一种IC封装用散热效率高的基板制造技术

本实用新型专利技术公开了一种IC封装用散热效率高的基板，包括第一接点、第二接点、基板本体和背板，所述基板本体采用覆铜箔层压板制成，所述基板本体的上表面中间焊接有连接板，所述第一接点焊接在基板本体的上表面，所述第二接点焊接在基板本体的上表面位于连接板的一侧，所述第二接点共设有四个，且四个第二接点关于连接板呈矩形阵列分布，所述背板焊接在基板本体的下表面，所述背板采用高分子散热金属制成。本实用新型专利技术散热效果好。

A substrate with high heat dissipation efficiency for IC packaging

【技术实现步骤摘要】
一种IC封装用散热效率高的基板
本技术涉及基板的
，具体为一种IC封装用散热效率高的基板。
技术介绍
基板是制造PCB的基本材料，一般情况下，基板就是覆铜箔层压板，单、双面印制板在制造中是在基板材料-覆铜箔层压板上，有选择地进行孔加工、化学镀铜、电镀铜、蚀刻等加工，得到所需电路图形。另一类多层印制板的制造，也是以内芯薄型覆铜箔板为底基，将导电图形层与半固化片交替地经一次性层压黏合在一起，形成3层以上导电图形层间互连。它具有导电、绝缘和支撑三个方面的功能。目前针对大功率的IC封装，散热一直是一个难以克服的问题，封装体为一个整体，且传统工艺均是RF4板材，对于高功耗的IC散热是一个弊端。
技术实现思路
本技术的目的在于提供一种IC封装用散热效率高的基板，具备散热效果好的优点，解决了目前针对大功率的IC封装，散热一直是一个难以克服的问题，封装体为一个整体，且传统工艺均是RF4板材，对于高功耗的IC散热是一个弊端的问题。为实现上述目的，本技术提供如下技术方案：一种IC封装用散热效率高的基板，包括第一接点、第二接点、基板本体和背板，所述基板本体的上表面中间焊接有连接板，所述第一接点焊接在基板本体的上表面，所述第二接点焊接在基板本体的上表面位于连接板的一侧，所述背板焊接在基板本体的下表面。优选的，所述基板本体采用覆铜箔层压板制成。优选的，所述第二接点共设有四个，且四个第二接点关于连接板呈矩形阵列分布。优选的，所述背板采用高分子散热金属制成。与现有技术相比，本技术的有益效果如下：本技术通过设置背板、第一接点和第二接点，达到了散热效果好的效果，背板采用高分子散热金属制成，散热效果更佳，且第一接点和第二接点的位置均匀分散，便于焊接IC封装，可以根据具体实际情况选择适合的接点进行焊接，分布均匀也可增加散热效率，使用更加便捷，且实用性更强。附图说明图1为本技术的俯视结构示意图；图2为本技术的仰视结构示意图；图3为本技术的主视结构示意图。图中：1、第一接点；2、第二接点；3、连接板；4、基板本体；5、背板。具体实施方式下面将结合本技术实施例中的附图，对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本技术保护的范围。在本技术的描述中，需要说明的是，术语“上”、“下”、“内”、“外”“前端”、“后端”、“两端”、“一端”、“另一端”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本技术和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本技术的限制。此外，术语“第一”、“第二”仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性。在本技术的描述中，需要说明的是，除非另有明确的规定和限定，术语“安装”、“设置有”、“连接”等，应做广义理解，例如“连接”，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或一体地连接；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通。对于本领域的普通技术人员而言，可以具体情况理解上述术语在本技术中的具体含义。请参阅图1至图3，本技术提供的一种实施例：一种IC封装用散热效率高的基板，包括第一接点1、第二接点2、基板本体4和背板5，基板本体4采用覆铜箔层压板制成，基板本体4的上表面中间焊接有连接板3，第一接点1焊接在基板本体4的上表面，第二接点2焊接在基板本体4的上表面位于连接板3的一侧，第二接点2共设有四个，且四个第二接点2关于连接板3呈矩形阵列分布，背板5焊接在基板本体4的下表面，背板5采用高分子散热金属制成，背板5采用高分子散热金属制成，散热效果更佳，且第一接点1和第二接点2的位置均匀分散，便于焊接IC封装，可以根据具体实际情况选择适合的接点进行焊接，分布均匀也可增加散热效率，使用更加便捷，且实用性更强。工作原理：背板5采用高分子散热金属制成，散热效果更佳，且第一接点1和第二接点2的位置均匀分散，便于焊接IC封装，可以根据具体实际情况选择适合的接点进行焊接，分布均匀也可增加散热效率。对于本领域技术人员而言，显然本技术不限于上述示范性实施例的细节，而且在不背离本技术的精神或基本特征的情况下，能够以其他的具体形式实现本技术。因此，无论从哪一点来看，均应将实施例看作是示范性的，而且是非限制性的，本技术的范围由所附权利要求而不是上述说明限定，因此旨在将落在权利要求的等同要件的含义和范围内的所有变化囊括在本技术内。不应将权利要求中的任何附图标记视为限制所涉及的权利要求。本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种IC封装用散热效率高的基板，包括第一接点(1)、第二接点(2)、基板本体(4)和背板(5)，其特征在于：所述基板本体(4)的上表面中间焊接有连接板(3)，所述第一接点(1)焊接在基板本体(4)的上表面，所述第二接点(2)焊接在基板本体(4)的上表面位于连接板(3)的一侧，所述背板(5)焊接在基板本体(4)的下表面。/n

【技术特征摘要】
1.一种IC封装用散热效率高的基板，包括第一接点(1)、第二接点(2)、基板本体(4)和背板(5)，其特征在于：所述基板本体(4)的上表面中间焊接有连接板(3)，所述第一接点(1)焊接在基板本体(4)的上表面，所述第二接点(2)焊接在基板本体(4)的上表面位于连接板(3)的一侧，所述背板(5)焊接在基板本体(4)的下表面。


2.根据权利要求1所述的一种IC...

【专利技术属性】
技术研发人员：谢云云，闫世亮，
申请(专利权)人：上海北芯半导体科技有限公司，
类型：新型
国别省市：上海;31