【技术实现步骤摘要】
本技术涉及LED光源封装设计
,具体为一种芯片级封装的LED光源。
技术介绍
作为目前全球最受瞩目的新一代光源,LED因其高亮度、低热量、长寿命、无毒、可回收再利用等优点,被称为是21世纪最有发展前景的绿色照明光源,随着超高亮LED的出现,LED在各种信号显示和照明光源领域的应用大大扩展,主要有汽车内外灯,交通信号灯,照明,室内外信息显示屏和背光源,如果不能有效散热,会使LED内部温度升高,温度越高,LED的发光效率越低,且LED的寿命越短,严重情况下,会导致LED晶片立刻失效,所以散热仍是大功率LED应用的巨大障碍。
技术实现思路
本技术的目的在于提供一种芯片级封装的LED光源,以解决上述
技术介绍
中提出的问题。为实现上述目的,本技术提供如下技术方案:一种芯片级封装的LED光源,包括陶瓷基板、LED光源、LED芯片、芯片焊接板和LED固定座,所述陶瓷基板的上下侧分别安装有芯片焊接板和LED固定座,所述LED固定座上设有四个螺栓通孔,且螺栓通孔均匀分布在LED固定座上,所述芯片焊接板的顶部安装有硅胶透镜,且硅胶透镜的内部安装有金属涂点焊球,且金属涂点焊球位于芯片焊接板上,所述LED芯片安装在金属涂点焊球上,所述LED芯片均匀分布在荧光粉涂层上。优选的,所述硅胶透镜与芯片焊接板的连接处安装有防水密封圈。优选的,所述荧光粉涂层敷设在芯片焊接板上。优选的,所述LED光源均匀安装在荧光粉涂层上,且LED光源由LED芯片和硅胶透镜构成。与现有技术相比,本技术的有益效果是:本技术,通过芯片封装LED光源,能够使光源体积缩小,单颗器件的光通量大大提高,封装产能提高,芯 ...
【技术保护点】
一种芯片级封装的LED光源,包括陶瓷基板(1)、LED光源(3)、LED芯片(4)、芯片焊接板(7)和LED固定座(8),其特征在于:所述陶瓷基板(1)的上下侧分别安装有芯片焊接板(7)和LED固定座(8),所述LED固定座(8)上设有四个螺栓通孔(9),且螺栓通孔(9)均匀分布在LED固定座(8)上,所述芯片焊接板(7)的顶部安装有硅胶透镜(5),且硅胶透镜(5)的内部安装有金属涂点焊球(6),且金属涂点焊球(6)位于芯片焊接板(7)上,所述LED芯片(4)安装在金属涂点焊球(6)上,所述LED芯片(4)均匀分布在荧光粉涂层(2)上。
【技术特征摘要】
1.一种芯片级封装的LED光源,包括陶瓷基板(1)、LED光源(3)、LED芯片(4)、芯片焊接板(7)和LED固定座(8),其特征在于:所述陶瓷基板(1)的上下侧分别安装有芯片焊接板(7)和LED固定座(8),所述LED固定座(8)上设有四个螺栓通孔(9),且螺栓通孔(9)均匀分布在LED固定座(8)上,所述芯片焊接板(7)的顶部安装有硅胶透镜(5),且硅胶透镜(5)的内部安装有金属涂点焊球(6),且金属涂点焊球(6)位于芯片焊接板(7)上,所述LED芯片(4)安装在金...
【专利技术属性】
技术研发人员:吴先泉,
申请(专利权)人:深圳市欣代光电有限公司,
类型:新型
国别省市:广东;44
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