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一种IC载板的制作方法包括步骤：提供第一承载基板；在所述第一承载基板上压合基材，所述基材包括相背的上表面及下表面，所述上表面与所述第一承载基板相贴覆，在所述下表面开设至少一个第一盲孔；在所述下表面形成第一导电线路层及将所述至少一个第一盲孔制...该专利属于碁鼎科技秦皇岛有限公司;臻鼎科技股份有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过碁鼎科技秦皇岛有限公司;臻鼎科技股份有限公司授权不得商用。