本发明专利技术公开了一种半导体材料导热性检测装置，属于半导体检测领域，一种半导体材料导热性检测装置，包括底板，所述底板的上表面一端固定连接有固定块，所述固定块的内部安装有温度传感器和电热丝，所述固定块的上表面固定连接有三组阻隔块，所述阻隔块的一侧固定连接有弹片，所述弹片呈弧形结构设计；所述底板的上表面远离固定块的位置固定连接有控制器，所述控制器的一侧安装有显示屏，所述底板的上表面靠近控制器的位置滑动连接有三组滑动块，本方案通过对三组半导体块进行检测，检测的结果进行相互对照，从而进一步的提高检测结果的准确性，把检测的结果投射到显示屏上并以曲线的形式进行展示，使呈现结果更加的直观。使呈现结果更加的直观。使呈现结果更加的直观。
【技术实现步骤摘要】
一种半导体材料导热性检测装置
[0001]本专利技术涉及半导体检测领域，更具体地说，涉及一种半导体材料导热性检测装置。
技术介绍
[0002]半导体指常温下导电性能介于导体与绝缘体之间的材料，半导体在集成电路、消费电子、通信系统、光伏发电、照明、大功率电源转换等领域都有应用，如二极管就是采用半导体制作的器件。
[0003]半导体的电阻率在一般情况下，半导体电导率随温度的升高而升高，这与金属导体恰好相反，不同类型半导体材料有不同的功能和特性，为了深入了解不同半导体的特性，所以对半导体的导热性检测尤为重要。
[0004]现中国专利公开了一种便捷式半导体材料的导热性检测装置及使用方法，专利申请公布号：CN113447524A，公开文件中对半导体导热性的检测是通过电热丝逐渐升温来加热半导体，然后再用温度传感器测量并记录下来，这种检测方式中出现两个变量，变量一电热丝逐渐升温，变量二，电热丝在升温的过程中再把热量传递给半导体，半导体在逐渐升温，如果电热丝升温快，半导体在短时间内很快就会被加热，如果电热丝升温慢，半导体在短时间内难以被加热，这样就造成半导体的检测结果误差很大，不利于后续对半导体的深入研究。
技术实现思路
[0005]1.要解决的技术问题
[0006]针对现有技术中存在的问题，本专利技术的目的在于提供一种半导体材料导热性检测装置，通过半导体接触恒定的热源，再对半导体的导热性进行检测来提高检测效果，通过一次检测多组同等材质的半导体，再对检测结果的数值进行平均，来减少实验的误差。<br/>[0007]2.技术方案
[0008]为解决上述问题，本专利技术采用如下的技术方案。
[0009]一种半导体材料导热性检测装置，包括底板，所述底板的上表面一端固定连接有固定块，所述固定块的内部安装有温度传感器和电热丝，所述固定块的上表面固定连接有三组阻隔块，所述阻隔块的一侧固定连接有弹片，所述弹片呈弧形结构设计；
[0010]所述底板的上表面远离固定块的位置固定连接有控制器，所述控制器的一侧安装有显示屏，所述底板的上表面靠近控制器的位置滑动连接有三组滑动块，三组所述滑动块两两之间通过连接块进行固定连接，所述滑动块的内部安装有热敏电阻，所述热敏电阻与控制器电性连接，所述滑动块的上端固定连接有安装块，所述安装块的内部设置有挤压块，所述挤压块与安装块两之间固定连接有第一弹簧。
[0011]进一步的，所述底板的上表面靠近侧边的位置固定连接有齿条板，所述齿条板的一侧啮合连接有卡齿，所述卡齿的一侧固定连接有第一按键，所述第一按键的上方设置有第二按键，所述第一按键与第二按键安装在对应的滑动块上，所述第一按键的一侧固定连
接有矩形块，所述矩形块的一侧固定连接有第三弹簧，所述矩形块的左右两侧均固定连接有三角块，所述三角块的斜侧面设置有梯形块，所述梯形块的一端固定连接有第二弹簧，所述第二弹簧的一端与滑动块固定连接，两组所述梯形块的斜侧表面靠近上端位置设置有推动块，所述推动块的一端与第二按键固定连接。
[0012]进一步的，所述弹片与挤压块两者均采用导电材料制作而成，且两者均与控制器电性连接，所述连接块采用绝缘材料制作而成。
[0013]进一步的，所述控制器的左右两侧表面靠近下端位置转动连接有转轴，所述转轴的一端固定连接有密封罩。
[0014]进一步的，所述密封罩的内壁固定连接有两组分隔板，所述分隔板的两侧外表面均固定连接有保温棉。
[0015]进一步的，所述密封罩的开口端固定连接有第一永磁条，所述底板的上表面靠近边缘位置开设有密封槽，所述密封槽的内底部固定连接有第二永磁条。
[0016]进一步的，所述密封槽的侧表面固定连接有气垫。
[0017]进一步的，所述密封罩的一端嵌入安装有两组第一永磁块，所述底板的上表面位于控制器的两侧均嵌入安装有第二永磁块。
[0018]进一步的，所述热敏电阻是插接在滑动块内，所述热敏电阻的一侧抵紧设置有橡胶垫，所述橡胶垫的一侧固定连接有螺丝，所述螺丝的一端贯滑动块并延伸至外部。
[0019]进一步的，所述挤压块的下表面固定连接有均匀分布的微型防滑条，所述微型防滑条呈倾斜设置。
[0020]3.有益效果
[0021]相比于现有技术，本专利技术的优点在于：
[0022]1.本方案通过对三组半导体块进行检测，检测的结果进行相互对照，从而进一步的提高检测结果的准确性，把检测的结果投射到显示屏上并以曲线的形式进行展示，使呈现结果更加的直观。
[0023]2.本方案通过控制器向控制电源内的电流流向弹片与挤压块处，半导体块内部有电流经过，控制器电流逐渐增大，半导体块逐渐升温，热敏电阻检测对应的温度，再把检测到的结果投射在显示屏上，增加了本装置的检测种类，从而提高使用范围。
[0024]3.本方案通过安装密封罩。再增加密封罩与底板的密封性，避免外界温度的变化影响检测结果的问题，来确保半导体检测的准确性，密封罩可以阻碍半导体块迸溅时的碎块，起到保护操作员的作用。
[0025]4.本方案在安装块移动到合适的位置时，固定滑动块，避免外界的晃动导致滑动块移动的问题，从而确保了半导体块检测的准确性。
附图说明
[0026]图1为本专利技术的整体结构立体视图；
[0027]图2为本专利技术的整体结构背部视图；
[0028]图3为本专利技术滑动块与连接部件的立体视图；
[0029]图4为本专利技术滑动块的剖面视图；
[0030]图5为本专利技术图1中A点的放大视图；
[0031]图6为本专利技术对应滑动块内部的剖面视图；
[0032]图7为本专利技术矩形块与连接部件的展示图；
[0033]图8为本专利技术密封罩的立体视图；
[0034]图9为本专利技术底板的横截面剖视图；
[0035]图10为本专利技术挤压块的立体视图；
[0036]图11为本专利技术的半导体示意图。
[0037]图中标号说明：
[0038]1、底板；2、控制器；3、阻隔块；4、固定块；5、弹片；6、滑动块；7、挤压块；8、安装块；9、连接块；10、显示屏；11、第一弹簧；12、热敏电阻；13、第一按键；14、第二按键；15、齿条板；16、卡齿；17、第二弹簧；18、推动块；19、密封罩；20、转轴；21、分隔板；22、保温棉；23、第一永磁条；24、密封槽；25、气垫；26、第二永磁条；27、第一永磁块；28、第二永磁块；29、微型防滑条；30、橡胶；31、螺丝；32、矩形块；33、三角块；34、梯形块；35、第三弹簧。
具体实施方式
[0039]下面将结合本专利技术实施例中的附图，对本专利技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述；显然，所描述的实施例仅仅是本专利技术一部分实施例，而不是全部的实施例，基于本专利技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本专利技术保护的范围。
[0040]在本专利技术的描述中，需要说明的是，术语“上”本文档来自技高网...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种半导体材料导热性检测装置，包括底板(1)，其特征在于：所述底板(1)的上表面一端固定连接有固定块(4)，所述固定块(4)的内部安装有温度传感器和电热丝，所述固定块(4)的上表面固定连接有三组阻隔块(3)，所述阻隔块(3)的一侧固定连接有弹片(5)，所述弹片(5)呈弧形结构设计；所述底板(1)的上表面远离固定块(4)的位置固定连接有控制器(2)，所述控制器(2)的一侧安装有显示屏(10)，所述底板(1)的上表面靠近控制器(2)的位置滑动连接有三组滑动块(6)，三组所述滑动块(6)两两之间通过连接块(9)进行固定连接，所述滑动块(6)的内部安装有热敏电阻(12)，所述热敏电阻(12)与控制器(2)电性连接，所述滑动块(6)的上端固定连接有安装块(8)，所述安装块(8)的内部设置有挤压块(7)，所述挤压块(7)与安装块(8)两之间固定连接有第一弹簧(11)。2.根据权利要求1所述的一种半导体材料导热性检测装置，其特征在于：所述底板(1)的上表面靠近侧边的位置固定连接有齿条板(15)，所述齿条板(15)的一侧啮合连接有卡齿(16)，所述卡齿(16)的一侧固定连接有第一按键(13)，所述第一按键(13)的上方设置有第二按键(14)，所述第一按键(13)与第二按键(14)安装在对应的滑动块(6)上，所述第一按键(13)的一侧固定连接有矩形块(32)，所述矩形块(32)的一侧固定连接有第三弹簧(35)，所述矩形块(32)的左右两侧均固定连接有三角块(33)，所述三角块(33)的斜侧面设置有梯形块(34)，所述梯形块(34)的一端固定连接有第二弹簧(17)，所述第二弹簧(17)的一端与滑动块(6)固定连接，两组所述梯形块(34)的斜侧表面靠近上端位置设置有推动块(18)，所述推动块(18)的一端与第二按键(14)固定连接。3.根...
【专利技术属性】
技术研发人员：金姣，章建胜，
申请(专利权)人：嘉兴职业技术学院，
类型：发明
国别省市：
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