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一种芯片级封装的LED光源制造技术
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下载一种芯片级封装的LED光源的技术资料
文档序号:13870562
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本实用新型公开了一种芯片级封装的LED光源,包括陶瓷基板、LED光源、LED芯片、芯片焊接板和LED固定座,所述陶瓷基板的上下侧分别安装有芯片焊接板和LED固定座,所述LED固定座上设有四个螺栓通孔,且螺栓通孔均匀分布在LED固定座上,所述...
该专利属于深圳市欣代光电有限公司所有,仅供学习研究参考,未经过深圳市欣代光电有限公司授权不得商用。
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