双基岛封装电路制造技术
Double island packaging circuit
The invention discloses a double base Island encapsulation circuit, belonging to the field of semiconductor manufacturing. The double island package circuit, including plastic body and the lead frame, the lead frame includes a heat sink, two island and a plurality of pin fins; and the first island connected to a pin of a plurality of pins are arranged on the second island, a plurality of pins in addition to pin setting there are second island a pin connected with the first island, plastic body is arranged on the lead frame, plastic body covering first base and second base Island Island; to solve the circuit package structure in a related island can make two or more chips and lead frame forming ohmic contact problem; reached by increasing the number of base island to achieve a number of power devices and the same package package, improve the function of the integrated circuit.
【技术实现步骤摘要】
双基岛封装电路
本专利技术实施例涉及半导体制造领域，特别涉及一种双基岛封装电路。
技术介绍
在集成电路制造过程中，芯片制造完成后，需要对芯片进行装配和封装；在装配时，将芯片粘贴在引线框架上，再用导线将芯片表面的压点和提供芯片电通路的引线框架的引脚互连起来，装配完成后再将芯片封在一个保护管壳内，完成集成电路封装。传统技术中，引线框架只有一个基岛，一个基岛无法实现两个或多个芯片在背面电气不导通情况下，芯片和框架形成欧姆接触导致使用该引线框架的集成电路板的工作效率低、功能少。
技术实现思路
为了解决现有技术的问题，本专利技术实施例提供了一种双基岛封装电路。该技术方案如下：第一方面，提供了一种双基岛封装电路，包括塑封体和引线框架，所述引线框架包括散热片、两个基岛和若干个管脚，所述基岛上设置有芯片；所述散热片与第一基岛连接；所述若干个管脚中的一个管脚上设置有第二基岛；所述若干个管脚中除设置有所述第二基岛的管脚以外的一个管脚与所述第一基岛连接；所述塑封体设置在所述引线框架上，所述塑封体覆盖所述第一基岛和所述第二基岛。可选的，除所述设置有所述第二基岛的管脚以外的管脚上设置有管脚键合...
【技术保护点】
一种双基岛封装电路，其特征在于，包括塑封体和引线框架，所述引线框架包括散热片、两个基岛和若干个管脚，所述基岛上设置有芯片；所述散热片与第一基岛连接；所述若干个管脚中的一个管脚上设置有第二基岛；所述若干个管脚中除设置有所述第二基岛的管脚以外的一个管脚与所述第一基岛连接；所述塑封体设置在所述引线框架上，所述塑封体覆盖所述第一基岛和所述第二基岛。
【技术特征摘要】
1.一种双基岛封装电路，其特征在于，包括塑封体和引线框架，所述引线框架包括散热片、两个基岛和若干个管脚，所述基岛上设置有芯片；所述散热片与第一基岛连接；所述若干个管脚中的一个管脚上设置有第二基岛；所述若干个管脚中除设置有所述第二基岛的管脚以外的一个管脚与所述第一基岛连接；所述塑封体设置在所述引线框架上，所述塑封体覆盖所述第一基岛和所述第二基岛。2.根据权利要求1所述的双基岛封装电路，其特征在于，除所述设置有所述第二基岛的管脚以外的管脚上设置有管脚键...
【专利技术属性】
技术研发人员：袁宏承，
申请(专利权)人：无锡市宏湖微电子有限公司，
类型：发明
国别省市：江苏,32
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