【技术实现步骤摘要】
【技术保护点】
一种LED芯片的封装方法，包括下述步骤：步骤1：制作具有阵列式排布通孔的基板；步骤2：将带阵列式排布通孔的基板背面贴上粘性薄膜；步骤3：将待封装的LED芯片摆放并粘贴在基板通孔露出的粘性薄膜的中心位置；步骤4：向通孔内填充胶体，每个通孔内填充的胶体没过LED芯片的表面并与基板上表面水平；步骤5：固化；步骤6：将胶体的边缘与基板通孔的侧壁脱离，将粘性薄膜与基板分离，形成阵列式LED封装体，完成封装。
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员：卢鹏志，杨华，薛斌，王晓桐，王琳琳，李璟，伊晓燕，王国宏，王军喜，
申请(专利权)人：中国科学院半导体研究所，
类型：发明
国别省市：北京;11
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