温馨提示：您尚未登录，请点 登陆 后下载，如果您还没有账户请点 注册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。

本实用新型公开了一种半导体芯片，包括塑脂、基板和半导体管芯，所述基板内安装有引线框架，所述引线框架内安装有金线，所述半导体管芯安装固定在基板，半导体管芯内嵌入固定有导线，且导线与引线框架内安装金线电连接，半导体管芯内安装有假连接垫，假连接垫...
该专利属于上海北芯半导体科技有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过上海北芯半导体科技有限公司授权不得商用。

详细技术文档下载地址

温馨提示：您尚未登录，请点 登陆 后下载，如果您还没有账户请点 注册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。