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本实用新型公开了一种芯片固晶机的胶封结构，属于固晶机领域，包括固晶机传动臂，所述固晶机传动臂的一端开设有安装孔，所述安装孔内自上而下插接有点胶头，所述安装孔的两内侧壁均开设有凹槽，所述凹槽的内部设置有弹簧，所述弹簧的一端固定连接有卡接块，所...
该专利属于上海北芯半导体科技有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过上海北芯半导体科技有限公司授权不得商用。

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