芯8安装固定在基板3，半导体管芯8内嵌入固定有导线5，且导线5与引线框架4内安装金线2电连接，半导体管芯8内安装有假连接垫，假连接垫与引线框架4一一对应，基板3的后端面开设有外电性节点7，且外电性节点7内均匀点焊有导针6，半导体管芯8和基板3的外表面采用塑脂1材质封装，且半导体管芯8和基板3与塑脂1材质均采用电镀封装，半导体管芯8为逻辑管芯，且半导体管芯8为高带宽存储器，通过设置塑脂1，达到了半导体芯片使用时，将切割好的半导体管芯8用胶水贴装到相应的基板3上，再利用超细的金线2和导线5连接到基板3的相应引脚,并构成所要求的电路；然后再对独立的半导体管芯8用塑脂1外壳加以封装保护，有效进一步节省半导体封装测试的进口原料成本及时间成本，材料的更换，陶瓷换塑脂，节省成本，使半导体芯片使用时实用效果更佳，成本更小，更具实用性。工作原理：将切割好的半导体管芯8用胶水贴装到相应的基板3上，再利用超细的金线2和导线5连接到基板3的相应引脚,并构成所要求的电路；然后再对独立的半导体管芯8用塑脂1外壳加以封装保护，有效进一步节省半导体封装测试的进口原料成本及时间成本，材料的更换，陶瓷换塑脂，节省成本，使半导体芯片使用时实用效果更佳，成本更小，更具实用性。对于本领域技术人员而言，显然本技术不限于上述示范性实施例的细节，而且在不背离本技术的精神或基本特征的情况下，能够以其他的具体形式实现本技术。因此，无论从哪一点来看，均应将实施例看作是示范性的，而且是非限制性的，本技术的范围由所附权利要求而不是上述说明限定，因此旨在将落在权利要求的等同要件的含义和范围内的所有变化囊括在本技术内。不应将权利要求中的任何附图标记视为限制所涉及的权利要求。本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种半导体芯片，包括塑脂(1)、基板(3)和半导体管芯(8)，其特征在于：所述基板(3)内安装有引线框架(4)，所述引线框架(4)内安装有金线(2)，所述半导体管芯(8)安装固定在基板(3)。/n

【技术特征摘要】
1.一种半导体芯片，包括塑脂(1)、基板(3)和半导体管芯(8)，其特征在于：所述基板(3)内安装有引线框架(4)，所述引线框架(4)内安装有金线(2)，所述半导体管芯(8)安装固定在基板(3)。


2.根据权利要求1所述的一种半导体芯片，其特征在于：所述半导体管芯(8)内嵌入固定有导线(5)，且导线(5)与引线框架(4)内安装金线(2)电连接。


3.根据权利要求1所述的一种半导体芯片，其特征在于：所述半导体管芯(8)内安装有假连接垫，假连接垫与引线框架(4)一一对...

【专利技术属性】
技术研发人员：谢云云，闫世亮，
申请(专利权)人：上海北芯半导体科技有限公司，
类型：新型
国别省市：上海;31