一种半导体封装用导热块的检测装置制造方法及图纸

本实用新型专利技术公开了一种半导体封装用导热块的检测装置，属于半导体封装领域，包括机体，所述机体的顶部固定安装有底座，所述底座的顶部固定安装有加热座，所述加热座的内部插接有加热棒和热电偶，所述底座的一侧固定安装有电机，所述电机的输出端固定连接有螺杆，所述螺杆的表面螺纹连接有压板，所述机体顶部位于底座的四周固定连接有围挡，所述围挡的其中两侧开设有通风口，所述围挡的另外两侧均固定安装有散热风扇；通过通风口和散热风扇的设置，在检测结束后，可启动散热风扇对加热区域进行散热降温，提高导热块的降温速率，通过电机、螺杆、压板和导杆的设置，无需手动操作即可移开压板，可降低烫伤的风险。可降低烫伤的风险。可降低烫伤的风险。

【技术实现步骤摘要】
一种半导体封装用导热块的检测装置


[0001]本技术属于半导体封装
，具体涉及一种半导体封装用导热块的检测装置。

技术介绍

[0002]在半导体封装制造领域，半导体产品封装过程中，引线框架的加热焊接环节，引线框架通过流水线从加热装置的上方逐个通过从而逐个被加热，现有技术中的加热机构，包括位于底部的加装装置、设于加热平台装置上金属材质的金属导热台(金属导热台通常采用硬度较高的热处理钢材，以便长期与产品接触的情况下能够避免磨损)，加热装置将热量传递至金属导热台上，产品从金属导热台上通过并与金属导热台接触受热，达到逐个加热的目的；而在大宽幅度的产品封装过程中，封装作业要求，宽幅范围内，引线框架点与点之间的温度差在
±
2度范围内，因此金属导热台的导热性能的好坏(有时金属导热台的平面度的丝毫偏差都会造成导热不均的情况)，直接关系这产品质量的好坏，因此对金属导热台的导热性能进行检测是非常有必要的。
[0003]现有的公告号为CN212459481U的中国专利公开了一种半导体封装用导热块的检测装置，包括设备架、设于设备架上对导本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种半导体封装用导热块的检测装置，包括机体(1)，其特征在于：所述机体(1)的顶部固定安装有底座(2)，所述底座(2)的顶部固定安装有加热座(3)，所述加热座(3)的内部插接有加热棒(4)和热电偶(5)，所述底座(2)的一侧固定安装有电机(6)，所述电机(6)的输出端固定连接有螺杆(7)，所述螺杆(7)的表面螺纹连接有压板(8)，所述机体(1)顶部位于底座(2)的四周固定连接有围挡(9)，所述围挡(9)的其中两侧开设有通风口(10)，所述围挡(9)的另外两侧均固定安装有散热风扇(11)。2.根据权利要求1所述的一种半导体封装用导热块的检测装置，其特征在于：所述底座(2)远离位于螺杆(7...

【专利技术属性】
技术研发人员：谢云云，
申请(专利权)人：上海北芯半导体科技有限公司，
类型：新型
国别省市：