一种芯片固晶机的胶封结构制造技术

本实用新型专利技术公开了一种芯片固晶机的胶封结构，属于固晶机领域，包括固晶机传动臂，所述固晶机传动臂的一端开设有安装孔，所述安装孔内自上而下插接有点胶头，所述安装孔的两内侧壁均开设有凹槽，所述凹槽的内部设置有弹簧，所述弹簧的一端固定连接有卡接块，所述点胶头的两侧均开设有与卡接块相适配的卡接槽，所述卡接块靠近弹簧的一侧固定连接有拉杆，所述固晶机传动臂的底部依次安装有风机和加热箱，所述风机的出口端与加热箱固定连接，所述固晶机传动臂的底部固定连接有套设在点胶头外部的热风筒，所述加热箱与热风筒之间固定连接有热风管；通过弹簧、卡接块、卡接槽和拉杆的设置，方便点胶头的拆卸更换，提高工作效率。提高工作效率。提高工作效率。

【技术实现步骤摘要】
一种芯片固晶机的胶封结构


[0001]本技术属于固晶机
，具体涉及一种芯片固晶机的胶封结构。

技术介绍

[0002]传统的LED固晶机上采用普通LED点胶装置来实现点胶，在外界气温较高时，胶水受持续高温影响具有较好的稀稠度，不易出现拉丝、拖尾等不良现象。
[0003]现有的公告号为CN211507672U的中国专利公开了一种芯片固晶机的胶封结构，包括固晶机传动臂，所述固晶机传动臂的动力输出端上固定连接有基座，所述基座上固定连接有点胶臂，所述点胶臂内固定连接有加热器，所述加热器上连接有导线，所述点胶臂上开凿有与导线相匹配的穿线孔，所述点胶臂的下端固定连接有与加热器相匹配的导热板，所述点胶臂远离基座的一端固定连接有固定夹，所述固定夹上开凿有安装孔，所述安装孔内插接有点胶针，所述点胶针包括壳体，所述壳体内固定连接有胶管，所述胶管的上下两端分别连接有空心胶球和点胶头，所述壳体的上端固定连接有气缸，所述气缸的伸缩端固定连接有与空心胶球相匹配的压板，可以实现方便密封胶的转移，防止胶体转移过程中的凝结。
[0004]针对上述中的相关技术本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种芯片固晶机的胶封结构，包括固晶机传动臂(1)，其特征在于：所述固晶机传动臂(1)的一端开设有安装孔(2)，所述安装孔(2)内自上而下插接有点胶头(3)，所述安装孔(2)的两内侧壁均开设有凹槽(4)，所述凹槽(4)的内部设置有弹簧(5)，所述弹簧(5)的一端固定连接有卡接块(6)，所述点胶头(3)的两侧均开设有与卡接块(6)相适配的卡接槽(7)，所述卡接块(6)靠近弹簧(5)的一侧固定连接有拉杆(8)，所述固晶机传动臂(1)的底部依次安装有风机(9)和加热箱(10)，所述风机(9)的出口端与加热箱(10)固定连接，所述固晶机传动臂(1)的底部固定连接有套设在点胶头(3)外部的热风筒(11)，所述加热箱(10)与热风筒(11)之间固定连接有热风管(12)。2....

【专利技术属性】
技术研发人员：谢云云，
申请(专利权)人：上海北芯半导体科技有限公司，
类型：新型
国别省市：