The invention relates to a fan out type package structure of 3D connection and the process, the structure includes a circuit layer (1), the wiring layer (1) is arranged on the chip (3), the chip (3) is provided with a heavy wiring circuit layer (2), the chip (3) with the heavy cloth line layer (2) between the metal ball column (4) and the first welding line (5) connected to the wiring layer (1), (2) and wiring circuit layer chip (3) peripheral are encapsulated with the first plastic material (6), the wiring layer (1) are arranged on the front face of the electronic components (9) or (10) package, the electronic component (9) or package element (10) peripheral entrapment of second plastic material (11). Fan type package structure of the invention is a 3D connection and its process, it uses the traditional method in both ends of wire metal circuit chip and the metal circuit layer or adjacent package layer on the welding line, in order to improve the height and stability, and improve the efficiency of wire.
【技术实现步骤摘要】
3D连接的扇出型封装结构及其工艺方法
本专利技术涉及一种3D连接的扇出型封装结构及其工艺方法,属于半导体封装
技术介绍
现有半导体堆叠封装技术中,原先常用锡球作为叠层的连接载体。将锡球以植球方式固定在基板上,在模封包覆锡球之后,再以镭射钻孔的制程使锡球局部露出,然后在锡球上方继续进行下一封装制程,被包覆锡球的球径与间距限制了纵向接合元件的数量与排列密度。为了克服锡球的不足,又发展出了通过金属柱互联的方式,将金属柱设置于基板的周围,围绕基板上的芯片,来作为与其他基板互联的输入/输出连接垫。然而,随着封装产品尺寸进一步缩小,以及金属柱的制程的限制,难以进一步提高基板上金属柱的数量,因此也不能提高互联的I/O数量。
技术实现思路
本专利技术所要解决的技术问题是针对上述现有技术提供一种3D连接的扇出型封装结构及其工艺方法,它采用传统的两端打线方法在芯片与金属线路层上或邻近封装元件的金属线路层上焊线,能利用打线同时在芯片上打球柱和拉线,以此提高高度和稳定性(特别是在EMC的热压中),并提高打线的效率。本专利技术解决上述问题所采用的技术方案为:一种3D连接的扇出型封装结构,它包括线路层,所述线路层背面设置有芯片,所述芯片正面设置有金属球柱和第一焊线,所述芯片正面设置有重布线线路层,所述芯片与重布线线路层之间通过金属球柱和第一焊线相连接,所述线路层与重布线线路之间通过第二焊线相连接,所述线路层、重布线线路层以及芯片外围均包封有第一塑封料,所述线路层正面设置有电子元件或封装元件,所述电子元件或封装元件外围包封有第二塑封料,所述重布线线路层背面设置有焊球,所述焊球与焊 ...
【技术保护点】
一种3D连接的扇出型封装结构,其特征在于:它包括线路层(1),所述线路层(1)背面设置有芯片(3),所述芯片(3)正面设置有金属球柱(4)和第一焊线(5),所述芯片(3)正面设置有重布线线路层(2),所述芯片(3)与重布线线路层(2)之间通过金属球柱(4)和第一焊线(5)相连接,所述线路层(1)与重布线线路(2)之间通过第二焊线(7)相连接,所述线路层(1)、重布线线路层(2)以及芯片(3)外围均包封有第一塑封料(6),所述线路层(1)正面设置有电子元件(9)或封装元件(10),所述电子元件(9)或封装元件(10)外围包封有第二塑封料(11),所述重布线线路层(2)背面设置有焊球(8),所述焊球(8)与焊球(8)之间设置第三绝缘材料(12)。
【技术特征摘要】
1.一种3D连接的扇出型封装结构,其特征在于:它包括线路层(1),所述线路层(1)背面设置有芯片(3),所述芯片(3)正面设置有金属球柱(4)和第一焊线(5),所述芯片(3)正面设置有重布线线路层(2),所述芯片(3)与重布线线路层(2)之间通过金属球柱(4)和第一焊线(5)相连接,所述线路层(1)与重布线线路(2)之间通过第二焊线(7)相连接,所述线路层(1)、重布线线路层(2)以及芯片(3)外围均包封有第一塑封料(6),所述线路层(1)正面设置有电子元件(9)或封装元件(10),所述电子元件(9)或封装元件(10)外围包封有第二塑封料(11),所述重布线线路层(2)背面设置有焊球(8),所述焊球(8)与焊球(8)之间设置第三绝缘材料(12)。2.根据权利要求1所述的一种3D连接的扇出型封装结构,其特征在于:线路层(1)由多层金属线路层和绝缘材料构成。3.根据权利要求1所述的一种3D连接的扇出型封装结构,其特征在于:重布线线路层(2)由多层金属线路层...
【专利技术属性】
技术研发人员:林耀剑,陈灵芝,
申请(专利权)人:江苏长电科技股份有限公司,
类型:发明
国别省市:江苏,32
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