一种抗形变的封装盒制造技术

本实用新型专利技术一种抗形变的封装盒，包括封装盒体(301)和盖板(101)，所述盖板(101)表面设置有变形释放区(10),所述变形释放区(10)包括褶皱(202)，褶皱(202)是使盖板一个表面凸起且沿着盖板周围设置的凹陷槽体；本实用新型专利技术采用在封装盖板上引入变形释放区，从而保证了封装盒体的完整性、盒体的刚度不会被削弱，用于降低封装盒体底板因平行缝焊或环境温度变化引起的翘曲。（*该技术在2023年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

【技术保护点】
一种抗形变的封装盒，包括封装盒体(301)和盖板(101)，其特征在于:?所述盖板(101)表面设置有变形释放区(10),?所述变形释放区(10)包括褶皱(202)?,?褶皱(202)是使盖板一个表面凸起且沿着盖板周围设置的凹陷槽体。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：李长安，庞德银，陈龙，王敏，肖光莹，
申请(专利权)人：武汉光迅科技股份有限公司，
类型：实用新型
国别省市：