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本发明涉及一种3D连接的扇出型封装结构及其工艺方法，所述结构包括线路层（1），所述线路层（1）背面设置有芯片（3），所述芯片（3）正面设置有重布线线路层（2），所述芯片（3）与重布线线路层（2）之间通过金属球柱（4）和第一焊线（5）相连接，...
该专利属于江苏长电科技股份有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过江苏长电科技股份有限公司授权不得商用。

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