IC封装工艺废水处理方法技术

本发明专利技术属于废水处理技术领域。为解决存在的IC封装工艺废水难以回用，污染环境的技术问题，本发明专利技术提供一种IC封装工艺废水处理方法，包括步骤：A、将IC封装工艺废水中的含铜废水和含硅废水分别处理：a.调节含硅废水的PH值为碱性，得到碱性含硅废水；b.向所述碱性含硅废水中先后加入絮凝剂溶液和助凝剂溶液，得到絮凝含硅废水；c.将所述絮凝含硅废水用颗粒过滤器加压过滤后，再用第一袋式过滤器过滤即得第二预处理废水；B、混合处理废水：将第一预处理废水和第二预处理废水混合后用第二袋式过滤器过滤，得到混合处理废水；C、超滤杀菌：将混合处理废水采用超滤过滤、杀菌后，得到生活用水和浓水。本发明专利技术处理后的废水达到饮用水标准，安全环保。

IC packaging process waste water treatment method

The invention belongs to the technical field of wastewater treatment. In order to solve the difficult to reuse wastewater IC packaging process exists, technical problems of environmental pollution, the invention provides a method for processing, IC packaging process wastewater comprises the following steps: A, IC packaging technology of copper containing wastewater in wastewater and wastewater containing silicon were A.: the regulation of silicon containing wastewater PH is alkaline, get alkaline silicon containing wastewater; B. to the alkaline silicon containing waste water has added flocculant solution and coagulant solution by flocculation of silicon containing wastewater; C. the flocculation of silicon containing wastewater by particle filter filtration, and then the first bag type filter is second B, mixed wastewater treatment; wastewater treatment: the first and second pretreatment wastewater pretreatment wastewater mixed with type second filter bag, mixed wastewater; C, ultrafiltration sterilization: mixed wastewater treatment by ultrafiltration, after sterilization, too To domestic water and concentrated water. The treated wastewater reaches the standard of drinking water and is safe and environment-friendly.

【技术实现步骤摘要】
IC封装工艺废水处理方法
本专利技术属于废水处理
，具体涉及一种IC封装工艺废水处理方法。
技术介绍
随着集成电路(IntegratedCircuit,简称IC)产业的不断发展壮大，IC封装工艺废水的环保问题己经日益突显。IC在给我国带来经济发展的同时，也给国内环境保护带来了严重影响。IC产生的废水包括封装工艺段反渗透处理工序产生的浓水、其它工序产生的含铜废水和含硅废水。我国从事IC封装行业的公司其封装工艺段产生废水(下称“IC封装工艺废水”)大多数直接进入废水处理站。但是，整体上对IC封装工艺废水的回用工艺技术还不成熟，专门从事IC封装废水回用研究的单位和公司也较少，IC封装废水特性主要表现在：IC封装工艺废水浊度较高，一般为600～4000NTU，PH偏酸性，为5.8～6.5，IC封装工艺废水中含有大量硅粉颗粒物且颗粒物粒径较小(一般为0.05～61.3um)增加了离心分离或过滤或膜法过滤的难度；然而IC封装工艺废水中TDS(Totaldissolvedsolids)含量较低(一般为24～603mg/L)存在回用的可能，因此，急需一种方式将现有的IC封装工艺废水进行处理，从而缓解环境压力减少水资源的浪费。
技术实现思路
本专利技术的目的在于解决以上现有技术中存在的技术问题，提供一种IC封装工艺废水处理方法，IC封装工艺废水经该方法处理后，可达到GB5749-2006规定的生活饮用水卫生标准，从而更加环保，节约了水资源。本专利技术的目的是通过以下技术方案实现的：一种IC封装工艺废水处理方法，包括步骤：A、将IC封装工艺废水中的含铜废水和含硅废水分别处理：(1)IC封装工艺废水中的含铜废水处理：将含铜废水与强碱反应、固液分离后得到第一预处理废水；(2)IC封装工艺废水中的含硅废水处理：a.调节含硅废水的PH值为碱性，得到碱性含硅废水；b.向所述碱性含硅废水中先后加入絮凝剂溶液和助凝剂溶液，得到絮凝含硅废水；c.将所述絮凝含硅废水用颗粒过滤器加压过滤后，再用第一袋式过滤器过滤即得第二预处理废水；B、混合处理废水：将第一预处理废水和第二预处理废水混合后用第二袋式过滤器过滤，得到混合处理废水；C、超滤杀菌：将混合处理废水采用超滤过滤、杀菌后，得到生活用水和浓水。进一步的改进是，所述的IC封装工艺废水处理方法，所述步骤(1)中每1立方米含铜废水中加入强碱的量为80～110g。进一步的改进是，所述的IC封装工艺废水处理方法，所述步骤a中所述的pH值为7.5-8.5。进一步的改进是，所述的IC封装工艺废水处理方法，所述步骤b中所述絮凝剂溶液中絮凝剂的含量为8％～12％，所述助凝剂溶液中的助凝剂的含量为0.1～0.5％。进一步的改进是，所述的IC封装工艺废水处理方法，所述步骤b中每1立方米碱性含硅废水中加入的絮凝剂溶液为40～50g，每1立方米碱性含硅废水中加入的助凝剂溶液为1.5～2.86g。进一步的改进是，所述的IC封装工艺废水处理方法，所述步骤b中所述絮凝剂溶液为聚氯化铝溶液，所述助凝剂溶液为聚丙烯酰胺溶液。进一步的改进是，所述的IC封装工艺废水处理方法，所述步骤(1)的固液分离为离心分离或过滤。进一步的改进是，所述的IC封装工艺废水处理方法，所述步骤b中加入絮凝剂溶液5min～8min后再加入助凝剂溶液。进一步的改进是，所述的IC封装工艺废水处理方法，所述第一袋式过滤器的过滤精度为5～10μm，所述第二袋式过滤器的过滤精度为1-5μm。进一步的改进是，所述的IC封装工艺废水处理方法，还包括步骤D、浓水回用：将所述浓水与步骤B中的混合处理废水混合后进行超滤过滤、杀菌。本专利技术相对于现有技术的有益效果是：本专利技术通过将含铜废水与含硅废水分别进行处理，通过对含铜废水进行化学沉淀后，固液分离后得到第一预处理废水，通过将含硅废水的pH值调节为碱性，先用颗粒过滤器过滤掉较大的颗粒物质后，然后用絮凝剂和助凝剂沉降掉悬浮的较小的颗粒物，再用袋式过滤器过滤得到第二预处理废水；将第一预处理废水和第二预处理废水混合后用过滤精度更小的第二袋式过滤器过滤，然后超滤杀菌，得到符合饮用水要求的生活用水，从而实现了将IC封装工艺产生的废水再处理后进行饮用，从而节省水资源，提高了水资源的利用率，有效的保护了环境。通过本专利技术的处理方法处理后，出水浊度小于等于1NTU；pH值为6～9；TDS含量小于等于100mg/L，出水效果高于GB5749-2006规定的生活饮用水卫生标准。同时弥补了现有水处理技术的空白，并且通过回用处理工艺，将废水处理后得到的浓水进行回用，避免了环境污染问题，且水资源得到有效回收利用。具体实施方式以下结合实施例对本专利技术的技术方案进行详细的说明，以使本领域的技术人员在阅读了本专利技术说明书的基础上能够充分完整的实现本专利技术的技术方案，并解决本专利技术所要解决的现有技术中存在的问题。应当说明的是，以下仅是本专利技术的优选实施方式，对于本领域技术人员来说，在不脱离本专利技术创造构思的前提下，还可以做出若干变形和改进，这些应当都属于本专利技术的保护范围。NTU指散射浊度单位，表明仪器在与入射光成90°角的方向上测量散射光强度。总溶解固体(英文：Totaldissolvedsolids，缩写TDS)，又称溶解性固体总量，测量单位为毫克/升(mg/L),它表明1升水中溶有多少毫克溶解性固体。PSI(Poundspersquareinch)，一种压力的单位。本专利技术中的颗粒过滤器、袋式过滤器、超滤为现有技术。具体地，一种IC封装工艺废水处理方法，包括步骤：A、将IC封装工艺废水中的含铜废水和含硅废水分别处理：(1)IC封装工艺废水中的含铜废水处理：将含铜废水与强碱反应、固液分离后得到第一预处理废水；本专利技术中强碱可以为氢氧化钠或氢氧化钾等物质。固液分离可以采用离心或者压滤、过滤等方式进行分离出沉淀物，以满足第一预处理废水悬浮颗粒较少为准。(2)IC封装工艺废水中的含硅废水处理：a.调节含硅废水的PH值为碱性，得到碱性含硅废水；b.向所述碱性含硅废水中先后加入絮凝剂溶液和助凝剂溶液，得到絮凝含硅废水；进一步的改进是，所述的IC封装工艺废水处理方法，所述步骤a中所述的pH值为7.5-8.5。为了使含硅废水进行中的颗粒物质得到较好的沉降分离，本专利技术采用絮凝沉降的方式，为了保证絮凝沉降的效果将所述含硅废水调节至弱碱性，然后加入絮凝剂和助凝剂进行沉降，优选的，将含硅废水调节至pH值为7.5-8.5之间。c.将所述絮凝含硅废水用颗粒过滤器加压过滤后，再用第一袋式过滤器过滤即得第二预处理废水；经过絮凝沉降后的含硅废水后仍然存在很多悬浮的小颗粒，为了使絮凝含硅废水的颗粒物得到有效的排出，先通过颗粒过滤器过滤掉较轻的固体颗粒，然后通过分离精度为5～10μm的第一袋式过滤器，即得第二预处理废水。颗粒物过滤器通过错流过滤去除较轻的固体颗粒，滤过水即滤液排出。该过滤器的涡流室用以容纳过滤单元，过滤单元对过滤介质进行连续的清洁。该颗粒过滤器分离精度为10μm。整个过滤器的压降为<1psi。固体颗粒进入再循环和固体颗粒收集室，其余颗粒流进再循环管用以循环。固体颗粒沉淀在底部，作为浓缩液被清除，以最终处置或进一步的处理。装置的水回收率为>99％，这可以最大限度地减小最终废物处置量本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种IC封装工艺废水处理方法，其特征在于，包括步骤：A、将IC封装工艺废水中的含铜废水和含硅废水分别处理：(1)IC封装工艺废水中的含铜废水处理：将含铜废水与强碱反应、固液分离后得到第一预处理废水；(2)IC封装工艺废水中的含硅废水处理：a.调节含硅废水的PH值为碱性，得到碱性含硅废水；b.向所述碱性含硅废水中先后加入絮凝剂溶液和助凝剂溶液，得到絮凝含硅废水；c.将所述絮凝含硅废水用颗粒过滤器加压过滤后，再用第一袋式过滤器过滤即得第二预处理废水；B、混合处理废水：将第一预处理废水和第二预处理废水混合后用第二袋式过滤器过滤，得到混合处理废水；C、超滤杀菌：将混合处理废水采用超滤过滤、杀菌后，得到生活用水和浓水。

【技术特征摘要】
1.一种IC封装工艺废水处理方法，其特征在于，包括步骤：A、将IC封装工艺废水中的含铜废水和含硅废水分别处理：(1)IC封装工艺废水中的含铜废水处理：将含铜废水与强碱反应、固液分离后得到第一预处理废水；(2)IC封装工艺废水中的含硅废水处理：a.调节含硅废水的PH值为碱性，得到碱性含硅废水；b.向所述碱性含硅废水中先后加入絮凝剂溶液和助凝剂溶液，得到絮凝含硅废水；c.将所述絮凝含硅废水用颗粒过滤器加压过滤后，再用第一袋式过滤器过滤即得第二预处理废水；B、混合处理废水：将第一预处理废水和第二预处理废水混合后用第二袋式过滤器过滤，得到混合处理废水；C、超滤杀菌：将混合处理废水采用超滤过滤、杀菌后，得到生活用水和浓水。2.根据权利要求1所述的IC封装工艺废水处理方法，其特征在于，所述步骤(1)中每1立方米含铜废水中加入强碱的量为80～110g。3.根据权利要求1所述的IC封装工艺废水处理方法，其特征在于，所述步骤a中所述的pH值为7.5-8.5。4.根据权利要求1所述的IC封装工艺废水处理方法，其特征在于，所述步骤b中所述絮凝剂溶液...

【专利技术属性】
技术研发人员：胡杰，刘黎，巨正富，
申请(专利权)人：四川新能水处理工程有限公司，
类型：发明
国别省市：四川,51