一种封装基板、封装基板单元和车用LED光源制造技术

本实用新型专利技术公开了一种封装基板、封装基板单元和车用LED光源。封装基板，包括二个以上的封装基板单元，封装基板单元包括封装基板单元本体和设在封装基板单元本体上的焊盘，相邻封装基板单元之间具有切割区，相邻封装基板单元之间的相邻焊盘之间设有穿过切割区的电连接层。车用LED光源包括封装基板、LED芯片和封装胶。对于需要使用多颗LED的光源来说，避免切割后再一次进行串并联连接，简化了工艺。

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及封装基板和车用LED光源。
技术介绍
如图1至图4所示，目前的封装基板包括二个以上的封装基板单元，相邻的封装基板单元之间形成有切割区。在封装芯片时，先将倒装芯片封装在对应的封装基板单元上，然后封装荧光胶，最后从切割区切割出单颗的产品。在使用时，对于如车灯一般需要多颗产品的光源，需要将单颗产品二次串并联后才能使用，因此，工序复杂。
技术实现思路
对于需要使用多颗LED的光源来说，为了避免切割后再一次进行串并联连接，简化工艺，本技术提供了一种封装基板、封装基板单元和车用LED光源。为达到上述目的，一种封装基板，包括二个以上的封装基板单元，封装基板单元包括封装基板单元本体和设在封装基板单元本体上的焊盘，相邻封装基板单元之间具有切割区，相邻封装基板单元之间的相邻焊盘之间设有穿过切割区的电连接层。上述封装基板，由于设置了穿过切割区的电连接层，当LED芯片和封装胶封装好后，对于需要多颗LED的光源，将该光源对应的单颗LED不切断，让相邻LED之间通过电连接层连接，不需要进行再一次的串并联连接，简化了工艺。进一步的，封装基板单元呈矩阵式排列，在封装基板单元本体的正面上设有焊盘，所述的焊盘包括正极焊盘和负极焊盘，相邻封装基板单元之间的正极焊盘通过电连接层连接，相邻封装基板单元之间的负极焊盘通过电连接层连接，实现相邻封装基板单元之间的电性连接。进一步的，在封装基板单元本体的背面设有背面焊盘，背面焊盘包括正极背面焊盘和负极背面焊盘；在同一封装基板单元上，正极焊盘与正极背面焊盘之间设有正极通孔，正极通孔内壁设有连通正极焊盘与正极背面焊盘之间的正极导电层，或正极通孔内设有连通正极焊盘与正极背面焊盘之间的正极导电柱；负极焊盘与负极背面焊盘之间设有负极通孔，负极通孔内壁设有连通负极焊盘与负极背面焊盘之间的负极导电层，或负极通孔内设有连通负极焊盘与负极背面焊盘之间的负极导电柱。在该结构中，通过正极导电层或正极导电柱将正极焊盘和正极背面焊盘连通，通过负极导电层或负极导电柱将负极焊盘和负极背面焊盘连通，不需要额外的连接导线，让结构更加的紧凑、简单。一种封装基板单元，包括封装基板单元本体和设在封装基板单元本体上的焊盘，封装基板单元本体上具有与焊盘连接且向封装基板单元本体侧边延伸的电连接层。该电连接层用于与相邻的未切割的封装单元的电连接层连接，对于需要多颗LED的光源，将该光源对应的单颗LED不切断，相邻LED之间通过电连接层自然连接在一起，不需要进行再一次的串并联连接，简化了工艺。进一步的，在封装基板单元本体的正面上设有焊盘，所述的焊盘包括正极焊盘和负极焊盘；在封装基板单元本体的背面设有背面焊盘，背面焊盘包括正极背面焊盘和负极背面焊盘；正极焊盘与正极背面焊盘之间设有正极通孔，正极通孔内壁设有连通正极焊盘与正极背面焊盘之间的正极导电层，或正极通孔内设有连通正极焊盘与正极背面焊盘之间的正极导电柱；负极焊盘与负极背面焊盘之间设有负极通孔，负极通孔内壁设有连通负极焊盘与负极背面焊盘之间的负极导电层，或负极通孔内设有连通负极焊盘与负极背面焊盘之间的负极导电柱。在该结构中，通过正极导电层或正极导电柱将正极焊盘和正极背面焊盘连通，通过负极导电层或负极导电柱将负极焊盘和负极背面焊盘连通，不需要额外的连接导线，让结构更加的紧凑、简单。一种车用LED光源，包括封装基板，封装基板包括二个以上的封装基板单元，封装基板单元包括封装基板单元本体和设在封装基板单元本体上的焊盘，在封装基板单元本体的背面设有与焊盘相通的背面焊盘；在焊盘上封装有LED芯片，LED芯片上封装有封装胶；相邻封装基板单元之间具有切割区，相邻封装基板单元之间的相邻焊盘之间设有穿过切割区的电连接层。上述车用LED光源，由于设置了穿过切割区的电连接层，相邻LED之间通过电连接层连接，不需要进行再一次的串并联连接，直接将车用LED光源安装到电路板上即可，简化了工艺。进一步的，封装基板单元呈矩阵式排列，在封装基板单元本体的正面上设有焊盘，所述的焊盘包括正极焊盘和负极焊盘，相邻封装基板单元之间的正极焊盘通过电连接层连接，相邻封装基板单元之间的负极焊盘通过电连接层连接，实现相邻封装基板单元之间的电性连接。进一步的，在封装基板单元本体的背面设有背面焊盘，背面焊盘包括正极背面焊盘和负极背面焊盘；在同一封装基板单元上，正极焊盘与正极背面焊盘之间设有正极通孔，正极通孔内壁设有连通正极焊盘与正极背面焊盘之间的正极导电层，或正极通孔内设有连通正极焊盘与正极背面焊盘之间的正极导电柱；负极焊盘与负极背面焊盘之间设有负极通孔，负极通孔内壁设有连通负极焊盘与负极背面焊盘之间的负极导电层，或负极通孔内设有连通负极焊盘与负极背面焊盘之间的负极导电柱。在该结构中，通过正极导电层或正极导电柱将正极焊盘和正极背面焊盘连通，通过负极导电层或负极导电柱将负极焊盘和负极背面焊盘连通，不需要额外的连接导线，让结构更加的紧凑、简单。附图说明图1为现有技术封装基板的正面示意图。图2为现有技术封装基板的背面示意图。图3为现有技术封装基板单元的正面图。图4为现有技术封装基板单元的背面图。图5为本技术封装基板的正面示意图。图6为本技术封装基板的背面示意图。图7为本技术封装基板单元的正面图。图8为本技术封装基板单元的背面图。图9为车用LED光源的示意图。具体实施方式下面结合附图和具体实施方式对本技术进行进一步详细说明。实施例1。如图5至图6所示，封装基板100包括二个以上的封装基板单元1，封装基板单元1呈矩阵式排列。如图7和图8所示，封装基板单元1包括封装基板单元本体11和设在封装基板单元本体上的焊盘12，相邻封装基板单元1之间具有切割区13，相邻封装基板单元1之间的相邻焊盘之间设有穿过切割区的电连接层2。在封装基板单元本体11的正面上设有焊盘12，所述的焊盘12包括正极焊盘和负极焊盘，相邻封装基板单元之间的正极焊盘通过所述的电连接层连接，相邻封装基板单元之间的负极焊盘通过所述的电连接层连接，为了识别正负极焊盘，将正极焊盘之间的电连接层设计为一端窄一端宽的横卧的梯形，将负极焊盘之间的电连接层设计为矩形。如图5、6和图8所示，在封装基板单元本体11的背面设有背面焊盘14，背面焊盘14包括正极背面焊盘和负极背面焊盘；在同一封装基板单元上，正极焊盘与正极背面焊盘之间设有正极通孔15，正极通孔15内壁设有连通正极焊盘与正极背面焊盘之间的正极导电层，或正极通孔内设有连通正极焊盘与正极背面焊盘之间的正极导电柱；负极焊盘与负极背面焊盘之间设有负极通孔16，负极通孔16内壁设有连通负极焊盘与负极背面焊盘之间的负极导电层，或负极通孔内设有连通负极焊盘与负极背面焊盘之间的负极导电柱。使用时，先在封装基板上的每一封装基板单元1上封装芯片，在芯片上封装荧光胶。然后，根据光源的需要沿着切割区13切割出包括一颗以上的单颗LED，当然，一般会选择两颗以上的单颗LED，这样，相邻的封装基板单元之间通过电连接层连接，然后将背面焊盘电性连接到电路板上或其他的导电板上。由于设置了穿过切割区的电连接层13，这样，对于同一光源，比如用户需要2个封装基板单元串联之后与2个封装基板单元并联组成车用LED光源时，只需将相邻的4个封装基板单元进行切割即可，本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种封装基板，包括二个以上的封装基板单元，封装基板单元包括封装基板单元本体和设在封装基板单元本体上的焊盘，相邻封装基板单元之间具有切割区，其特征在于：相邻封装基板单元之间的相邻焊盘之间设有穿过切割区的电连接层。

【技术特征摘要】
1.一种封装基板，包括二个以上的封装基板单元，封装基板单元包括封装基板单元本体和设在封装基板单元本体上的焊盘，相邻封装基板单元之间具有切割区，其特征在于：相邻封装基板单元之间的相邻焊盘之间设有穿过切割区的电连接层。2.根据权利要求1所述的封装基板，其特征在于：封装基板单元呈矩阵式排列，在封装基板单元本体的正面上设有焊盘，所述的焊盘包括正极焊盘和负极焊盘，相邻封装基板单元之间的正极焊盘通过电连接层连接，相邻封装基板单元之间的负极焊盘通过电连接层连接。3.根据权利要求2所述的封装基板，其特征在于：在封装基板单元本体的背面设有背面焊盘，背面焊盘包括正极背面焊盘和负极背面焊盘；在同一封装基板单元上，正极焊盘与正极背面焊盘之间设有正极通孔，正极通孔内壁设有连通正极焊盘与正极背面焊盘之间的正极导电层，或正极通孔内设有连通正极焊盘与正极背面焊盘之间的正极导电柱；负极焊盘与负极背面焊盘之间设有负极通孔，负极通孔内壁设有连通负极焊盘与负极背面焊盘之间的负极导电层，或负极通孔内设有连通负极焊盘与负极背面焊盘之间的负极导电柱。4.一种封装基板单元，包括封装基板单元本体和设在封装基板单元本体上的焊盘，其特征在于：封装基板单元本体上具有与焊盘连接且向封装基板单元本体侧边延伸的电连接层。5.根据权利要求4所述的封装基板单元，其特征在于：在封装基板单元本体的正面上设有焊盘，所述的焊盘包括正极焊盘和负极焊盘；在封装基板单元本体的背面设有背面焊盘，背面焊盘包括正极背面焊盘和负极背面焊盘；正极焊盘与正极背面焊盘之间设有正极通孔，...

【专利技术属性】
技术研发人员：曾昭烩，毛卡斯，吴锋，杨帆，王跃飞，
申请(专利权)人：鸿利智汇集团股份有限公司，
类型：新型
国别省市：广东;44