IC载板、具有该IC载板的封装结构及其制作方法技术

一种IC载板的制作方法包括步骤：提供第一承载基板；在所述第一承载基板上压合基材，所述基材包括相背的上表面及下表面，所述上表面与所述第一承载基板相贴覆，在所述下表面开设至少一个第一盲孔；在所述下表面形成第一导电线路层及将所述至少一个第一盲孔制作形成导电孔；去除所述基板上的所述第一承载基板，暴露所述上表面；在所述上表面开设至少一个第二盲孔，所述至少一个第二盲孔与所述至少一个第一盲孔制作形成的导电孔的位置相对应；在所述上表面形成第二导电线路层及将所述至少一个第二盲孔制作形成导电孔。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及一种IC载板、该IC载板的制造方法以及具有该IC载板的封装结构及其制作方法。
技术介绍
随着芯片技术的日益发展，IC载板逐渐朝着轻薄的方向发展。但是薄板在制作过程中容易造成折伤、弯曲等异常现象，在封装制程中也有相同问题产生，造成良率严重损失。
技术实现思路
有鉴于此，有必要提供一种克服上述问题的IC载板、具有该IC载板的封装结构及其制作方法。一种IC载板的制作方法包括步骤：提供第一承载基板；在所述第一承载基板上压合基材，所述基材包括相背的上表面及下表面，所述上表面与所述第一承载基板相贴覆，在所述下表面开设至少一个第一盲孔；在所述下表面形成第一导电线路层及将所述至少一个第一盲孔制作形成导电孔；去除所述基板上的所述第一承载基板，暴露所述上表面；在所述上表面开设至少一个第二盲孔，所述至少一个第二盲孔与所述至少一个第一盲孔制作形成的导电孔的位置相对应；在所述上表面形成第二导电线路层及将所述至少一个第二盲孔制作形成导电孔。一种封装结构的制作方法包括步骤：提供电子元件、焊球及运用上述制作方法制作而成的IC载板；将所述电子元件固定在所述IC载板上；将所述电子元件电性连接至IC载板上。一本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种IC载板的制作方法，包括步骤：提供第一承载基板；在所述第一承载基板上压合基材，所述基材包括相背的上表面及下表面，所述上表面与所述第一承载基板相贴覆，在所述下表面开设至少一个第一盲孔；在所述下表面形成第一导电线路层及将所述至少一个第一盲孔制作形成导电孔；去除所述基板上的所述第一承载基板，暴露所述上表面；在所述上表面开设至少一个第二盲孔，所述至少一个第二盲孔与所述至少一个第一盲孔制作形成的导电孔的位置相对应；在所述上表面形成第二导电线路层及将所述至少一个第二盲孔制作形成导电孔。

【技术特征摘要】
1.一种IC载板的制作方法，包括步骤：提供第一承载基板；在所述第一承载基板上压合基材，所述基材包括相背的上表面及下表面，所述上表面与所述第一承载基板相贴覆，在所述下表面开设至少一个第一盲孔；在所述下表面形成第一导电线路层及将所述至少一个第一盲孔制作形成导电孔；去除所述基板上的所述第一承载基板，暴露所述上表面；在所述上表面开设至少一个第二盲孔，所述至少一个第二盲孔与所述至少一个第一盲孔制作形成的导电孔的位置相对应；在所述上表面形成第二导电线路层及将所述至少一个第二盲孔制作形成导电孔。2.如权利要求1所述的IC载板的制作方法，其特征在于，所述第一承载基板包括第一铜箔层、第一基底层及第二铜箔层，所述第一铜箔层与所述第二铜箔层形成在所述基底层相对两侧。3.如权利要求1所述的IC载板的制作方法，其特征在于，在所述下表面形成第一导电线路层及将所述至少一个第一盲孔制作形成导电孔步骤之后，在去除所述基板上的第一承载基板，暴露所述上表面步骤之前，还包括以下步骤：在所述第一导电线路层上压合第二承载基板。4.如权利要求3所述的IC载板的制作方法，其特征在于，所述第二承载基板包括第二基底层及第三铜箔层。5.如权利要求3所述的IC载板的制作方法，其特征在于，所述第二承载基板由玻璃纤维、...

【专利技术属性】
技术研发人员：黄昱程，陈贻和，
申请(专利权)人：碁鼎科技秦皇岛有限公司，臻鼎科技股份有限公司，
类型：发明
国别省市：河北;13