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本发明公开了一种双基岛封装电路，属于半导体制造领域。该双基岛封装电路，包括塑封体和引线框架，引线框架包括散热片、两个基岛和若干个管脚；散热片和第一基岛连接，若干个管脚中的一个管脚上设置有第二基岛，若干个管脚中除了设置有第二基岛的管脚以外的一...
该专利属于无锡市宏湖微电子有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过无锡市宏湖微电子有限公司授权不得商用。

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